现代摩比斯酝酿与当地代工厂合作制造汽车芯片
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现代摩比斯酝酿与当地代工厂合作制造汽车芯片

2021年06月15日 10:45:28
来源:同花顺财经

据业内人士周一透露,韩国最大的汽车零部件公司现代摩比斯(Hyundai Mobis)最近与当地代工厂DB HiTek和Key Foundry会面,讨论汽车芯片的联合开发,以在全球范围的芯片短缺中稳定汽车芯片供应。现代摩比斯否认了这一会谈。(韩国每日经济新闻)

来源: 同花顺金融研究中心