1.手机产业“内卷”：这个“锅”谁来背？
2.顺应小型化趋势，宇阳科技重磅推出008004超微型MLCC；
3.兴威帆电子—RTC时钟芯片领域的先行者、专注者；
4.乘用车强制安装EDR，国产MCU为自主品牌“保驾护航”；
5.【芯视野】先进制程上的“鱿鱼游戏”：三星“杀疯了”？
6.集微汽车半导体生态峰会分析师大会嘉宾演讲内容“抢鲜”看；
7.传苹果CEO与中国大陆已签2,750亿美元合约；
1.手机产业“内卷”：这个“锅”谁来背？
集微网消息， “在创新上，国内手机品牌厂商与华为存在很大差距。”
针对目前整个手机市场现状，长期关注手机行业的资深人士做出如是评论。他表示，“华为淡出市场后，国内各大手机品牌厂商先后拿出自家“杀手锏”技术，而新技术并没有形成规模，缺乏高端的引领，目前整个手机市场“内卷”严重，供应链端被“杀价”笼罩。
究其原因，有业内人士表示，缺乏创新、手机开发周期短、后疫情去库存、手机增长乏力、产能过剩等因素是导致手机“内卷”的一个重要原因。
不过，也有业内资深人士给出了不同的看法，该业内人士认为，手机产品缺乏创新，资本介入是导致如今手机“内卷”局面的重要因素，因为手机产业是一个庞大的市场，有很多新玩家或资本进来奔着上市走，也因为此加剧了整个手机产业链的竞争。
一位熟悉手机产业链的人士告诉集微网， 目前全球手机基本已进入存量市场，也因为此，各大手机品牌厂商已在研究手机存量市场游戏规则，而苹果在手机市场一直扮演着领头羊的角色，在技术创新上，明年或许苹果在AR上会带来惊喜，另外华为明年或许也会带来技术上的惊喜。
由此可见，手机产业急需创新技术驱动产业发展，而目前市面上所谓的创新技术似乎未成功获取消费者的青睐。
“内卷”的智能手机
从功能机到智能机，如今的智能手机似乎正被所谓的“内卷”笼罩。
网络流行词“内卷”一般形容内部竞争激烈，或发展到一定程度后，便停滞不前，无法获得突破的状态。其实，在智能手机这一市场，在2021年显得尤为明显。
从出货量上看，全球智能手机出货量明显下降，已停滞不前。据中商情报网数据显示，2016年全球智能出货量近五年最高，达14.72亿部，2020年度全球智能手机出货量为12.92亿部，同比下滑5.9%。截止至2021年9月，全球智能手机出货量达9.7亿部。其中，第三季度受限于全球芯缺潮与国际经济市场不景气，全球手机总出货数量同比下滑6.7%，出货量为3.312亿部。
在日前小米投资者交流日上，小米高级副总裁卢伟冰坦言到，“全球智能手机基本已进入存量市场，也因为此，需要研究存量市场游戏规则。”
由此可见，在总出货量“停滞不前”、存量市场的环境下，竞争激烈是必然，而在激烈的市场竞争态势下，创新无疑被称为是产品畅销最好的“良药”。
不过，遗憾的是，在技术创新上，这一突破口似乎并未被打开。
一位深耕手机产业的人士与集微网沟通时表示，目前整个手机市场“内卷”严重，市场上并没有创新性的产品出炉，早前苹果引领智能手机发展，华为也曾引领多摄的发展，但是在华为淡出市场后，国内其他品牌厂商虽然也先后发布自家的创新技术，但并未引领高端市场，也因为此，高端市场最大的赢家最终还是苹果。
要知道，在智能手机这一市场，创新主要体现在旗舰机身上，而中低端机型与这一词几乎无缘。反观中低端手机市场，竞争已颇为激烈，一方面，激烈的市场竞争态势使手机市场中，出现手机品牌厂商退出手机市场或纷纷涌入非手机市场的现象，另外一方面，手机激烈的市场竞争态势向上游供应链端蔓延，进而导致“供应链端杀价”现象出现。
在手机终端市场，经营手机业务26年之后，LG电子于2021年正式宣布退出该市场，而对于终止手机业务的原因，LG电子表示主要是行业竞争日趋激烈，移动通信事业部业绩持续低迷。
与之不同的是，汽车行业正在向智能化和电动化转型，它也被堪称为有望成为智能手机之后的下一个智能终端产业，也因为此，目前多家智能手机厂商纷纷涌入汽车市场，而这也成为手机终端产业另外一个典型现象。
不过，针对于汽车这一市场，有业内人士坦言，虽然汽车是一个庞大的市场，但是与手机不同的是，汽车单价颇高，所以换产品的周期必然不短，另外，智能汽车尚处于发展的阶段，且周期颇长，智能汽车公共基础建设、充电桩等配置尚不完善，所以汽车市场可能也没有想象中那么乐观。
由此可见，目前整个手机市场正面临原有市场下滑所带来的市场竞争加剧的局面；也遭受短时间内，新市场远无法达到原有手机市场体量的困扰。
而在手机供应链端，正如预料中一样，手机终端的“内卷”也已蔓延至上游手机制造商身上。据了解， 在手机产业链端，“杀价”现象已颇为常见，以摄像头这一市场为例，在ODM厂商的竞标中，有厂商最终无奈做出放弃竞标的决定。
