虽然目前华为还未正式公布全新一代P系列旗舰的确切发布时间，但网络上的消息已经多次出现与之相关的内容信息。
最新的爆料中展示了一张疑似的华为P50 Pro的外观渲染图。
就爆料中展示的外观设计来看，华为P50 Pro配备了一个类似椭圆形的后摄模块，整体模块中还设计了上下两个黑色的圆环，其中内置了闪光灯和镜头组件。
后摄模块上半部分的圆环中内置了三颗摄像头，下方的圆环中则安置了一个方形的潜望式镜头和闪光灯组件。
与此前的消息不同，以往的爆料中展示的大多是后置摄像模块整体呈黑色的方案，这次曝光的渲染图则应用了与机身后壳配色一致的整体模块设计。
不过，这样的设计在最近的其他爆料中也有所出现。基于此，华为为P系列旗舰应用这样设计的可能性也是存在的。
与此同时还有消息显示，华为P50将全系应用这样的设计方案，且还将根据机型的不同进行其他差异化的设计。
至于正面屏幕部分，有消息显示华为或将为其应用新的设计方案，配备中置打孔的方案。
不过，鉴于目前华为官方还未公布与之相关的确切信息，全新的华为P50系列将如何设计也令人关注。
除了新机的整体设计外，华为的芯片业务也备受关注。
关于这部分内容，最近也出现了相关的爆料信息。有消息称，华为仍在进行麒麟芯片的研发。这次进行的是3nm芯片的研发和设计，且关于产品命名也出现了相关说法。
现在，博主@菊厂影业Fans 给出了相关内容的最新爆料。
爆料中提到，“华为海思半导体从去年9月至今，共计申请了两个麒麟处理器的相关专利”“其中有5nm+工艺的新麒麟，也有3nm的新麒麟，但是是否是这两个专利还不得而知。”同时，对于最近网络上传言的3nm芯片，这位博主则表示，“如果我消息没有错的话，并非3nm而是5nm+工艺，不过具体是否叫5nm+我还不得而知。”
至于如今的麒麟芯片处境，这份爆料中也有所提及，“虽然海思麒麟暂时还不可以寻求代工合作，但是对于华为而言，海思作为非盈利部门，延续设计和迭代是必然要继续做下去的。”
与此同时，来自快科技的消息称，华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引起了关注。有推测称这是华为首款基于RISC-V架构的芯片。
相关消息称，RISC-V是继x86、ARM之外的另一CPU架构。
官方介绍则显示，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持HarmonyOS，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。
此外，在今天的鸿蒙开发者创新大赛颁奖典礼上，华为消费者业务软件部总裁王成录表示鸿蒙即将开源系统，并在武汉大学等15个学校开展harmonyOS课程。
以往来自《科创板日报》的报道也提到过，鸿蒙系统完全开源开放，今年会按照既定计划做到128MB-4GB 的设备全栈系统开源开放。
综合目前的消息，外界对华为的关注集中在多个方面。除了手机产品外，鸿蒙系统、芯片产品等也都是令人关注的部分。