集微网消息，近日，杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投 。本轮融资将主要用于12寸CMP设备的商业化落地和市场推广。值得一提的是，本次众硅科技的融资由爱集微担任财务顾问。
众硅科技由CMP设备领域的专家顾海洋博士于2018年5月在青山湖科技城创立，董事长顾海洋博士几十年来扎根于CMP领域，既见证了国际一线设备厂商的技术发展路径，又投身于国内CMP领域创业，推动CMP设备的产业化进程。
据了解，众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，现在众硅科技CMP8寸线除了成熟的抛硅工艺量产后又成功研发出国内首台8寸抛铜工艺设备，并已进入知名产线认证。此外众硅科技还成功研发了6寸和12寸CMP设备。目前众硅科技研发的CMP6寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单，CMP12寸设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6寸至12寸全制程工艺开发能力的“CMP国产设备新星”。
此外，众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内外专利共79项，其中发明专利69项，包含国际专利24项，台湾发明专利19项，国内发明专利26项。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。
随着全球半导体产能向中国大陆转移，国内新建了很多Fab产线，半导体设备市场迎来了一波增长热潮。对此，众硅科技总经理顾海洋博士认为，“作为国产设备厂商应该抓住机遇的同时，我们应该沉下心来，夯实内功，真正要为客户提供可靠的技术方案，做出既稳定好用又具高性价比的国产设备机台。”
在半导体国产设备替代的机遇下，众硅科技此次融资成功，有望加快国产12寸CMP设备的商业化落地和市场推广。就众硅科技本次研发的CMP12寸设备来说具有：工艺灵活、支持90nm以下全部工艺、可维护性高、软件系统先进等优势。
毅达资本合伙人袁亚光 介绍，“在中国半导体行业实现进口替代、本土新晶圆厂产线快速扩张的大背景下，国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。 作为集成电路制造必不可少的关键设备，目前国内关键工艺所需的CMP设备仍然被国外巨头垄断。 众硅科技是推动关键工艺CMP设备国产化的佼佼者，已打造了领先的技术优势。 期待本轮融资后，众硅科技能够进一步加大研发投入，在关键技术领域持续突破，为解决半导体设备‘卡脖子’难题作出更多的贡献。 ”
宝鼎投资总经理周丹表示：全球晶圆厂已进入新一轮扩产周期，同期国内自建晶圆厂数量占比超过40%。但半导体设备国产化率仍然较低，作为卡脖子环节，中国的半导体设备具备广阔的成长空间。CMP是半导体制造的核心工序，美日企业垄断超过 90%的CMP设备市场份额。众硅科技是国内少数具备量产6英寸至12英寸CMP设备能力的企业，产品技术储备丰富。宝鼎投资是深耕半导体产业投资的专业机构，我们认为以顾海洋博士为核心的团队在半导体设备领域经验丰富、技术领先，宝鼎投资愿意支持众硅科技进一步发展，助力中国半导体产业升级。
君海创芯合伙人高荣振表示，CMP设备作为核心半导体前道设备，随着半导体工艺的不断进步和3D NAND等多层晶圆加工的需求不断增长，先进CMP设备的需求量也将快速增加。
众硅科技的团队有丰富的行业经验和强大的研发能力，不断攻克了CMP设备的核心技术难点，发展方向明确，持续投入研发资源，未来具有成为CMP领域龙头公司的潜力。
容亿投资高级合伙人赵炬指出，“国内半导体产业已进入新一轮扩产周期，下游需求强烈。但国外半导体设备巨头的寡头地位对国内半导体制造自主可控构成了一定威胁。另外，政策的鼓励、国内晶圆厂的支持以及专业人才的高效研发构成了国产替代的必要因素，国产半导体设备企业迎来窗口性机会。CMP作为半导体制造中的关键环节之一，CMP国产设备渗透率仍然很低，新的制程工艺对CMP设备提出进一步的要求。众硅科技作为国内稀缺的CMP设备国产化领先企业，依托专业且经验丰富的核心团队，高效开发出具备性能优势的产品，在核心技术上不断突破，得到了主流晶圆厂的认可，同时产品也在快速导入，有望成为国产CMP设备龙头企业。”