同质化竞争惹的祸
当被问到，手机“内卷”的原因，手机产业人士给出的答案均不同。
“市场饱和、缺乏创新、质量要求降低、开发周期短、后疫情去库存、资本介入、同质性竞争过于集中”等字眼均被手机产业人士所谈及。
“2005年—2010年功能机的诺基亚、Moto、Sony ericsson（索爱）盛行，那是个很健康的时代；2011—2015年第二个时代，智能机崛起，当时HTC、Apple、Blackberry、Samsung、LG、Coolpad，等手机流行，那也还是健康的时代。2016—2021是第三个时代，苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo成为主流手机品牌，而这一阶段被堪称为是残酷的时代。”
针对于智能手机市场的现状，一位历经三代智能手机市场的资深人士做出如是评论。究其原因，他表示，手机“内卷”本质上，就是同质化过于集中、过于激烈。
但是，每一个时代，都历经激烈市场竞争，为什么到如今的智能手机市场，竞争如此残酷呢？
对此，该人士对集微网表示，在第一、二个时代，手机各品牌之间产品差异化很大，当时购买的诺基亚功能机、Sony ericsson（索爱）、黑莓、HTC均有很大的差异，在其看来，这是如今的智能手机无法媲美的。
而在供应链端，第一、二个手机时代，各手机终端品牌都有自己的供应商，也能保持利润，但是到了第三个手机时代，除旗舰机外，产品已无太大差异化，供应链也相同。
该人士还向集微网介绍，那时候做诺基亚的手机，赚的是新技术的钱，做索爱的手机赚的是高品质的钱，轮到做黑莓时，赚的是特性的钱，而反观目前的智能手机市场，除了旗舰机型外，有些工厂可能会发现没挣多少钱，不断把企业做大，最后成了高风险的地雷。
这样的案例，在手机产业确实是存在的，因为在摄像头这一市场就曾出现过。
每一个产业都有其独特的圈子，手机产业链也不例外。在智能手机这一市场，终端的市场走向，必然会反映到上游供应链厂商身上，一荣俱荣、一损俱损。
那么当消费者不愿意为产品买单时，该焦虑的必然是手机品牌厂商和手机上游产业链制造商，换句话来说，这个“锅”最终还是得手机品牌厂商和供应链厂商去背，因为产品是否卖的好，还是要回归至产品本质，而它们都是产品的制造者。
展望2022年手机市场的发展态势，有业内人士评论到：“不看好明年上半年的智能手机市场，不过其认为明年下半年或许会有好转，因为，外界传出苹果或许在AR上会带来惊喜，而它和手机之间能否擦出火花颇受关注，另外华为明年可能也会带来惊喜。”（校对/日新）
2.顺应小型化趋势，宇阳科技重磅推出008004超微型MLCC；
集微网消息，去年下半年以来，5G建设步伐加快，汽车电子在新能源汽车火爆的行情下需求猛增，叠加行业补库存需求，国产MLCC厂商迎来发展的黄金期。与此同时，海外MLCC大厂扩产幅度小，国内厂商则抢分夺秒，借此机会纷纷扩大产能，壮大自身实力。
“MLCC未来的市场空间是很大的，国产替代有很好的前景，我们现在扩产是为新兴市场和高端产业需求做好铺垫，积累储备。” 深圳市宇阳科技发展有限公司（下称：宇阳科技）战略开拓中心总监陈永学对笔者表示。
在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技，在自主研发和规模化生产方面建立起了坚实的基础，其中，微型化和高频产品是宇阳的传统优势。就在不久前，宇阳科技更是重磅推出行业最小尺寸的008004超微型MLCC，并且作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。
008004MLCC横空出世
不久前，宇阳科技正式推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。
根据笔者了解，008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约60%，体积减少约75%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成化作出贡献。
宇阳科技推出的008004超微型MLCC，额定电压、标称容量范围对标覆盖，实现了C0G系列容值0.2pF-33pF，额定电压16V/25V，最近已经突破100pF的开发；X5R系列容值100pF-22nF，额定电压2.5V~16V。
MLCC结构示意图
可以看出，内部结构方面，要在如此小的体积里通过多层薄于1um的陶瓷介质和金属内电极堆叠，实现高容量、高可靠特性，对材料和工艺水平是有相当高的要求；外电极方面，现有的封端设备和工艺方法无法实现在长度仅0.25mm产品的两端均匀沾涂端电极，这种情况下，引进国外进口设备一定是最方便的，但是，宇阳科技凭借自身实力，将难题一一攻克。无疑，宇阳科技此举实现了重大的技术突破。
