东芯半导体股份有限公司IPO过会
每经AI快讯，2021年4月15日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2021年第25次审议会议于2021年4月15日上午召开，东芯半导体股份有限公司（首发）: 符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
每经头条（nbdtoutiao）——修船业抢单潮“暗流涌动”：单产骤降、订单仅排俩月，上千万美金的单子只能搁浅
(记者 谢欣)
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每日经济新闻
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