在12月14日-15日两天召开的INNO DAY 2021未来科技大会上,OPPO为我们带来了全新的自研芯片:马里亚纳MariSilicon X,为当下国产芯片的发展注入了一阵强心剂。不过,当下仍然有不少人不了解马里亚纳 X芯片的属性,介于目前的种种疑问,下面我们进行产品分析,帮助大家了解OPPO自研芯片。

(OPPO首款NPU芯片马里亚纳 X发布)
一款芯片的面世,在制程工艺上的采用是人们最先关注的对象。而惊喜的是,OPPO为自研芯片马里亚纳 X投入了巨资,用单次流片测试近亿元的台积电6nm工艺设计产品,高密度的晶体管在数量质量上都达到了新高度,先进工艺大大提升了芯片的算力水平,打下了强悍的性能基础。
(马里亚纳 X自研芯片参数)
不仅如此,马里亚纳 X还有创新性的双层存储架构,其中包括万亿比特/秒(TB/s)读写速度的内存子系统与8.5GB/s的独立DDR带宽,为大量数据的输出提供更大的空间;再加上MariNeuro和MariLumi两大核心自研IP与部分I/O接口自主打造的硬件设计,这些要素都更进一步保障自研芯片在AI运算的实力。
(马里亚纳 X拥有MariNeuro和MariLumi两大核心自研IP,创新内存架构更提供充分硬件性能释放)
根据官方数据,马里亚纳 X完成了AI能效、20bit Ultra HDR、实时RAW计算与RGBW Pro四大突破。芯片的AI能效已经超越苹果A15芯片,达到了11.6TOPs/w水平,同时运行OPPO AI降噪模型的速度是OPPO Find X3 Pro(骁龙888)的20倍。
(马里亚纳 X拥有全球顶级的AI算力)
而且,20bit Ultra HDR的突破,还让马里亚纳 X还最高支持20bit位宽的计算,能覆盖100万:1的最大亮度范围,大大超越当下旗舰芯片表现,而且HDR能力也得到升级,是行业主流芯片的4倍。这一表现提升了手机摄影在使用HDR模式的效果。
(搭载了马里亚纳 X芯片原型机与iPhone 13 Pro Max的4K AI夜景拍摄对比)
而实时RAW运算与RGBW Pro则分别从手机影像拍摄中「全链路数据转换」与「捕光能力」做出针对性解决方案。前者带来的转码数据折损问题通过复杂AI算法与20bit HDR融合进RAW域运行进行处理,高达8dB的信噪比提升降低全链路成像损耗。而RGBW Pro基于双链路设计与2x RAW计算完成高达8.6dB信噪比以及1.7倍的解析力提升目标,传感器取景时亮度更高,噪点更少,手机在暗光场景的拍摄环境中更得心应手。
(马里亚纳 X自研芯片将于明年第一季度商用)
从架构的精密度、工艺的先进度、影像技术的完成度等多个方面分析,OPPO自研芯片做出的种种突破,让行业内人士肯定了马里亚纳 X的成熟度,这款影像专用NPU能够实在地提升手机影像能力,配合OPPO多年以来在影像功能上的钻研,软硬件结合更好发挥品牌实力。而OPPO自研芯片将于明年第一季度应用,有兴趣的朋友可关注新一代OPPO Find X旗舰的发布!