“我们借助现有的设备，去进行技术改造和创新，调整工艺参数，然后克服在0.25mm*0.125mm尺寸上面将端头涂布的均匀、致密的难题，这是我们开发过程中比较困难的一个技术点。”陈永学在接受采访时表示，我们的研发和技术团队花费了很大的精力，最终将难点逐一解决。
008004MLCC系列产品的研发成功是继宇阳科技紧跟MLCC微型化发展趋势率先在国内实现01005尺寸量产后又一里程碑的突破。新一代008004超微型MLCC研发项目是宇阳在十四五规划期间的重点项目，已于2016年提前启动预研，符合国家十四五规划中《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》将基础电子元器件作为重点发展工作的要求。目前，工业和信息化部电子第五研究所 (赛宝实验室)分别对008004C0G/ X5R低容、中高容系列产品进行了周期性检验, 检验结果符合宇阳企标《超微型多层片式瓷介电容器》QEY004I-2021。同时符合GB/IEC、日本JIS、美国ANSI/EIA等国家及国际标准相关要求规定，检验结论合格，完成了可靠性方面与国际同行的全面对标。
笔者了解到，目前国际上可生产008004超微型MLCC的厂家主要是日系厂商。宇阳科技008004超微型MLCC在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐，容量范围正在逐步扩展中。据悉，008004在正式推出之后，宇阳科技已经给客户送样认证。陈永学表示：“推出至今，我们已经送样品给几家使用客户进行测试，目前有需求的客户行业主要是芯片内置、智能穿戴和高端手机，这些行业对尺寸的微型化的需求更为迫切，宇阳也是希望能在客户新项目研发阶段开始配合验证。”
“小型化是宇阳很重要的一个产品战略方向，我们会坚定不移的走下去，持续为客户提供有竞争力的产品”陈永学补充道。
MLCC小型化、高可靠成未来发展趋势
据笔者了解，在电子终端产品高集成、轻薄化、长使用寿命以及低成本的趋势下，MLCC的种类也随之增加，体积缩小、性能提高。同时，小型化、高可靠系列产品已经趋向于标准化和通用化，应用场景也逐渐由消费类产品向工业、汽车类产品渗透和发展，其中移动通信设备、汽车电子都已经开始大量采用片式元件。
伴随着通信、汽车、消费电子等应用市场的发展，对MLCC也提出了高容、高频、高温、高耐电压性、高可靠性等高性能要求，促使MLCC向上述方向发展。
陈永学表示，整个MLCC的发展，其实就是小型化、高可靠的过程。日系厂商都是在小尺寸、高容量、高可靠的方向不断提升技术优势。宇阳科技成立20年来，聚焦在小型化、高可靠、高频MLCC领域，战略发展规划符合MLCC发展趋势，008004超微型MLCC的推出是宇阳科技顺应MLCC发展趋势突破前沿尖端技术非常重要的里程碑节点。
MLCC对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺，随着电子应用产品的小型化、高集成化、高可靠性等趋势，MLCC的市场需求也将越来越大。而宇阳科技正是致力于为客户提供多种小型、高频、高可靠性的产品系列，以满足客户的需求，目前公司微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%，微型化产品占比居行业首位，微型化代表尺寸0201总产量跃居全球前三位。
从应用端和产品端来说，随着5G时代的推进，基站射频前端的多功能性和高集成化对MLCC尺寸的要求更高，叠加智能穿戴和SIP封装产品需求，对微型化MLCC需求越来越迫切。另外，随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高，5G基站对MLCC的需求也将成倍增长。在5G网络基础设施的大规模建设下，5G基站对其使用的MLCC数量和容量都有了更高的要求，根据预测，到2024年基站使用的MLCC数量将是2019年基站使用MLCC数量的1.5倍。
此外，随着汽车电子化的不断提升和新能源汽车的持续增长，以智能手机为代表的消费电子产品的快速迭代升级，加上通讯技术的更新换代，车联网、物联网领域终端产品以及新型便携式智能终端产品的发展，MLCC产品的市场空间有望进一步扩张。
