1、Wolfspeed：预计碳化硅的需求不断增长，产能扩张仍将继续
集微网消息，Wolfspeed近期举办了主题为《Driving the transition from silicon to Silicon Carbide》投资者大会。在投资者大会上，透露了碳化硅产品的合作情况、市场发展展望等方面的信息。
Wolfspeed已与通用汽车签署战略供应商协议，为通用汽车的电动汽车(EV)开发和交付碳化硅(SiC)功率器件。通用汽车将专门在其下一代电动汽车的Ultium Drive推进装置中使用Wolfspeed的产品。
Wolfspeed电源产品高级总监GuyMoxey表示，“凭借我们的技术，我们不断推动更低的RDS(on)、更大的芯片尺寸和更高的载流量封装。随着我们在北卡罗来纳州的材料工厂和位于纽约州北部的新莫霍克谷工厂的扩建，我们预计对碳化硅的需求会不断增长，并在大约三年前开始认真投资扩大产能。新工厂将是世界上最大的200毫米和汽车级碳化硅制造工厂。我们还认为，未来几十年对碳化硅的需求只会增加，因此在MohawkValley工厂建成后，我们的产能扩张将需要继续。”
作为协议的一部分，通用汽车将参与Wolfspeed供应保证计划 (WS AoSP)，该计划旨在确保电动汽车生产所需的国内、可持续和可扩展的材料。通用汽车表示，目标将是汽车电气化，并为下一代汽车寻求更大的自主/自动权。
与传统硅相比，碳化硅电源开关可以提供更长的续航范围，从而实现从设备到系统级别的正成本比较。因此，车载逆变器仍然是旨在提高电动汽车效率和范围的改进重点。
除了电动汽车外，该公司还有一些其他的产品布局，比如太阳能逆变器、电网形成、并网逆变器、风力涡轮机等。Wolfspeed有超过180亿美元的销售渠道（8200多个项目），除了主要的汽车项目外，但还有很多项目是工业类的应用，比如太阳能、充电设备、智能电网。从广义的工业市场来看，许多不同的终端设备从硅转向碳化硅。
从这个角度来看，Wolfspeed对碳化硅未来市场很看好。预估2022年就有16亿美金，2024年翻倍到32亿美金，2026年46亿美金。从整体来看，逆变器的需求占到80%。从增长速率来看，在充电基础设施、可再生能源方面，SiC的需求也在持续不断拉升，预估2012年6亿美金、2024年10亿美金，2026年14亿美金。（校对/日新）
2、通用将与高通/台积电等合作建立三大新MCU系列，年产量或高达1000万颗
集微网消息，据钜亨网报道，11月18日，通用汽车总裁Mark Reuss表示，公司正致力于处理半导体短缺问题，将与供应链合作建立三大微控制器（MCU）新系列，以降低芯片成本并减少短缺的风险。
其指出，通用已与高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌、安森美半导体合作，将种类繁多的芯片整合成三大微控制器新系列，未来车款特殊芯片需求量将能减少95%。
据悉，新MCU设计能藉由单晶片提供许多功能，减少成本与复杂性，同时提高芯片质量以及供给的预测性，预计新款MCU年产量将高达1000万颗。
Reuss表示，随着新款电动车和驾驶辅助系统的出现，未来几年半导体需求将成长一倍以上。“从车用信息娱乐系统到椅垫加热，车用芯片短缺已影响汽车业长达一年以上的时间，并影响通用、福特等汽车大厂产量，甚至迫使车厂减少车内电子配备，以支应旺盛需求和维持销量。”（校对/日新）
3、三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片。
三星旗下代工部门表示，他们将推出80多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具、技术。这些工具和技术对3纳米制造工艺至关重要，三星计划于2022年上半年开始推出3纳米产品。
三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发负责人Ryan Lee表示：“在这个以数据为中心、快速变化的时代，三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步，以应对日益增长的客户需求，并通过提供强大的解决方案来支持他们取得成功。在我们SAFE计划的支持下，三星将引领‘性能平台2.0’愿景的实现。”
三星还谈到了其在代工业务基础设施方面的扩展，包括高性能计算(HPC)、人工智能（AI）、电子设计自动化(EDA)、云计算、封装解决方案和设计解决方案合作伙伴(DSP)等领域的进展。
此外，三星也介绍了该公司通过与无厂房公司合作取得的一些成就。这家芯片制造商正与12家全球设计解决方案合作伙伴合作，为其无厂房客户开发高性能、低能耗的半导体设计。
英国芯片设计公司Arm首席执行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）说：“我们的伙伴生态系统在许多市场都有不断增长的商机，我们与三星代工部门的长期合作对此至关重要。我们将继续密切合作，在三星代工的尖端工艺(包括GAA)上优化我们的Armv9下一代处理器，以提供针对当今世界和未来技术进行优化的同类最佳解决方案。”
4、讯芯-KY：越南新厂第四季已进入量产，并取得客户新项目合作
集微网消息，据钜亨网报道，11月19日，鸿海旗下封测厂讯芯-KY在法说会上表示，随着明年半导体供需逐步平衡、越南疫情趋稳，加上5G带动SiP、高速光纤模块需求，营运可望逐步转佳，优于今年。
讯芯-KY董事长徐文一指出：“半导体大量缺料，让公司供应链与生产管理弹性受到挑战，越南厂也因严重疫情，让经营团队在困难的环境下，还要面临与当地员工及政府沟通，所幸在全体员工努力下，营运已朝向更好的方向前进。”
据悉，讯芯越南新厂第四季已开始进入量产，预计未来数年在5G推动下，SiP封装型态将扮演重要角色，进一步推升光通讯传输蓬勃发展，且凭借多年在SiP封装与测试经验，已取得客户新项目合作。
在高速光纤模块方面，讯芯10年前开始承接高速光纤模块订单，从100G、200G、300G，到现今的400G，都已进入量产阶段，800G也正送样给客户，预计明年就可达量产标准，持续提升产品竞争力。
徐文一表示，随着5G来临，将带动众多SiP封装需求，由于5G技术与基础建设规模均远超越4G时代，未来包括元宇宙、AI、无人驾驶，也需要采用5G传输，看好未来SiP封装将呈现快速成长。
目前，讯芯正规划在越南北江厂预计兴建7栋建筑物，包括6座生产基地与1栋行政大楼，其中5座基地预计明年底启用，剩余的1座生产基地与1栋行政大楼则在后年启用，生产产品以光纤模块为主。
展望未来，徐文一认为：“明年IC缺料将达到平衡，2023年随着所有渠道将囤积库存IC倒货至市场上，以及各家大厂的新产能陆续开出，预期半导体整体产能将过剩。”（校对/日新）