1.【中国IC风云榜新锐公司候选17】创芯微:打破高端电池保护IC市场垄断局面，预计今年营收增逾3.5倍；
2.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选3】迦美信芯：争做全球天线调谐器领域第一；
3.IC Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%；
4.环球晶45亿美元收购德国Siltronic 承诺4年内不裁员或关闭德国据点；
5.传苹果与台积电合作开发自动驾驶芯片；
6.明年全球车用芯片产值或达210亿美元，IDM有望抢占先机；
7.台湾6.7强震！台积电、联电、友达、群创未传重大灾情；
1.【中国IC风云榜新锐公司候选17】创芯微:打破高端电池保护IC市场垄断局面，预计今年营收增逾3.5倍；
【编者按】2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动！入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：深圳市创芯微微电子有限公司（下称“创芯微”）。
创芯微成立于2017年5月，是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司。据悉，该公司创始团队来自全球知名IC设计公司，核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片（BMS）和电源管理芯片（PMIC）设计、研发和生产测试经验。
值得关注的是，创芯微于2019年在市场推广上率先推出了高精度、低功耗单节电池保护芯片CM1003系列，打破了日系IC在高端电池保护领域的垄断地位，目前产品出货量超过30KK/月，2020年累计出货量超过200KK。2019年，公司实现营业收入2700万元，据其预测，公司2020年的营业收入将达到1亿元。
仅一年时间，该公司的营收规模增长超过3.5倍。
创芯微总经理杨小华对集微网表示：“今年给公司业绩增长带来最大贡献的应该是可穿戴业务，具体产品以TWS耳机、智能手表、手环为主。我们在去年进去OPPO供应链，今年开始为一加、realme供货，还有vivo、小米，以及像哈曼、JBL这种专业音频厂商都是我们的客户。”
杨小华认为：“在可穿戴市场，产品小型化和更低功耗是终端品牌客户在不断追求的，创芯微的产品之所以能够得到客户青睐，也是得益于在这两方面的优势。”
据了解，创芯微的电池保护产品是采用了业界先进的制程。过充电压精度能够达到±20mV，过流精度可实现±3mV，典型功耗为1.5uA，休眠功耗在0.01uA以下，因此，能够让终端产品待机时间更长，同时芯片高达28V芯片耐压，产品具有一致性高、参数功能可任意定制、可靠性好等特点。另外，创芯微还推出了一系列“IC+MOS”合封的二合一产品，也更加贴合可穿戴产品的小型化需求。
此外，杨小华还谈到：“在中美贸易摩擦推动国产替代的背景下，客户给了国产厂商许多机会。比起日系厂商来说，我们不论是客户的配合度还是对客户的响应速度上都有非常明显的优势。这使我们能够在这个时间节点抓住机会，让公司实现快速成长。”
风口来临之际，为了更大程度上把握住市场机遇，2021年，创芯微也将进一步扩大布局。杨小华告诉集微网：“可穿戴市场依旧是创芯微明年重点投入和发展的一大方向；同时，我们还将目光落在需求更庞大的智能手机市场。”
“在穿戴跟手机市场，我们主要是以单节跟二合一的电池保护IC去面向华米‘OV’4家客户以及他们的OEM厂商做重点布局。穿戴方面，现在大客户基本都走‘手机+手表+耳机’的三件套模式，能同时提升用户量和体验感，因此我们非常看好这个市场的增长。手机方面，我们针对高端快充智能手机做的内置精密检流的电池保护芯片已经交给两家顶级电池ODM厂商进行认证。”杨小华向集微网透露道。
同时创芯微在电动工具领域的表现强劲，市场份额已经达到国内第一，在2021年，创芯微还将继续重点布局滑板车、扭扭车、电动自行车等高串数锂电池市场。
杨小华指出：“现在外卖用到的电动自行车需要频繁更换电池，需求量要比普通的电动自行车市场大很多。虽然不像手机市场那么大量，但这类产品的毛利非常可观，因此，这也是我们明年的一大方向。创芯微早在今年下半年已经开始针对这个项目研发第二代产品，并将很快看到产品成果。”
综合上述，杨小华认为：“其实不论是今年还是往后看明年，我们在产品和市场端的大客户策略都非常明确，从研发和项目进度来看，明年的营收目标达成的难度不大。对我们来说，最大的变化或许就在供应链上。如果供应链的产能供给一切正常的话，公司的各项布局顺利展开后，明年的营业额有望实现翻倍增长至2亿元。”