据集微咨询，基于智能手机、电脑、智慧手表以及可穿戴设备等电子产品朝着小型化的方向发展，而处于产业链上游的MLCC也必将跟随应用产品的小型化发展趋势进一步小型化，以符合使用者的需求，目前MLCC产品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005发展，超小体积、超薄的MLCC在电子设备的高密度贴装，有利于电子设备的小型化发展。
“微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品，008004的推出是宇阳在微型化领域做出突破的又一重要节点；同时近年来宇阳扩展P系列大功率低损耗、C0G高容系列MLCC，以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长。P系列大功率低损耗产品主要应用于基站大功率发射的射频电路，具有高Q，低ESR，低发热的特性；C0G高容系列产品主要应用于高性能电源LLC谐振电路，提高效率，消除杂波。公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场，拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业车规级市场。”陈永学对笔者表示。
无疑，这对于长期坚持小型化、高频、高可靠的宇阳科技来说，将会迎来重要的黄金发展期，如何才能百尺竿头更进一步？
陈永学给出了答案：“第一，要继续保持我们的核心竞争力，把小型化、高频、高可靠特点做精、做细，持续为客户提供有竞争力的产品，第二，我们积极和现有客户进行密切的交流沟通，抓住最前沿的应用技术需求，为我们新的产品方向和规划做好准备。第三，继续加大新市场、新客户开拓力度。去年我们的产品已经在基站、高端电源产品大批量应用，通过这类工业客户应用特点，我们已经扩展到新能源汽车领域。”
整体来看，作为国内MLCC小型化前沿企业之一，宇阳科技在MLCC未来发展的布局上，已经先落一子。随着5G通信、新能源汽车等市场的不断发展以及国产替代的持续推进，宇阳科技在广东东莞、安徽滁州新建MLCC产线，公司在走向全球MLCC市场领先地位的路上迈出了一大步，也有望在新一轮的产业进程中再上层楼。
3.兴威帆电子—RTC时钟芯片领域的先行者、专注者；
实时时钟芯片（Real Time Clock，简称RTC）在品种繁多的集成电路大家族里面属于其中一个小分支，功能上主要是用于向电子系统提供当前的日期及精确到秒的时间数据。RTC电路通常包括RTC晶体振荡器、谐振电容、32768Hz晶振等，同时因需要长期不间断工作的缘故，须接入后备电源如电池等才能真正成为一套完整的RTC电路系统。
RTC芯片一般应用于需要实时时间戳数据、开关量定时控制、低功耗休眠系统等场景，在汽车电子、物联网、安防、水电气三表、计算机、家电、工业控制等行业有着广泛的应用，市场年用量超过 10 亿片。
一直以来，国内晶振内置、带宽温精度补偿的的高端温补RTC芯片市场由日本和美国的公司所垄断。在十几年里，国内不下十家芯片公司一直在试制温补RTC产品，但鲜有成功量产的案例，主要市场仍由外企产品把控。
温补RTC产品研发不易，如何提高RTC时间数据可靠性，克服不同RTC的内置晶振温度特性曲线、谐振电路、补偿用温度计数值等各项误差带来走时精度的累积误差，在全工业温度范围内真正大批量将每一颗RTC芯片走时误差控制在5ppm以内有着相当高的技术难度。
深圳兴威帆是比较早关注RTC芯片国产化的公司，公司成立伊始就一直致力于高端温补RTC的研发。兴威帆摈弃传统的仿制捷径，走的是一条完全自主设计的路线，根据大量实际应用中发现的RTC各种疼点问题，制定独树一帜的RTC芯片规格和电路设计方案。
RTC对实时时间数据可靠性要求极高，如在强干扰情况下的MCU可以通过WDT复位地址指针来避免系统宕机。而带有备电的RTC一旦上电，就被要求须一直正常、不停歇地运行，任何的数据错乱或复位均是不可接受的。可以说在MCU系统板的各种芯片中，对RTC的可靠性要求可能是最高的。兴威帆公司采用创新专利技术，成功地解决了RTC时间数据在电磁强干扰情况下易混乱丢失的问题。
针对如何批量实现每一颗RTC宽温范围高精度的难题，兴威帆做了大量晶振和RTC芯片的数据采集实验，不断优化、纠正晶振的温度曲线算法方程，特别研究了对温度、应力等各种因数进行系统的补偿方法，并自主设计开发出一条宽温RTC量产生产线。经过多年不懈努力，最终高良率地实现大批量宽温高精度RTC（5ppm）的生产出货。
在知识产权方面，兴威帆特别申请了RTC芯片可靠性和高精度温补RTC算法等6项发明专利。