苏州国发创投总裁助理蔡万旭认为“当前，中美两国在科技领域的竞争日趋白热化，是一场‘围堵’和‘突围’之战，半导体产业成为竞争的焦点。CMP作为半导体先进制程中的关键技术，设备长期由美国应材和日本荏原两家企业垄断。众硅科技在创始人顾博士的带领下，凝聚国内外产业界一流人才，是国内目前唯一有能力研发并已有销售用于第三代半导体CMP 6英寸及用于铜制程8英寸设备的公司，同时也是少数几家具备8英寸至12英寸CMP设备量产出货能力的企业。国发创投作为苏州市级国资背景的创投机构，也希望通过此次投资能够为半导体设备国产化贡献一丝力量。”
朗玛峰创投创始人肖建聪表示，“在中美贸易冲突，国产化替代日趋紧迫的前提下，作为有着极高综合学科门槛的半导体设备赛道，充满了各种挑战和机遇。众硅科技在国际巨头垄断，国内基础薄弱的前提下，沉心磨砺，攻坚攻关，实现了CMP设备国产化并成功运用的突出案例，并积累起了领先的技术、客户优势，打造了一只有激情、创意的科技团队。期待资本进一步加持之后，众硅科技能够进一步按照规划，攻克新的技术难关，实现更大的突破。”（校对、日新）
2.《全国汽车电子政策汇编》印制完成，“集微汽车半导体生态峰会”将重磅发布
集微网消息，汽车工业历经百年发展，从机械硬件，到机电一体化，再到如今的“新四化”，汽车产品不断被先进技术重新定义，新的改变越来越依赖于汽车底层硬件——汽车芯片的技术革新，这也将进一步重塑汽车产业生态格局。
中国市场作为汽车电动化、智能化、数字化等新技术落地的前沿阵地，汽车电子市场规模逐年增长，对芯片的需求也日益增长，但中国汽车半导体的自给率十分羸弱，此次汽车“缺芯”风波也更加暴露出我国汽车产业链、供应链存在风险隐患。因此，针对智能网联汽车关键技术和关键零部件“卡脖子”环节，国家、企业、高校等政产学研各环节都要加大投入，以创新应对风险，着力打造自主可控、安全可靠的汽车产业链、供应链。今年以来，我国出台了多项汽车电子相关政策，集中力量扶持产业、企业发展，以推动汽车产业集群迈向全球价值链高端。
2021年12月下旬，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”将在上海隆重举行。作为本届峰会主题活动之一的“政策说明会”，爱集微将在现场发布《全国汽车电子政策汇编（2021年版）》，以帮助汽车电子生态链上的企业了解政策红利并精准对接专项扶持。
《全国汽车电子政策汇编（2021年版）》共287页，囊括目前最热门的行业政策
总体来看，《全国汽车电子政策汇编（2021年版）》内容涵盖四大部分：第一部分是上海地区汽车电子领域专项政策总结，介绍上海市级及区级专项申报政策，以及具体支持领域、支持标准及申报时间等；第二部分是国家部委及全国其他重点地区汽车电子专项政策总结；第三部分是全国汽车电子领域的政策梳理和节选，帮助企业了解各个地区的政策背景以及专项资金的申报依据；第四部分是汽车电子企业在各个发展阶段可申报的资质奖项类政策总结。
具体而言，汇编的全国篇按照长三角、京津冀环渤海、珠三角及中西部等四大主要地区为脉络，集中挑选并梳理了专项、资质、奖项的最新申报信息。由于以“汽车电子”作为名称的专项政策十分有限，特从全国扶持力度较大的一些专项中筛选摘录与汽车电子、智能网联、无人驾驶和新能源汽车等相关的部分进行汇总。
通过举办这次“政策说明会”，发布《全国汽车电子政策汇编（2021年版）》，爱集微希望为中国汽车半导体产业的长远发展贡献绵薄之力，力争打通自上而下的信息流，助力汽车产业焕芯发展；未来也将一如既往与中国半导体同行，并相互赋能，并希望见证企业、产业的拼搏与腾飞。
爱集微介绍
爱集微成立于2008年，是爱集微咨询（厦门）有限公司统一业务品牌，砥砺奋进十几年，已成为国内专业权威的ICT产业服务机构。爱集微为全电子行业产业链提供专业的行业咨询、知识产权、品牌营销、资讯、投融资、职场等服务。目前员工总数超过190人，分布在北京、上海、深圳、厦门等核心城市。爱集微业务覆盖中国半导体行业及政府客户超过两千家。
张江高科介绍
张江高科是张江科学城开发主力军，同时也是上海集成电路设计产业园开发主体，公司于1996年4月在上海证券交易所正式挂牌上市，股票代码600895。
