扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产
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【扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产】财联社6月29日讯，近日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。
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