更为重要的是，倘若苹果确将在明年五月份量产双孔显示屏的话，那么则意味着可能已经放弃了屏下Face ID技术方案。按照我们的可靠消披露的说法，明年的下代iPhone存在有两种打孔方案。一是前置镜头单孔，Face ID为屏下设计，但目前测试效果还不太理想。第二种则是前置镜头单独挖一个孔，Face ID组件在旁边再挖一个孔，只是前置镜头在右侧，与此前曝光的测试样品略有差异。
无独有偶，DSCC首席分析师Ross Young也曾经表示，苹果正在为iPhone 14两款高端版本开发屏下Face ID技术，但同时也存在被放弃的可能性。换句话来说，正在测试的屏下Face ID技术或许由于达不到苹果的要求而被放弃，双孔设计有可能成为了最终的方案，并且在明年五月份交由显示屏面板供应商进行生产。
超广或升级三星大底传感器
至于明年的iPhone 14系列仍会有四款机型与我们见面，但差不多已经确定将取消5.4英寸版本，最终呈现的则会是两款6.1英寸版本和两款6.7英寸版本，基础款为6.1英寸的iPhone 14和6.7英寸iPhone 14 Max,高端版为6.1英寸的iPhone 14 Pro和6.7英寸的iPhone 14 Pro和Pro Max。其中，两款6.1英寸版本显示屏分辨率维持不变，而两款6.7英寸版本显示屏则与今年的iPhone 13 Pro Max相同，但或许由于产品差异化的缘故，两款基础款似乎仍是LTPS显示屏和支持60Hz刷新率，只有两款高端版本才是120Hz的LTPO显示屏。
同时iPhone 14系列在摄像头方面也有改动，只有6.1英寸基础款仍为后置双摄的设计，而其他三款机型则皆为后置三摄，并且两款高端版本主摄会升级为1/1.3英寸48MP传感器。此外，还有消息人士透露明年新款iPhone的超广镜头也会同步得到升级，有可能采用此前已经在测试的三星大底传感器，据称是三星S21 Ultra所用的HM3的衍生版本，但没有达到一亿像素的输出能力。
提升内存容量改进散热
而根据知名分析师郭明錤此前给出的消息，iPhone 14系列的前置镜头还会增加自动聚焦功能，同时延续数代的散热设计终于会得到改进，应该会引入VC均热板提升散热效果。至于处理器则会搭载A16仿生芯片，目前传出的消息是有可能在架构方面进行重新设计，配备高通SDX65M基带芯片。