CINNO Research产业资讯，3D-Micromac AG公司是半导体，光伏，医疗设备和电子市场激光微加工和卷对卷激光系统的行业领导者。该公司近日推出了MicroCETI™，这是第一款支持Micro-LED显示器制造中所有激光工艺的激光微加工平台，除此之外它还具有批量生产所需的高吞吐量、高精度和较低拥有成本特点。
根据外媒Display Daily报道，MicroCETI平台具有三种不同的配置，可实现经济高效的Micro-LED芯片转移，剥离和维修工艺。该平台无需施加机械力，就可以每小时转移数亿颗Micro-LED芯片，这比其他方法要快几个数量级。另外，这种可以实时输出方形光束的激光器几乎可以转移任何大小和形状的Micro-LED芯片。3D-Micromac已经从北美和亚洲的领先Micro-LED芯片制造商那里获得了多个针对Micro-CETI平台的系统订单，这些订单产品将主要用于激光剥离和芯片转移。
Micro-LED显示器具有革新显示行业的潜力，具有多种优势，例如超广视角，高动态范围，完美的黑态和白态亮度，宽色域，高刷新率，长寿命和低功耗等。但是，Micro-LED的制造工艺比LCD和OLED的要复杂得多，目前来说Micro-LED在正式面向大众市场之前，还有好多项瓶颈需要突破。
这些挑战之一就是将处理过的Micro-LED芯片从供体或蓝宝石等衬底上分离并转移到中间衬底上以进行后续测试，这样以后才有可能真正进入未来应用。另一个挑战是如何将芯片快速准确地转移到最终的玻璃基板上，使用传统的拾放方式对于普通4K显示器（拥有千万计的Micro-LED芯片）而言太过费时。最后，制造商还需要能够在制造过程中检测和修复/更换有缺陷的Micro-LED芯片，因为要生产一台全高清的桌面显示器，其像素合格率必须达到99.9999％。3D-Micromac的microCETI平台支持Micro-LED显示器制造中的所有激光工艺，并能够很好地战胜这些挑战。
3D-Micromac公司的首席执行官Uwe Wagner表示：“Micro-LED具有广泛的潜力，可用于各种应用和终端设备，包括室内和室外标牌，智能手表，增强和虚拟现实设备以及汽车平视显示器等。3D-Micromac作为激光微加工领域的领导者，在将创新的激光技术应用于新兴应用以满足其批量生产需求方面拥有丰富的经验。公司的新型microCETI平台提供了一种高吞吐量，通用且经济高效的激光微加工工艺，非常适合用来生产Micro-LED显示器。3D-Micromac期待与Micro-LED器件和显示器制造商合作，以加快该技术在各种潜在应用领域的商业化。”
MicroCETI平台具有以下三种配置：
转移：针对几乎所有Micro-LED材料和形状的独特激光转移工艺
LLO：适用不同客户Micro-LED材料的实时激光剥离工艺
维修：在Micro-LED生产工艺的每个步骤中都提供单芯片修复的可能
MicroCETI平台具有高重复率、高精度紫外波长激光器和先进的定位系统，可用于三个阶段以及多达16个轴、亚微米级Micro-LED转移精度和纳米级可重复性。microCETI支持的供体晶圆尺寸范围从50mm（2英寸）到200mm（8英寸），转移晶圆和驱动基板最大可达350mm x 350mm。除了Micro-LED以外，microCETI平台还适用于标准LED和Mini-LED的生产工艺。
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