(校对/Candy)
2.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选3】迦美信芯：争做全球天线调谐器领域第一；
【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称“迦美信芯”）
伴随通信技术发展以及国内产业链自主可控背景，国内射频产业链迎来较好发展契机。
近年来，中国涌现出不少优秀的射频企业，迦美信芯凭借深厚技术实力，专注射频前端芯片领域，成长为全球天线调谐器领先企业。
优选细分市场，专注射频前端芯片
迦美信芯成立于2008年，专注于射频领域集成电路的研发和销售。2015年，迦美信芯进入手机射频前端市场，在智能手机射频领域已经耕耘多年，拥有完全自主研发能力。
目前迦美信芯已经成国内领先的手机品牌在天线开关以及天线调谐器方面的主要供应商之一，已有10亿颗芯片出货。
射频前端芯片是无线通信的核心零部件，包括PA、滤波器、LNA、开关和Tuner（天线调谐器）等芯片。而在射频领域中选择射频前端芯片，并主攻天线协调器这一更为细分的市场，则源于迦美信芯对市场与技术趋势的考量判断。
据Yole预测数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。
在接受集微网记者采访时，迦美信芯董事长倪文海表示，伴随着智能手机发展，一方面手机屏幕与摄像头面积占比逐渐增大，另一方面，手机内部天线数量也在增加，4G全面屏智能手机有四到六根天线，未来或增加到11至16根。这些都在压缩留给天线的空间，从而影响到天线的接收灵敏度及发射效率。所以多颗天线调谐器成为了一部手机必备的射频器件。
因此，提升天线性能的关键器件——天线调谐器大有可为。作为国内最早进行5G天线调谐器研发的企业，迦美信芯已量产的产品超过50款。
迦美信芯多年经营也已得到市场认证，据透露，迦美信芯目前直接或间接的客户包括三星，小米，传音，OPPO和VIVO。
迦美信芯布局天线调谐器芯片、射频开关芯片、低噪声放大器芯片三大业务板块，每月出货量在3000万颗以上，月销售额超500万人民币。在射频前端芯片这一细分领域，迦美信芯已通过多年积累，成长为具有竞争优势的头部企业。
从技术角度来看，迦美信芯目前在孔径调谐和信号通道阻抗调谐及自校准调谐技术方面有独特的创新，全球累计专利超50个，其中1/3为发明专利。未来迦美信芯也将持续布局、研发和生产毫米波的射频前端器件。
5G浪潮开启，挑战机遇并存
通信领域香农定律之下，5G技术逐渐成熟，这对射频前端芯片的性能和复杂度也提出了新的要求。
倪文海表示，5G给射频带来新的技术挑战包括：高频率、高功率，多频段、大带宽，同时复杂度也在大幅提升。
但是另一方面，伴随4G到5G通信制式升级，也是射频芯片价值量提升的机遇。Skyworks数据显示，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达25~30美元。
此外，在4G及4G之前，射频前端市场一直被国外公司所占据，国内公司技术主要以追赶为主。随着5G时代的来临，射频前端芯片需要进行新一轮技术革新，这将会是国内射频前端领域公司追赶甚至超越国际公司的机会。
拥抱5G赛道，迦美信芯正积极设计5G通讯智能手机的前端射频芯片，通过使用国内或台资厂家的SOI CMOS工艺，设计天线调谐芯片、射频开关芯片和低噪声放大器芯片。此外，迦美信芯也在加强与各大滤波器厂家强强联合的合作。
展望未来，成为全球天线调谐器领域第一
迦美信芯经过多年努力，已开发出多款具有竞争优势的产品。
倪文海介绍，CAN1472 4xSPST天线调谐器与排名第一的儿童手表品牌达成合作，因为智能手表空间大小有限，智能穿戴手表对于天线调谐器性能的要求比其在智能收机上的应用，要求更加苛刻。
而迦美信芯这颗芯片已顺利在该品牌量产，出货量达百万颗级别，这也体现了迦美信芯在天线调谐器方面的硬实力。
CAN1114 GPIO SP4T天线调谐器则是业界唯一一颗用主流QFN打线封装所设计的天线孔径调谐器芯片，也是成本最低的一颗天线调谐器芯片。该芯片目前在供应主打非洲市场的头部品牌手机企业，出货量达每月五百万颗的级别。
CAN1692 MIPI SP7T+SP8T则与国内外领先的滤波器厂商合作，是中国大陆射频前端公司当中最热卖的射频大开关芯片，客户包括三星，小米，OPPO和VIVO。
纵观2020年，尽管面临疫情等巨大挑战，迦美信芯也凭借深厚技术底蕴顺利应对。
