芯片产品诞生于上个世纪50年代，由美国科学家发明，全球第一款微处理器—Intel微处理器诞生于1971年，在Intel带领之下，也让我们正式进入到了芯片时代，所以美国也凭借先发优势，成为了全球最大的芯片制造、生产、销售中心，但很快在80年代末、90年代初，日本半导体产业强势崛起，也让全球半导体产业开始从美国转移，一度让美国丢掉了“芯片霸主”地位，对此美国更是不惜一些手段，美国主导了“日本半导体事件”，并胁迫日本签订了；让日本半导体产业自废武功。
随后全球半导体产业很快就进行了第二次转移，直接从日本向韩国、中国台湾等地进行转移，如今韩国、中国台湾也成为了全球最大的芯片制造基地之一，就在近日，又有外媒放出狠话，目前全球半导体产业链正在发生第三次转移，目的地就是中国大陆，根据相关分析数据显示，截止到2019年最新数据，中国大陆的芯片产能已经高达15%，而美国芯片产能只占到了全球12%，虽然我们只能够制造中低端的芯片产品，但在芯片产能方面已经实现了超越美国的目标，同时欧美国家的芯片制造产能也开始逐渐降低，未来美国等地的芯片制造产能还会持续下滑，不过在芯片销售领域，美国依旧还是全球最大的芯片销售中心，美国芯片销售金额大约占到了全球近50%份额。
但按照美国机构预测，随着芯片制造中心开始不断发生转移，未来中国也将会成为全球最大的芯片制造中心，预计到2025年，中国的芯片产能就可以达到惊人的25%，成为全球第一大芯片生产基地，该机构给出预测结果理由，也是基于目前全球正在建设300多条芯片生产线中，有超过60%的芯片生产线集中在中国，几乎覆盖了目前市面上主流的4、6、8、12、18英寸等众多晶圆生产线，未来中国可以彻底解决芯片制造能力短缺的问题。
随着中国芯片制造产能的崛起，这也意味着全球芯片产业链也将会再次引来大洗牌，一旦我们整个国产芯片产业链水平得到提升，那么我们实现2025年国产芯片自给率70%的小目标，也是非常值得期待。