撑不住了！“断供”华为后，首现芯片大厂推迟IPO

证券时报下中国基金报记者 姚波

美国商务部阻挠华为全球采购芯片，已经开始影响越来越多半导体产业链上游公司。担忧供货华为受阻及估值过低等因素影响下，全球第二大NAND记忆存储芯片大厂，不得不推迟于原定10月的首次公开发行计划。

仅次于三星的全球第二大NAND记忆存储芯片厂铠侠(Kioxia Holdings Corp)，这一近年才从东芝分离出的厂商，决定延后在东京证交所上市。

公司9月28日发布声明表示，铠侠和主承销商都不认为现在是推进IPO的最佳时间，并表示会另考虑合适时间推进IPO。

来源：公司网站

华为占其10%销售额

禁令恐使其芯片供过于求

铠侠原计划于10月6日在东京证交所上市。受大环境影响，其发行价格也一降再降，从最初3960日元的定价降到2800~3500日元。投资者对IPO提出的发行规模也有所质疑，募集金额不过8亿美元，远远不足以推动其投资计划。

一方面，估值是导致IPO推迟的一大重要原因。公司原本希望将IPO估值拉高到三兆日元，后来投资者给出的估值只有两兆日元。这一价格相当于两年前贝恩资本联盟买下原东芝半导体部门的价格。

而另一个重要的原因则是美国加大对华为的制裁。美国商务部对华为禁令自9月15日开始实施以来，铠侠与华为的销售受到潜在严重影响。铠侠于监管文件表示。公司多数销售给华为的芯片可能受到制裁的影响。同时还指出，如果没有寻找到替代客户的话，芯片可能会供过于求。

据了解，华为是铠侠的重要客户。手机存储芯片占到了铠侠销售额的40%。华为占据了铠侠10%的销售额。

担忧美国制裁加码，华为从2019年起就开始加大对日本零部件采购的金额。2019年11月，华为表示，2019年全年从日本采购的零部件金额会达到1.1万亿日元（约合人民币700多亿元），相比上年增加约5成。

有可能推迟至今年末明年初

日经援引相关人士指出，这一IPO可能会推迟至2020年末至2021年初。但也有分析人士指出，华为采购的问题恐怕难以在短短的两、三月就完全解决，如果问题还是一样，到时也不是很好的IPO时点。

回顾铠侠的过往，本意体现日本半导体产业做大做强的决心。为阻止东芝半导体部门被第三方收购，防止三星在日本市场份额进一步扩大，2018年6月，东芝将旗下记忆芯片部分股权出售。受让方为美国私募投资基金贝恩资本所主导的美日韩联盟，该联盟包括韩国半导体大厂sk海力士及其它日本厂商。交易完成后，新成立的铠侠仍由日方控股。

目前，东芝对该公司持有40%的股权，其余股权由美日韩联盟掌握。此后不久，铠侠就计划通过IPO募资，加强投资并推动公司发展，只是不曾想美国禁令无形之中成了其IPO的“拦路虎”。贝恩本意通过此次IPO退出，但显然还没到时候。

禁令伤及全球半导体产业

8月17日，美国商务部发布了对华为的修订版禁令。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。禁令规定，使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。

国际半导体产业协会（SEMI）近日对美国禁令指出，该条例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。SEMI认为，美国商务部单方面扩大限制，可能导致更多损失，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。

华为公司轮值董事长徐直军日前也对美国禁令做出回应称，如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则”，其实是破坏全球技术生态，如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。

他指出，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。