第一颗AI芯片量产、第二颗点亮,爱芯科技完成数亿元A+轮融资

集微网
2021-08-06 12:00 来自江苏

集微网消息,8月6日,爱芯科技宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投,GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资。

本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。

爱芯科技CEO仇肖莘表示:“爱芯作为聚焦在边缘侧和端侧的AI基础算力平台公司,会持续布局边缘计算应用领域,继续打造具有差异化的人工智能视觉芯片,并推动新款AI芯片的量产和落地,为合作伙伴提供稳定的货源保障和全栈式解决方案。未来,我们希望进一步赋能AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景,通过自主研发创新,满足中国‘新基建’建设过程中日益上扬的智能化升级需求,以‘视界’改变世界,成为智慧生活的赋能者。”

2019年5月爱芯科技成立,专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。2020年12月爱芯科技自主研发的第一颗AI芯片——AX630A达成量产状态,这一针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片,在算法与硬件的深度结合下,可提供业界领先的视频图像质量,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。而继AX630A进入量产后,爱芯科技自主研发的第二颗芯片日前也已回片并成功点亮。

产品性能方面,爱芯科技AI-ISP技术拥有强大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多项核心优势,可应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等场景,应用前景广阔。

爱芯科技消息显示,韦豪创芯董事总经理梁龙表示:“人工智能的下一个风口在于算法、硬件、系统的高度融合,爱芯在一开始就打造了一个扎实的基础架构,为即将到来的AI世界提供优质的平台,促使多传感器之间相互融合,让AIoT、手机、智能驾驶等赛道都会因为这个融合而焕然一新。”

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