2020年，张江高科正围绕科学城核心产业，进一步完善产业生态环境，在产业集聚创新发展中推动公司经济健康发展，为张江科学城建设、区域经济发展、创新生态圈打造作出新贡献。
3.日月光出售四座大陆厂 分析师陆行之：占日月光营收不到 3%，长期影响不大
集微网消息，12月1日晚间，封测龙头日月光投控宣布，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。
据报道，日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。
对此，据台媒报道，知名半导体分析师陆行之在个人 Facebook 粉丝页表示，不知道什么原因让日月光一口气卖出四座大陆封测厂。整理数据后提出了一些看法分享：
1.四家大陆厂占日月光集团营收、获利应不到 3%，长期影响不大。
2.四家大陆厂主要从事分离器件、中低端封测还有材料业务，应不是日月光集团重点高端封测业务。
3.大陆子公司售价约 21 倍 2021 年获利，比日月光今年 10 倍 P/E 多两倍，但略低于中国本土封测厂 20~30 P/E 估值。
4.完成交割日期待观察。
4.日经：芯片短缺把一些低调的代工厂推到了风口
集微网消息，据日经亚洲报道，当力积电于12月6日重返中国台湾证券交易所时，这将是一家曾经被注销，甚至被其自己的支持者注销的公司实现的非凡的东山再起。
2020年末出现的全球芯片短缺引发了对科技供应链上小型企业制造的此类组件的前所未有的需求
图源：日经亚洲
力积电（前身为力晶）曾是中国台湾最大的存储芯片制造商，但在2012年因应对400亿美元的债务危机而退市。它被迫关闭其最先进的芯片工厂并出售该工厂的设备，并放弃与日本Elpida Memory的合资企业中的股份，后者当时是其最重要的技术合作伙伴。
这些举措为力积电赢得了时间，这也是一个大胆的战略转变——从制造高度商品化的存储芯片转向更有利可图的半导体产品——这帮助力积电逐步复苏。然后是真正的回报。
去年年底出现的全球芯片短缺引发了对目前力积电交易库存中的外围芯片类型前所未有的需求。这些部件包括图像传感器、显示驱动器芯片和电源管理组件，与调制解调器芯片、中央处理单元或图形处理单元等相比，这些芯片价格更便宜，也不够先进。但是设备制造商已经了解到它们同样重要。
力积电只是几家规模较小、不那么光鲜的芯片供应商之一，它们发现自己因全球供应紧缩而成为关注的焦点。
格芯于10月底在纳斯达克上市，其股价上涨了50%以上，市值超过350亿美元，与Twitter和惠普相当，尽管该公司仅在11月30日才宣布了截至9月的三个月内的第一财季利润。
专注于各类传感器和电源相关芯片的以色列代工厂TowerSemi今年的市值增长了35%，而专门制造电源管理和显示驱动芯片的，和台积电有密切关联的VIS（世界先进）的净收入在2021年前三季度同比上涨80%以上。
就在2018年，格芯还处于财务危机之中。它决定终止其最先进的芯片开发，放弃了在中国的新芯片工厂，并在当年和次年出售了几家亏损的工厂。格芯现在将自己定位为满足芯片制造需求的“安全选择”，而此时主要经济体都在争先恐后地将半导体生产带回本国。
对于先锋半导体而言，戏剧性的变化体现在另一个方面。其原本一直被认为是为台积电入股的主打成熟工艺芯片的代工厂，但由于投资者认识到其在供应链中的关键地位，其股价已从2020年3月新冠疫情席卷全球时的近期低点上涨了153%以上。客户也重新评价了该公司。
这些公司强劲的收益反映了芯片供应链中的角色转换。
短缺已将供应链延伸至用于制造芯片的材料，例如基板、晶圆材料和芯片制造工具。
新冠疫情大流行之外的几个因素正在推动芯片需求越来越高，包括美国和中国之间的技术脱钩。
咨询公司贝恩的合伙人Peter Hanbury告诉日经亚洲，地缘政治紧张局势已迫使许多公司持有比其当前所需更多的库存，尤其是非本地生产的组件。他说：“地缘政治紧张局势可能会导致需求增加，因为公司订购更多零件来建立额外的缓冲库存以避免地缘政治风险”。
结构性问题也在起作用。5G、人工智能和电动汽车等技术比过去的技术需要更多的芯片和其他组件。与此同时，规模较小的芯片和芯片材料制造商并不总是有足够快的能力扩张产能。
最近收入和市值的增长可以让这些公司提高生产能力，并有更多投资用于研发和招聘，形成一个良性循环。
