波峰焊点润焊不良、虚焊是指锡料未全面或者没有均匀包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属裸露，如下图所示。润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重地降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。 广晟德波峰焊这里分享一下波峰焊点润焊不良和虚焊原因及解决方法。
一、波峰焊点润焊不良和虚焊产生原因
①元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或被污染，PCB受潮等；
②Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象；
③PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊；
④PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良；
⑤传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行；
⑥波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊；
⑦助焊剂活性差，造成润湿不良。
二、波峰焊点润焊不良和虚焊解决方法
①元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；
②波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击；
③SMD／SMC采El波峰焊时，元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘的长度；
④PCB板翘曲度小于O.75％～1．O％；
⑤调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平；
⑥清理喷嘴。 ⑦更换助焊剂。 ⑧设置恰当的预热温度。