腾讯“走芯”!首次披露三款自研芯片研发进展…国内互联网巨头皆要造“芯”,进展如何?
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腾讯“走芯”!首次披露三款自研芯片研发进展…国内互联网巨头皆要造“芯”,进展如何?

2021年11月04日 08:30:50
来源:证券时报

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据阿里、百度之后,腾讯也开始涉足芯片领域。

11月3日,腾讯首度公开三款自研芯片进展。在2021腾讯数字生态大会上,腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示:面向业务需求强烈的场景,腾讯有着长期的芯片研发规划和投入,目前在三个方向上已有实质性进展。

具体来说,取得进展的三款芯片分别是:紫霄:针对AI计算;沧海:用于视频处理;玄灵:面向高性能网络。

11月3日,腾讯股价小幅拉升,收报469港元,市值约4.5万亿港元。

腾讯公布三款自研芯片进展

据腾讯方面介绍,紫霄AI推理芯片最显著的特点是结合图片和视频处理、自然语言处理、搜索推荐等场景,通过采用2.5D封装技术合封HBM2e内存与AI核心,以及在芯片内部增加计算机视觉CV加速器和视频编解码加速器等创新措施,对芯片架构进行了优化,打破了制约芯片算力发挥的瓶颈。

沧海视频转码芯片在算法上完整实现了高精度运动搜索、全率失真优化、高效自适应量化等所有主流编码工具,并融合了腾讯云软件编码器码率控制等方面的领先技术;同时,沧海通过灵活的多核扩展架构、高性能编码流水线、层级化Memory布局等技术,也能够有效满足业务高吞吐、低时延和实时的要求。

玄灵智能网卡芯片定位于云主机的性能加速,结合CVM/BM/容器等场景优化芯片架构,将原来运行在主 CPU上的虚拟化、网络/存储IO等功能下移到芯片,实现了主CPU 的零占用。

腾讯公司副总裁兼腾讯云总裁邱跃鹏在演讲中介绍,AI推理芯片紫霄性能相比业界提升100%,目前已经流片成功并顺利点亮;视频转码芯片沧海压缩率相比业界提升30%以上;智能网卡芯片玄灵性能相比业界产品提升4倍。

据悉,2020年,腾讯成立了专注芯片研发的蓬莱实验室,旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。此前,腾讯还投资了云端AI芯片企业燧原科技。

资料显示,燧原科技专注人工智能领域云端算力平台,致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案,提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。

阿里发布自研芯片倚天710

今年10月19日,在2021云栖大会上,阿里巴巴正式发布自研云芯片倚天710。

据悉,倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,倚天710基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz;在内存和接口方面,倚天710集成了DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

在SPECInt2017基础测试平台上,倚天710跑分可达到440分,是目前性能最强的服务器芯片,其性能超出业界标杆20%,能效比优于业界标杆50%。

而早在2019云栖大会上,阿里巴巴旗下平头哥半导体公司已发布首款自主研发的芯片——含光800。据阿里方面当时介绍,含光800虽然是阿里巴巴第一款芯片,但却是全球性能最强的AI芯片。作为一款主要用于云端视觉处理场景的芯片,含光800的性能打破了现有AI芯片记录,在性能及能效比方面统领全球第一。在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。

据阿里方面透露,目前,含光800芯片已实现规模化应用,并通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

百度第2代昆仑芯片量产

据了解,百度早在2018年已发布自主研发AI芯片“百度昆仑”。昆仑芯片2019年下半年流片成功,2020年年初实现量产。作为国内第一款云端全功能AI芯片,凭借其宽内存、高性能、低消耗的特性,已实现规模化部署超过2万片,在百度搜索引擎和百度智能云生态伙伴中均有落地应用。

据悉,目前百度研发的新一代昆仑芯片,已流片成功。与昆仑1相比,昆仑2的AI性能将提升3倍以上。据悉,昆仑2目前已正式量产。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。可适用于云、端、边等多场景,可应用于互联网核心算法、智慧城市、智慧工业等领域。

除了昆仑芯片,百度还研发了鸿鹄语音芯片,该芯片是专门为智能家居语音交互、智能车载语音交互、以及智能物联等场景设计的超低功耗远场语音交互芯片。

字节跳动也有动作

今年3月份,有媒体报道称,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。当时,字节跳动相关负责人回应称,是在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。

而在其官网,字节跳动发布了多个相关职位,包括:芯片应用(ARM软硬件优化)、芯片EDA/CAD 工程师、芯片IT/CAD高级工程师、芯片DFT工程师、芯片EDA工程师等。

编辑:万健祎

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