集微网消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目在江苏省扬州市顺利完工正式投产，预计2023年年底全部达产后，将新增销售收入20亿元。
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扬杰集成电路及功率半导体封装测试项目，总投资30亿元，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。一期计划投入资金13.8亿元，建筑面积约12万平方米，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，项目投产后可形成月产2000KK、年产240亿只智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力。预计二期计划投入资金16.2亿元，建筑面积约16万平米。
据扬州日报报道，该项目将在两年内完成功率半导体芯片封测生产车间建设，分期逐步完成功率半导体芯片车间建设，实现高端功率半导体进口替代。项目投产后，扬杰科技将成为国内拥有系列化晶圆生产线以及集成电路封装测试的中高端半导体功率器件制造商。“项目投产为明年扬杰科技实现销售50亿元打下坚实的基础。”扬杰科技副董事长梁瑶表示。
梁瑶指出，本期项目生产的半导体功率器件产品将大量应用在可穿戴设备、通讯、视频等领域。项目投产为扬杰科技继续保持行业前三地位提供了有力支撑，同时也为扬杰科技2025年实现销售收入100亿目标、进入全球行业前十强奠定了基础。