经过多年的升级迭代，兴威帆已建立起五大系列、近200个品种的RTC芯片组。RTC产品功能涵盖内置电池、大容量SRAM、充电电路、电压测量及报警、温度测量及补偿、ID码、GPS/WIFI主动校时等等。
同时，兴威帆为了工程师在开发过程中更快更方便地使用好RTC 芯片，专门开发出支持工具如高精度时钟测试仪、NTP网络时间服务器、时间精度测试APP、PC端RTC调试器、超级电容和电池容量计算器、全系列RTC评估板等等。
在品控方面，兴威帆公司通过了相对更加严苛的IATF16949汽车质量管理体系认证，高端温补RTC通过了汽车电子AEC-Q200等认证。兴威帆RTC已应用到多家大厂的100多万台新能源汽车BMS、车联网TBOX系统里，产品的质量和可靠性经受住了“零缺陷”要求的考验。
在EMC方面，兴威帆RTC最高通过ESD HBM Class 3B级8KV 和Latch up 200mA测试,板级轻松通过EFT 4KV测试。
如今，兴威帆公司的RTC芯片已有超过二千家以上的量产客户，能适应各种极端恶劣的运行环境，出货量数以亿计，成功进入了诸多行业头部企业的供应链。
从2020年下半年开始，芯片荒席卷全球电子业。面对暴涨的RTC芯片订单，兴威帆公司积极组织货源，争取各上游供应商的支持，尽最大努力保障终端用户。也借此机会，兴威帆RTC得到了更多行业巨头的青睐。根据安排，明年兴威帆将进一步扩大产能，来满足日益增长的RTC市场需求。
随着万物互联时代的到来，大量物联网产品内部需要RTC电路来完成精准的实时控制功能。据相关数据预测，未来十年联网的设备数量会增长20倍，这将带来高达7万亿美金的新增市场，随之而来的将是对RTC电路的巨量需求。
“力出一孔，利出一孔”，兴威帆将一如既往地深耕高精度RTC市场，不断推出RTC创新产品，如内置充电电池贴片薄小封装的RTC模块、内置RTC电路的MCU用温补时钟源、MEMS RTC、超低功耗RTC、内置温补RTC的MCU等等,为国家半导体供应链的安全尽微电子人的一份责任，力争在该细分赛道做到最好！
4.乘用车强制安装EDR，国产MCU为自主品牌“保驾护航”；
集微网消息，作为空难真相的唯一记录者，“黑匣子”在多次重大飞机事故中向人们证明了其重要性。随着人们对出行安全的重视，黑匣子也作为“关键证人”，在汽车上逐步普及应用，以更好地对事故车进行取证。
近日，工信部发文称，从2022年1月1日起强制要求所有新生产的乘用车必须安装EDR。消息一出引发了二级市场投资者的关注。启明信息、锐明技术等相关概念股受消息刺激近日迎来大涨。券商人士指出，独立EDR厂商进入整车厂需要较长的验证周期，建议关注上游产业链投资机会。
同时，国内某上市公司指出，“我们EDR的MCU已经出货给Tier1厂商开发制造模块，由整车厂认证。”
EDR强制装车将实施
汽车EDR 是指汽车事件数据记录系统，也就是俗称的“黑匣子”。而“强制要求所有新生产的车辆必须安装EDR”一说，并不是近期才出台，早在2017年的国标规定中就已出现。
2017年9月，GB7258-2017《机动车运行安全技术条件》发布，其中一项规定为：“乘用车应配备能记录碰撞等特定事件发生时的车辆行驶速度、制动状态等数据信息的事件数据记录系统（EDR）；若配备了符合标准规定的车载视频行驶记录装置，应视为满足要求。该要求自2021年1月1日起实施”。但受疫情影响，该规定改为2022年1月1日起执行。
为让技术标准顺利落地，配套的技术标准《汽车事件数据记录系统》也已出台。2018年6月，该标准开始公开征求意见；2020年12月24日正式发布。
该标准对事件数据记录系统做了明确界定，即“包含在一个或多个车辆电子模块中，用于监测、采集并记录事件发生前、发生时和发生后，车辆和乘员保护系统的时间序列数据的功能，旨在在事件发生后提取数据。”
因此，对于市面上销售的行车记录仪所记录的只是记录汽车行驶时间、位置等信息，没法记录汽车发生事故时车辆运行的关键数据（方向盘的转向角度、气囊状态、车辆制动状态等）。
根据EDR标准，EDR模块记录的数据元素分为A级和B级。有23个A级数据元素，包括纵向加速度、防抱死制动系统状态、削波标志、加速器控制（踏板）位置等，B级元素共50项，包括横向加速度、制动踏板位置、自动紧急制动（AEB）系统状态、气囊状态等。其中，A级数据元素将在2022年1月1日率先实施，其次推进B级数据加入。
业内人士指出，“按照法规，新上市的车型必须要提供纵向加速度、车速等17个参数，对于已经上市的在产车型，要求提供至少6个参数，到下次换代的时候，就要提供17个。”
助力国产汽车厂商推广使用EDR
目前，在美国的新车中大量安装有EDR装置。佐思产研分析称，2019年美国上市的新车中99%都有搭载EDR。韩国自2015年12月起，对包括存量车在内的车辆要求强制安装EDR。
