拜登亲自下场搞“芯片峰会” 中美科技“脱钩”真的来了?
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拜登亲自下场搞“芯片峰会” 中美科技“脱钩”真的来了?

2021年04月13日 23:06:50
来源:深圳卫视

4月12日,美国总统拜登、白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席迪斯及商务部长雷蒙多与多家公司高层举行了一次视频会议,讨论的重点是解决美国半导体短缺的问题,以及重建美国的半导体供应链,恢复美国在半导体领域的全球领先地位。台积电、三星和英特尔等19家公司高层受邀出席此次会议,但没有中国公司受邀。分析认为,这凸显了拜登政府的恶意目的,即联合同盟,从设计、制造到应用,在整个半导体产业链上与中国脱钩,而台积电所在的台湾正成为中美科技战乃至地缘战争的中心。

拜登本人的亲自出席,令这场会议引发全球高度关注,他在会上手持一张芯片强调“这也是基建”。此外,拜登还表示他收到一封两党、23名参议员、42名众议员的联名信,表达支持美国芯片计划,“中国和世界其他地方没有在等待,美国人也没有理由要等待。”

拜登此前推出了2万亿美元基础设施计划,包括向美国半导体行业提供500亿美元的资金。虽然拜登提议中的半导体部分得到两党支持,但整个基础设施一揽子计划因其成本高昂,而且将通过对企业增税获得资金,而遭到共和党的反对。白宫发言人珍·普萨基对记者表示,此次会议不太可能立即做出决定或宣布任何消息。观察指出,拜登亲自拉小圈子搞的这场白宫“芯片峰会”更像是务虚会。

自去年夏天以来,芯片短缺已经影响了整个市场,对全球汽车行业的冲击最为严重,这迫使通用汽车和福特汽车近期进一步削减北美工厂的产量。专家表示,对于目前的短缺几乎无能为力,但建立一个更强大的美国供应链可以防止这种情况再次发生。

实际上,全球芯片短缺的根本原因,正是美国对华科技打压,从而导致全球半导体产业链受到严重破坏。华为轮值主席徐直军周一表示“解铃还须系铃人”,美国对华为的制裁行动损害了整个半导体行业的信任,一些公司本来不会囤积芯片,但去年大量囤积了3到6个月的库存,就是担心类似的针对行动。徐直军说,美国对华为及其他公司的制裁正在演变为全球芯片短缺问题,未来引发新的全球性经济危机也未可知。他还呼吁全球领导人充分重视这一潜在的重大风险,发挥他们的政治智慧,共同重建信任,尽快恢复全球产业链的合作。

尽管拜登政府表示,美国打算与中国在全球卫生、核武器扩散和气候变化等两国利益重叠的领域合作,但也暗示,在拜登总统领导下,美中之间在半导体领域的紧张关系将继续存在。3月11日,中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,但拜登政府此次没有邀请中国公司参与会议。分析认为,这凸显了拜登政府的恶意目的,即联合同盟,从设计、制造到应用,在整个半导体产业链上与中国脱钩。

值得注意的是,随着半导体在全球经济和安全领域发挥着越来越重要的作用,国家安全与商业利益之间的紧张关系日益加剧,并可能产生冲突。据《华盛顿邮报》近日报道,美国空军4月6日试射机载高超音速飞弹失败,飞弹无法从发射架脱离。华邮的另一篇报道则炒作称,在中国西南部的隐密军事设施,中国正使用飞腾信息技术公司设计的“超级电脑”飞快运算,模拟极音速飞弹穿越大气层的高热与阻力。中国可能使用这种飞弹对付美国船舰或台湾。报道还说,中国飞腾的超级电脑是利用美国软体设计出的晶片驱动,并在台湾的台积电以美国的机密机械制造完成。

在美媒炒作天津飞腾为解放军提供超算芯片研发高超音速导弹后,美国上周将天津飞腾等7家中国大陆超算实体列入出口管制清单。4月12日,岛内媒体报道称,台积电已停止承接天津飞腾相关订单。

事实上,中美目前都不具备最高端芯片的制造能力,需要台积电的先进制程与技术,因而美国极力将台积电纳入其羽翼之下。近日美国《外交政策》发表的长篇报告就认为,台湾地区是中美两国日益紧张的技术争夺战的中心,在制造先进逻辑芯片方面发挥着关键作用。这些芯片用于飞机、卫星、无人机、无线通信、数据中心、汽车以及中美经济和国家安全所依赖的其他技术。随着台海和美中关系在日益增长的经济和技术压力下不断恶化,台湾已成为引发潜在的商业和地区安全不稳定的导火索。

报告称,尽管台湾半导体工业一直试图与中国大陆和美国双方保持友好关系,但台湾当局在防御安全方面对美国的依赖,加上日益加剧的科技战,这些都正拉近台湾地区与美国的距离。这种地缘政治关系正日益主导着全球科技和商业安全的前景。对台湾海峡的任何军事行动,都可能使企业无法运输货物进出台湾。供应链的不确定性不再局限于私营部门,对半导体的控制正成为21世纪新的国家安全战略支点。