电报|赵明:荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议

电报|赵明:荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议

【电报|赵明:荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议】《科创板日报》22日讯,荣耀新品发布会后,CEO赵明在接受《科创板日报》等媒体采访中透露,荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议。(记者 戚夜云)

亲爱的凤凰网用户:

您当前使用的浏览器版本过低,导致网站不能正常访问,建议升级浏览器

第三方浏览器推荐:

谷歌(Chrome)浏览器 下载

360安全浏览器 下载