国内市场上，商用车是最先出台政策明确要求配备EDR的。早在2004年，国务院发布的《中华人民共和国道路交通安全法实施条例》就已经提出，营运商用车需安装行驶记录仪(公安部、交通部等主管部门相继完善了管理规则，要求行驶记录仪增加GPS定位功能及视频监控功能)，用以保障道路安全，为处理交通事故提供依据。
这也造就了目前国内厂商多数厂商在商用车领域EDR领域的格局，例如鸿泉物联、锐明技术、启明信息等，但是由于乘用车EDR采用前装模式，对于车规级安全性、可靠性要求较高，因此，独立EDR厂商进入整车厂需要较长的验证周期。
根据高工产业研究数据，2020年新车中搭载EDR设备的新车仅135.71万辆，市场渗透率7.12%。随着新国标落地实施，市场渗透率有望快速增长，市场前景广阔。
业内人士指出，“目前EDR的主要集成在汽车的安全气囊模块，整个模块的单车平均售价预估在三四百块钱。但中国EDR标准推荐使用独立系统，未来EDR可能会与ADAS摄像头模块集成，记录事故前后的图像数据。”
方正证券分析师段迎晟表示，根据中汽协数据，2020年我国乘用车销量达2017.8万辆，目前汽车处于景气周期，预测2022年乘用车销量将达2300万辆，按照增量EDR设备为80%左右测算，估计中国的EDR增量市场明年将达到55亿-74亿元(未包括EDR数据提取工具价值)。
华西证券估计EDR设备市场空间在100亿元左右，其中传感器、存储、MCU、备用电池等产业链受益较大。MCU需求提升，尤其是车规级存储、备用电源等属于新增市场，相关标的包括北京君正(收购北京矽成ISSI布局车规级存储市场)。
知乎答主fire1视频截图
据了解，目前，兆易创新的MCU已在商用车EDR设备中使用。从网友拆解可知，该商用车采用的是兆易创新的GD32F105。兆易创新相关人士表示，目前在EDR中出货量比较大的MCU主要是105和305等产品。
“在乘用车EDR这块我们主要客户是国内自主品牌企业。”兆易创新相关人士指出，“现在乘用车都是要强制安装EDR，不装不让上路；我们提供MCU给Tier1厂商开发制造模块，通过整车厂认证，加速国产汽车厂商推广使用EDR。”(校对/日新)
5.【芯视野】先进制程上的“鱿鱼游戏”：三星“杀疯了”？
集微网报道 当纳米工艺制程的数字罗盘无情转动，每每扣响倒数之声时，一股《鱿鱼游戏》中大逃杀般的既视感便扑面而来。
最近十年，特别是进入个位数节点后，这种残酷的竞争氛围，始终笼罩在三星与台积电的较量之中。
大多数时间里，三星都是奋力的追赶者。从这个意义上，宣布于明年上半年（领先台积电半年）实现3nm量产或许能够给三星注入更多信心，上一次韩国人品尝到这种喜悦还是在“梁姓大神”操盘14nm的6年前。
4nm FinFET上的倾力一战、3nm GAA上的换道超车、2nm上率先公布量产时间表……摆出一副“搏命”架势的三星正在给它的最大竞争对手带来阵阵不安。
3nm的抢跑
相比于在3nm节点上率先采用GAA架构的三星，沿用FinFET的台积电在3nm上的挑战似乎更大。
分析机构SemiAnalysis指出，由于台积电的3nm工艺更高的复杂度，可能目前正在遭遇良率不及预期、金属堆栈性能不佳以及造价昂贵等问题，这导致台积电3nm的量产要比计划推迟数月的时间。
尽管从代工行业的观点看，相差半年的量产时间，对于三星而言并不意味着有多少机会。但在当下的时点，的确存在一些对于三星的有利因素。
集微咨询高级分析师陈翔表示，以三星3nm GAA的目标规划来看，在时间及产品效能上相较于台积电都有一定的领先，这对于其在市场中吸引更多的客户以及更加长远的发展都有不小的优势。
考虑到台积电与苹果的深度合作，在产能上对其的优先供应与支持，一些台积电的其他大客户已对此似乎有“不满”之意。日前便传出三星3nm从台积电抢走AMD、高通等客户的消息。一个月前三星表示，目前3nm上的客户已经达到12家。
今年预计苹果仍占台积电5nm产能的50%以上，未来台积电正式向客户提供3nm节点工艺时，情况似乎也不会改变。行业研究机构以赛亚调研(Isaiah Research)就表示，三星3nm潜在的大客户包括高通和AMD，考虑到量产时间、产能分配等问题，像高通、AMD这样的厂商会选择将更多3nm订单下给三星。
业界专家莫大康对此也认为，台积电3nm尚不通畅且优先苹果订单，加上三星的3nm或基本就绪及成本更低，可能会吸引高通、AMD等转投其怀抱。
另一个需要考虑的因素是，在如今供应吃紧、地缘政治加剧的情况下，一些美国半导体企业会从供应链安全角度考虑，减少对台积电的过分依赖，在这个过程中，三星会因此而受益。
