新聚变•泛连接 | Vensi威士丹利受邀参加2020智能家居市场创新大会
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新聚变•泛连接 | Vensi威士丹利受邀参加2020智能家居市场创新大会

12月16日,以"新聚变•泛连接"为主题的2020智能家居市场创新大会暨行业年终盛典在杭州顺利召开,Vensi威士丹利智能受邀参加会议,与现场千余位智能家居领域专家共同赋能智能产业升级新格局。

本次创新大会旨在发布智能家居市场年度创新报告,全面解读智能家居生态创新格局。作为阿波罗旗下品牌,Vensi威士丹利传承阿波罗25年精益求精的工匠精神,一直专注于智能模组研发与创新,助力智能家居行业快速发展。

Vensi威士丹利现场展出梦龙系列Zigbee3.0智能芯片模组和智能开关系列、智能三合一温控器等多款智能家居创新产品,引来众多参与嘉宾驻足观看。

▲:Vensi威士丹利副总经理赵岩介绍公司智能产品

▲:众多参会嘉宾在Vensi威士丹利展台前体验、交流沟通

▲:Vensi威士丹利智能开关系列

▲:Vensi威士丹利Zigbee3.0智能芯片模组

大会现场,Vensi威士丹利董事长陈志雄先生受邀发表《基于边缘计算的物联网智能系统》精彩演讲,介绍梦龙系列Zigbee3.0 智能模组与全宅智能产品的物联网技术与场景应用。

▲:Vensi威士丹利董事长陈志雄先生受邀发表

《基于边缘计算的物联网智能系统》主题演讲

AIoT时代下,Vensi威士丹利持续发力智能家居市场。作为梦龙系列Zigbee3.0 智能模组与全宅智能产品OEM/ODM一站式供应商,Vensi威士丹利期待与众多优秀战略合作伙伴互利共赢,共同推动智能家居市场新一轮创新发展。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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