根据IC Insights的数据，今年全球芯片制造商的支出预计将超过1480亿美元，几乎是2009年261亿美元的六倍，当时该行业正处于金融危机的阵痛之中。
接下来的问题是，这是否会推动进一步增长，还是会导致芯片供过于求。
在购买了尽可能多的芯片的数月之后，供应链经理开始重新审视他们的库存水平。
Nomura Research的科技分析师Donnie Teng表示，最糟糕的情况是，在供应紧缩缓解之际，消费者需求将放缓。其表示，“这可能成为修正的连锁反应，首先影响下游（产品组装商），然后迅速蔓延到上游（芯片制造）供应链。”
一家欧洲顶级芯片制造商的高管向日经亚洲表示：“由于有如此多的参与者投资于产能扩张，供需可能会在明年下半年左右达到平衡，我们可能会在后年开始看到供过于求的担忧。”
然而，其他人的态度则更加乐观。
“我可能无法以全能的视角来评论整体市场需求”，VIS董事长兼首席执行官Leuh Fang说。“但即使在短期或中期出现修正，也不会影响对5G、人工智能、电动汽车和所有可能支持下一波增长的应用的长期结构性需求。”（校对/隐德莱希）5.59家美国芯片公司CEO致信国会领导人：呼吁加强本土半导体投入
集微网消息 12月1日，美国半导体行业协会（SIA）对由59位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。
在持续的全球芯片短缺中，这封信强调了对CHIPS法案和FABS法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。
"半导体构成了我们经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢。为CHIPS法案提供全额资金并制定强化的FABS法案将为美国的半导体研究，设计和制造提供关键推动力，同时也将创造就业机会，使我们的芯片供应链在未来几年更具弹性，"SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说，"我们赞扬来自一系列关键部门的首席执行官今天采取的行动，我们敦促国会今年优先考虑让这些两党倡议越过终点线。
这封信是商界领袖（包括半导体行业领袖）、美国州长、国会议员、国家安全专家和其他人为支持美国政府加强国内半导体研究、设计和制造而采取的行动的一系列呼吁中的最新一封，他们认识到半导体在美国未来中发挥的关键作用。
今年1月，美国国会颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案（NDAA）的一部分。该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。11月17日，众议院议长南希·佩洛西（南希·佩洛西）和参议院多数党领袖查克·舒默（纽约州民主党人）。宣布同意参加参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）的会议，其中包括520亿美元资助CHIPS法案。
SIA还支持《FABS法案》所要求的半导体投资税收抵免，以补充《CHIPS法案》中的制造激励和研究投资。国会正在考虑单独的立法，其中包含FABS法案的修改版本，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。新航支持扩大税收抵免，以涵盖半导体设计和制造。
为CHIPS法案提供资金，以及制定强化的FABS法案，是互补的努力，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。
根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造能力的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供的大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或"晶圆厂"建设方面处于竞争劣势。此外，联邦对半导体研究的投资占GDP的比重保持不变，而其他国家政府则在研究计划上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。此外，根据SIA-BCG的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。