产能的“硬伤”
作为IDM，三星在设备投入和资源要优先服务于三星电子的DRAM和NAND Flash等存储产品的生产，能够分配给晶圆代工部门的资源相对有限，并且市场中的客户像高通，苹果等亦为三星电子的竞争对手，这让三星晶圆代工部门虽然在制程技术的进展上和台积电不分伯仲，但仍显捉襟见肘。虽然在2017年三星将其晶圆代工业务独立出来以提升其市场竞争力，但目前来看效果并不明显。
产能是现阶段制约三星竞争力的重要因素，客户增多更像是“幸福的烦恼”。
按照以赛亚调研的分析，虽然三星宣布3nm制程将于明年上半年量产，但明年底预估月产能约只有5000片，而台积电3nm虽是明年下半年量产，但明年底月产能约有4万片，两家的3nm量产规模仍有较大差距。
“台积电3nm技术开发难度导致量产时间或被推迟，使得三星通过一场豪赌突然占据了领先地位，但即使三星赢得了量产时间，其有限的产能并不能应对来自更多客户的要求。”一位行业分析人士判断。
在该人士看来，过去几年，三星经历高层动荡导致部分决策迟滞，在投资上也趋于保守，没有及时迈出扩产步伐。
直至今年起，三星才开始逐渐增加产能投入，比如未来3年投资两千亿美元，主要用于半导体方面的投资；斥资170亿美元在美国扩建工厂（5nm/3nm）等。三星未来的投资将主要围绕先进制程，2026年，5nm以下先进制程将占据总产能的34.5%，总产能将达到2017年代工业务独立时的3倍。
“但这个过程并非一蹴而就，需要数年的时间，短期内先进制程上产能仍是三星的硬伤。”上述人士直言。
此外，在3nm节点是三星的GAA架构与FinFET的首次对决，因此，有分析人士表示，三星的GAA 3nm将比台积电的FinFET 3nm具有更高的技术风险。
“3nm不好做，对于双方的挑战都很大，实际上目前双方宣称的量产时间都比此前宣布的要晚半年。三星的GAA尽管性能具有优势，但作为新的架构需要开发相应的EDA工具及新的IP，此前也爆出存在漏电等关键技术问题，最终仍要看量产后的效能与良率。”该人士总结说。
4nm的碰撞
由于三星的3nm节点采用新的GAA技术路线， 4nm将成为三星FinFET上的“压轴之作”。
一位熟悉三星代工业务的行业人士告诉集微网，三星4nm作为5nm的持续演进技术，对于EUV的掌握更加成熟，性能、良率和稳定性都有显著提升，同时也成本也更具优势，因此4nm会达到三星在3nm GAA 前FinFET上的“巅峰”。
“三星希望能够在4nm节点与台积电开启真正的对决。”该人士表示。
这或许也解释了为什么在最近高通、联发科的4nm芯片的发布上，三星与台积电对决的火药味十足。
11月下旬，联发科5G旗舰芯片天玑9000问世，率先拿下台积电4nm工艺首发，两周之后高通便在近日举行的2021骁龙技术峰会上，发布三星代工的4nm新一代骁龙8移动平台——骁龙8Gen 1。
联发科和高通双方高层也罕见地隔空打起嘴仗，前者说“全球只有一家公司有芯片发热问题，且不是我们。”后者认为自家4nm芯片的功耗表现以及架构和IP质量更好。
在上述熟悉三星代工业务人士看来，三星和台积电在对4nm的态度上可能有所不同，4nm对于三星而言是长节点，而台积电则未必。
该人士给出了除了智能手机之外，衡量节点周期的两个指标：一是包括数据中心在内的高性能计算领域，二是包括ADAS、智能座舱等在内的汽车领域，这两个领域利润率较高，且产品替换周期较长。
“在上述两个领域，三星现在已经在向客户积极推荐4nm，而台积电现在还在向客户主推5nm，台积电的4nm可能会主要集中在智能手机方面。”该人士告诉集微网。
2nm的悬念
在工艺发展策略上，做为领先的代工企业，台积电是希望最大限度地利用遗留技术，三星则是尽早尝试新技术，以求弯道超车加速追赶。
这一点无论是从FinFET、EUV、GAA以及近年来的4nm、3nm上都呈现得较为明显。
行业看来，尽管台积电3nm意外“延迟”，但虽迟但到，或难以影响其在代工领域一骑绝尘的态势。
上述代工行业人士认为，论客户广度、技术扎实度以及良率稳定度，台积电仍比三星具有优势，而且三星能否真能在明年上半年开始量产3nm，并于2025年量产2nm，仍有待时间验证。
但3nm三星率先进入GAA，可能会影响后续与台积电的竞争。按照双方的时间表，台积电、三星规划均是2025年实现量产，但届时三星的2nm将是第三代GAA工艺技术，这样的先发优势是台积电所缺乏的。
“但对于客户信任度高与产能、良率稳定的台积电来说，三星制程进入GAA，延迟两年仍尚有挑战未攻克，而台积电也早就对外公布2022年2nm的GAA制程研发进展不受影响，双方比拼应该仍存悬念。”该人士表示。