倪文海透露，虽然2020年形势紧张，上半年4、5月左右也有受到客户疫情下的销售压力影响，但跨入下半年后，迦美信芯销售额不断增长，甚至突破新高。估算今年总体销售额可达2019年的2.5倍。
从整个IC供应链链角度看，目前国内大部分厂商也面临晶圆代工厂产能不足的困境，而迦美信芯因其可观的出货量，晶圆和封测都采用国内一流的供应商并稳定供货。
出货量和销售额已经进入高速发展期的迦美信芯，也获得了资本市场的看好，今年10月，迦美信芯完成深创投领投，上海建元资本跟投的5000万元B轮融资，目前迦美信芯投资人和投资机构包括蓝思科技，深创投，东方富海和UMC Capital等。
面对即将到来的2021年，迦美信芯在市场与产品都有新的布局，产品方面会主打55nm SOI的先进工艺节点产品，目标是在SOI CMOS工艺上，设计出包括5G PA﹑IPD滤波器﹑LNA及射频开关的射频前端模组芯片。市场方面，销售额有望增长至今年的3倍及以上。
脚踏实地、展望未来，迦美信芯也已定下发展目标：深耕射频前端芯片，要成为全球天线调谐器领域第一。（校对/若冰）
3.IC Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%；
集微网消息，IC Insights将于明年1月份发布第24版的麦克林报告（The McClean Report），对全球半导体行业进行了全面的预测和分析，IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。
2018年和2019年，全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元，2020年预计年增率为6%，达到1081亿美元，下图为半导体行业细分领域的资本支出情况：
从图中可以看出，晶圆代工厂占总支出的34%，占所有细分领域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情况也同样如此。值得注意的是，在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中，几乎所有的资本支出增长都来自台积电，IC Insights预测，2020年全球代工厂资本增长支出总计为101亿，而中芯国际将占到其中的39%，台积电占20%。
增幅排名第二的是逻辑芯片，增长率为4%。而从总支出量上来看，排名第二的是闪存/非易失性存储器市场，达到227亿美元，和去年持平， 不过仍比2018年的278亿少了18%。
IC Insights分析，2017年和2018年，存储芯片市场的资本支出猛增的主要原因是DRAM供应商在20nm以下制程技术的新晶圆厂和设备上进行了大量投资，2017年增加了79%，2018年增加了44%，随着基础工作已经完成，2019年下降了17%，预计2020年在这个基础上再下降13%，从半导体公司的角度看，三星，SK海力士和美光在2020年总资本支出中均排名前五。
虽然2020年新冠病毒疫情肆虐全球，但半导体行业依然保持了兴旺发展的态势，半导体资本支出实现了正增长，为6%，预计2021年全球GDP会强劲反弹，半导体市场将实现两位数增长。（校对/零叁）
4.环球晶45亿美元收购德国Siltronic 承诺4年内不裁员或关闭德国据点；
集微网消息，中国台湾硅晶圆大厂环球晶于今日宣布以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，并与其签订商业合并协议(BCA)，确认环球晶将公开收购 Siltronic 所有流通在外股份，预计本月正式启动公开收购，并持续约 5 周。
彭博报导，根据富邦投顾分析师 Richard Hsia，两家公司合并后，将是全球以营收计算最大的硅晶圆制造商，市占率介于 32%-35%。
环球晶表示，这次并购案预定2021年下半年完成，并购案完成后，仍将维持Siltronic AG现有业务并继续经营。Siltronic总部位于德国慕尼黑，是世界领先的半导体硅晶圆制造商，也是全球顶尖半导体产商的合作伙伴，于欧洲、亚洲、美国拥有最先进的硅晶圆生产基地。
因认可 Siltronic 技术能力以及员工将在结合后的事业体发挥关键作用，环球晶于 BCA 中承诺一系列措施，其中包括保留 Siltronic 于德国 Burghausen 生产基地，作为 Siltronic 主要研发中心；确保有足够资本支出，以支应现有的晶圆生产线；于 2024 年底前，不得进行裁员或关闭 Siltronic 在德国的任何据点。（校对/零叁）
5.传苹果与台积电合作开发自动驾驶芯片；
图片来源：网络
