【IC封测企业业绩大爆发 百亿扩产正密集筹划】财联社4月12日讯,半导体产业的高景气度,在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂,下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。与此同时,记者注意到,自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,总规模超过百亿元,用于存储、车载等封测领域。同时,上游设计厂也积极参与封测厂定增。
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