全自动电子芯片粘贴力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于led封装、半导体封装、汽车电子、封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
全自动电子芯片粘贴力测试仪器应用范围：
1、金线、铝线、各类导线拉力的测试;
2、元件引脚、管脚拉力的测试;
3、金球、锡球推力的测试;
4、芯片粘贴力的测试
5、PCB板上任意元件的推力测试等等。
全自动电子芯片粘贴力测试仪器测试范围
拉力测试：
金/铝线拉力测试
非破坏性拉力测试（无损拉克）
铝带拉力测试
非垂直（任何角度）拉力测试
夹金/铝线拉力测试夹元件拉力测试
薄膜/镀膜/芯片/组件垂直拉力测试
引脚疲劳拉力测试
推力测试
推金/铝线测试
非破坏性推力测试（无损拉克）
锡/金球推力测试
锡球整列推力测试
锡球矩阵推力测试
芯片推力测试
铝带推力测试
剥离测试
铝带剥离测试
非破坏性拉力测试（无损拉克）
下压测试（Z轴垂直推力）
下压测试（Z轴垂直推力）
非破坏性测试
弯曲及压断测试
引脚疲劳下压测试
滚动式测试
晶圆耐压测试
陶瓷耐压测试
距离测量
弧高量测
3D 高度映射
任意距离测量
探针式测高
3轴距离测量
高速冲击测试
高速冲击锡球测试
高速冲击BGA锡球阵列
无铅锡球材料分析
冲击能量分析
M C层分析
易碎材料与高延展性材料分析
微量冲击疲劳测试
