国内厂商彤程新材宣布自筹7亿元研发ArF高端光刻胶，项目预计于2023年末建设完成。
芯研所8月18日消息，国内厂商彤程新材宣布自筹7亿元研发ArF高端光刻胶。彤程新材公告，公司从实际生产经营需求出发，决定通过公司全资子公司彤程电子在上海化学工业区内使用自筹资金6.9853亿元，投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，项目预计于2023年末建设完成。
芯研所采编
该项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现193nm湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。