众所周知，光绘菲林是目前广泛应用于PCB、LCD、VFD、BGA等行业，作为图形转换的载体。把客户提供的图形文件通过GENESIS软件进行导入和修改，并把客户的图形输出在菲林上。它可以根据用户要求确定各种工艺参数，使用方便。那么光绘菲林制作的基本流程是什么?
光绘菲林制作的基本流程：
一、检查用户的菲林文件
用户拿来的菲林文件，要进行例行的检查：
1、检查磁盘文件是否完好;
2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒;
3、如果是Gerber 文件，则检查有无D 码表或内含D 码。
二、检查菲林设计是否符合本厂的工艺水平
1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。
2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。
三、CAD 文件转换为Gerber 文件
为了在CAM 工序进行统一管理，应该将所有的CAD 文件转换为光绘机标准格式Gerber 及相当的D 码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。
四、确定菲林制作要求
根据用户要求确定各种工艺参数：
1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜像。
菲林镜像的原则：药面贴药面，以减小误差。
菲林镜像的决定因素：工艺。
如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。
如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为菲林药面不贴铜皮。
如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜像。
2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。
3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。
5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。
6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。
8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。
五、光绘输出
经CAM 处理完毕后的文件，就可交光绘输出。
拼版的工作可以在CAM 中进行，也可在输出时进行。
好的光绘系统具有一定的CAM 功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。
六、CAM 处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
七、暗房处理
光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。
暗房处理时，要严格控制以下环节：
显影时间：影响菲林的黑度和反差;时间短，黑度和反差均不够;时间过长，底灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。
定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。
水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。
特别注意：避免手直接接触菲林、切忌划伤菲林药膜。