有行业人士指出，短期三星追赶台积电看不到机会，现在看2nm的路线是可以实现的，但到了1nm的物理极限，三星和台积电面对共同的挑战，这可能会给三星追赶的时间。
此外陈翔指出，三星和台积电在先进封装领域上的角逐也是未来的看点。
目前，台积电将旗下先进封装技术组合整合成“3D Fabric”，三星也推出了3D先进封装技术X-Cube，双方针锋相对。
“三星拥有在存储方面的领先优势，如果能够在先进封装层面将HBM存储芯片有效整合，将会是对抗台积电的一个有利因素。”陈翔说。
尽管未来的先进制程尚存在很多悬念，但可以确定的是，三星在先进制程上以台积电为目标、一路紧咬的态势不会改变，当然台积电也会视三星为最大对手不敢松懈，代工双雄间的竞逐，将变得愈发激烈。(校对/李延)
6.集微汽车半导体生态峰会分析师大会嘉宾演讲内容“抢鲜”看；
2021年12月下旬，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”将于上海隆重举办。作为本次峰会亮点之一的“分析师大会”吸引了众多整车厂以及车规芯片厂商的关注，终版议程公布后更是令人期待。在众多的期盼声中，现公布嘉宾的演讲内容！
集微咨询高级分析师陈跃楠《中国汽车电子产业发展机遇与应对》：分析中国汽车芯片产业的发展现状并给出有针对性且专业的建议。
美国半导体行业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich《汽车芯片产业与全球政策》：盘点中、美、法、韩等国家智能汽车以及汽车芯片的相关政策。
罗兰贝格合伙人时帅《智能网联汽车与核心硬软件发展趋势》：再现智能网联汽车的发展历程并分析核心硬软件在变革中的重要性。
TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman《汽车电子中的先进封装：向FC和WLP转移》：以英飞凌、恩智浦等厂商的汽车电子产品封装为例分析 WLP的优势。
普华永道科技产业研究中心副总经理郑雯隆《全球汽车产业生态系变革与创新》：剖析汽车产业发展驱动力从而引出目前汽车产业生态发生的变革。
PowerAmerica首席技术主管, NCSU电子工程系主任Victor Veliadis《SiC与传统硅技术之争：现状与困境》：对比SiC与硅的优劣并概述SiC技术的发展现状以及面临的痛点。
伊利诺伊大学芝加哥分校（UIC）John Marshall法学院教授，知识产权、信息和隐私中心主任Daryl Lim：《知识产权，供应链与人工智能》：从知识产权案例出发警示汽车电子厂商应积极规避“专利战”。
Counterpoint研究总监、Radio Free Mobile创始人兼总裁 Richard Windsor《未来汽车电子市场趋势与生态》：从汽车电子市场的现状一窥未来趋势与生态，给出前瞻性建议。
即将于上海开幕的“首届集微汽车半导体生态峰会”，其目的就是为了进一步促进新能源汽车创新链和产业链融合发展，推动汽车产业的高质量发展。本次峰会有四大亮点：规格高、规模大、阵容强；政企对接交流，共话产业政策；车企与芯片厂商“零距离”，共建生态；分析师专场，来自全球领先机构的观点碰撞。七大主题活动：主峰会、汽车半导体生态展、汽车供应链论坛暨车企交流会、汽车半导体论坛、分析师大会、欢迎晚宴、政策宣讲会。作为七大峰会主题活动之一的“汽车半导体生态展”也充满吸引力，预计50余家中国汽车半导体产业链厂商现场设置展台，包括芯片厂商、部件、Tier1，软件等企业将集中展示技术产品与创新理念，强化品牌曝光，挖掘未来潜在商机。
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7.传苹果CEO与中国大陆已签2,750亿美元合约；
经济日报 编译汤淑君／综合外电
彭博资讯和路透转述The Information网站的报导说，苹果公司执行长库克多年前就与中国大陆官员签署一份协议，承诺将透过投资、商业交易和劳工训练，在协助中国大陆发展经济与科技上扮演某种角色。
The Information网站7日的这则报导引用苹果公司内部的文件，以及与知情人士的访谈。
报导说，库克与大陆官员签署的协议价值估计超过2,750亿美元，而签署这项协议用意是为缓和中国大陆对该公司的施压，以免苹果在大陆销售产品与服务遭到阻挠。
The Information的报导内容还包括：这项协议是在库克2016年访问中国大陆时敲定的，之前认为苹果对中国大陆经济的贡献度不足。
北京驻华盛顿大使馆尚未回应The Information的求证采访。经济日报