英特尔高层在与合作伙伴活动中谈及目前供应链出现的短缺问题，表示已加大投入

当前半导体行业的一个热门话题就是供应短缺，在过去的几个月里，已经蔓延到了供应链的各个部分。虽然没有一家受影响的公司特别指出哪一个合作企业或特定供应链领域存在瓶颈，然而市场普遍的评论都集中在测试和封装、基板和高性能计算所涉及的专业薄膜方向。

据Anandtech报道，日前在英特尔举办的“Partner Connect 2021”大会上，英特尔首席营收官Michelle Johnston Holthaus对相关的情况进行了说明。其指出，个人电脑的配套供应链目前供不应求，除了基板，还涉及到Wi-Fi模块和显示面板，所以即使有一颗处理器在手上也可能装不出一套整机。英特尔会和合作伙伴一起推动解决相关问题，并加大投资力度。虽然英特尔也以垂直整合为目标，但仍然受制于其无法控制的供应链部分。

另外英特尔欧洲、中东和非洲地区总经理Maurits Tichelman表示，从整体来看，2021年的情况要比2020年要好。2021年的供应低点在5月份，这将是全年最艰难的时刻，然后下半年情况会逐渐好转，其中关键因素仍然是基板的产能。

英特尔已宣布将在美国新墨西哥州投资35亿美元，对原有的晶圆厂进行升级，其主要目的是为了芯片封装和测试。新厂房将使用英特尔新的3D封装技术，也称为Foveros。新的扩建工程将于2021年底开始，并在2022年底前完成生产准备。