我们代表以下签名的商界领袖，这些代表公司的产品和技术正在推动整个经济的创新和增长，并为美国人提供数百万个工作岗位。为此我们呼吁国会加快推进Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors” (CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并颁布“Facilitating American Built Semiconductors” (FABS)的加强版，包括对设计和制造的投资税收抵免。
如您所知，半导体对包括航空航天、汽车、通信、清洁能源、信息技术和医疗设备在内的几乎所有经济部门都至关重要。不幸的是，对这些关键组件的需求超过了供应，造成全球芯片短缺，并导致经济增长和就业机会减少。短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，并凸显了提高美国本土制造能力的必要性。
为 CHIPS Act提供资金并颁布强化的 FABS Act 将有助于通过激励美国的半导体研究、设计和制造来应对这一长期挑战，从而加强美国经济、国家安全、供应链弹性，并增加对我们整个经济如此重要的芯片。我们要求您优先采取行动来帮助加强美国半导体生态系统。参议院已经在两党的基础上批准了对 CHIPS 的资助。众议院现在必须继续批准这笔资金。芯片短缺给我们整个经济带来风险，时间至关重要。
6.集邦：Q3全球前十大晶圆代工厂商营收排名出炉，中芯国际第五
集微网消息，市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。对于晶圆代工产值再创新高的原因，集邦咨询认为是晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续调涨。
从厂商排名上看，台积电在苹果iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居龙头； 排名第二的是三星，营收为48.1亿美元，季增11%，受益于主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI需求，加上位于美国得州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨及韩国平泽市Line S5新产能开出； 联电以20.4亿美元的营收排名第三，季增12.2%，该厂商受益于28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加以及均价上涨等因素； 格芯以17.1亿美元的营收排名第四，季增12%。
中国大陆厂商方面上榜两位，其一是中芯国际以14.2亿美元的营收排名第五，受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素；华虹集团则以7.99亿美元的营收排名第六，季增21.4%。
7.Counterpoint：2021三季度全球智能手机市场同比下跌6%
集微网消息，根据调研机构Counterpoint的最新报告，全球智能手机市场在2021年第三季度环比增长6%，但同比下降6%，出货量为3.42亿部，低于2020 年第三季度的3.656亿部。
Counterpoint表示，三星在2021年第三季度保持第一，其智能手机出货量环比增长20%至6930万部；由于对iPhone 12系列的持续需求和iPhone 13系列的推出，苹果2021年第三季度的全球出货量同比增长约15%至4800万部；小米在2021年第三季度出货量为4440万台，同比下降5%，环比下降15%，因为它受到持续组件短缺的严重打击；realme在2021年第三季度实现了有史以来最高的出货量，达到1620万台。
此外，2021 年第三季度全球功能手机出货量同比下降 16%，但环比增长12%。
其中中东及非洲地区成为最大的功能手机市场，2021年第三季度的份额同比增长38%；印度在全球功能手机市场下滑至第二位，但其份额也从去年同期的36%增长至38%；北美市场出货量同比下降44%，其次是欧洲，同比下降40%。
而从品牌方面来看，基本保持不变，itel、HMD和TECNO分别继续占领前三名。