证券时报头版评论：建立事前风险防范机制 杜绝芯片“大跃进”
e公司讯，近年来，各类资本大量涌入半导体行业，在带动行业高速增长的同时，也出现了一些“大跃进”的迹象。一些动机不纯的社会资本拼凑编造项目，套取政府补贴、金融机构贷款或谋取土地等间接收益；一些地方政府对半导体行业的发展规律认识不足，埋下风险隐患。过往经验表明，许多出现问题的项目，追溯起来都与当初决策不透明不民主、未最大程度汇集信息有关。只有纵向和横向机制共同作用，芯片行业才能在繁荣和风险之间保持平衡。（证券时报）
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