集微网消息，据Digitimes报道，苹果正与台积电就自动驾驶芯片展开合作，计划在美国建立一家工厂，生产“Apple Car”芯片，目前正与供应链上下游厂商谈判。
报道称，苹果自动驾驶汽车型号与特斯拉类似，但具体信息尚未得知。
郭明錤此前预测，苹果将与台积电开展合作，并认为Apple Car将在2023年至2025年亮相。
此外，台积电还在考虑在美国亚利桑那州兴建芯片制造厂。
昨日，彭博社报道称，苹果已将其自动驾驶部门移交给AI高级主管John Giannandrea领导，继续研发自动驾驶系统。
这个名为“Titan”的项目由Doug Field负责日常运营。据知情人士透露，他的数百名工程师团队已转至Giannandrea的人工智能和机器学习小组。（校对/零叁）
6.明年全球车用芯片产值或达210亿美元，IDM有望抢占先机；
集微网消息，TrendForce旗下拓墣产业研究院今日指出，随着全球消费市场需求逐渐回温，预计2021年全球汽车出货量有望达到8350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1企业开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬，预计2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，年成长为12.5%。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，2020年车用芯片市场受到中美贸易摩擦与疫情夹击，除了供给面自年初工厂陆续因疫情影响而导致停工，需求方面也因居家防疫等相关政策，连带使民众购买车辆的意愿大幅降低，而供应链的断链也使得国际车厂不得不延后新车发表上市时间，进而对车市造成明显的冲击。
尽管汽车市况面临严峻挑战，但各大车用半导体企业仍积极开发并拓展车用芯片市场，其主因在于新开发的车用芯片的验证时间较长，各车厂也分别有其认证规范需要满足，若能提前布局便有机会进入2023年后所发布的新款车辆的供应链。
分析举例，恩智浦（NXP）已与台积电针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微控制器；英飞凌在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微控制器（MCU）强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。
整体而言，车载信息通信、ADAS、自动驾驶汽车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势，也是驱动车用半导体成长的重要关键，未来能否在市场上胜出将取决于先进制程的导入速度与对车用功率半导体的产能掌握度。
拓墣产业研究院特别提出，目前全球半导体产业受限于晶圆厂产能供应短缺，短期内缺货问题仍无法解决，预期车用领域也会面临类似情况，因此拥有自有晶圆厂的IDM厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。 （校对/零叁）
7.台湾6.7强震！台积电、联电、友达、群创未传重大灾情；
宜兰外海昨（10）日晚间9时19分许发生芮氏规模6.7地震，地震深度76.8公里，全台有感。新竹科学园区管理局局长王永壮表示，经询问后，辖下六个园区回报运作正常，仅部份位于龙潭园区的厂区有做预防性人员疏散作业。
至截稿前，台积电、联电、友达、群创等指标科技厂均无重大灾情传出。厂区分布在桃园龙潭、新竹园区及中科的友达表示，经盘点各厂区，目前厂务系统正常运作，无影响。
群创工厂分布在苗栗的竹南园区，及南科二个园区，是相对距离震央较远的工厂。 群创昨晚表示，因机台都有地震防护，营运正常不受地震影响。
根据中央气象局发布的讯息，昨天晚间这场地震，在宜兰县、桃园市、新竹县均测得四级震度，新竹市及苗栗竹南为三级。 依照半导体及面板厂等无尘室的防灾规范，厂区发生规模达四级地震，就必需疏散无尘室人员，以预防有毒气体、液体外泄事故发生。
王永壮表示，已针对龙潭园区逐一询问友达、苹果、台积电、合晶、艾克尔、同欣等公司，目前运作正常，电力正常，仅人员做疏散。另道路、路灯、号志正常运作。
业界人士透露，在经历过1999年921强震之后，台湾科技厂更重视防震措施。台积电即采用超越法规的标准做好防震管理，不仅在震后全面检视所有厂房与设施，陆续装设阻尼器补强厂房结构，更积极采用新的设备减震与隔震技术，以降低地震可能对营运带来的风险。