台积电入局，芯片封装或成半导体发展下一个竞技场
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鞭牛士BiaNews消息：据第一财经消息，为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。
新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变得小而强大。“这些新的芯片堆叠技术需要先进的芯片制造专业知识以及大量计算机模拟来实现精确的堆叠，因此传统的芯片封装供应商很难介入。”深聪智能联合创始人吴耿源表示。
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