1.英特尔爱尔兰Fab 34首批设备进厂 2023年上线7nm工艺；
2.美光科技宣布已批量出货全球首款176层QLC NAND；
3.英飞凌：缺芯情况预计要到2023年才会结束；
4.力积电：2022年营收力求超过800亿元新台币；
5.美国政府预测全球芯片短缺将持续至年底 坦言离走出困境还早得很；
6.台积电嘉义设厂？一张图看懂其全台18厂区分布；
7.联电营收增幅上调至20%，资本支出达30亿美元飙增66%：
1.英特尔爱尔兰Fab 34首批设备进厂 2023年上线7nm工艺；
集微网消息，英特尔欧洲产能扩产计划再进一步，位于爱尔兰Leixlip的Fab 34首批设备已正式入场，预计将于2023年正式上线，届时将能够生产被其称之为Intel 4的制程工艺（相当于7nm）。
据eeNews报道，在首批入驻Fab 34的设备中，光刻胶轨道被首个推入洁净室，其作用是在EUV扫描仪内对准和曝光之前，为晶圆提供精确的抗蚀剂涂层。
Fab 34项目于2019年启动，耗资70亿美元，项目建成后将使得英特尔在爱尔兰的制造能力扩大一倍，并将为其欧洲开展的业务提供关键的先进工艺技术。
英特尔在爱尔兰的扩张是该公司全球工厂扩建的一部分。英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和马来西亚、以色列和俄亥俄州拥有数百亿美元的新制造基础设施，预计还将宣布在欧洲增设一个工厂。
此外，英特尔已从ASML订购了第一台High NA光刻机，从2025年起可用于1.8nm工艺技术。（校对/Jenny）
2.美光科技宣布已批量出货全球首款176层QLC NAND；
集微网消息，1月25日，美光科技发文称，已批量出货全球首款 176层QLC(四层单元)NAND固态硬盘(SSD)。
据了解，美光176层QLC NAND采用最先进的NAND架构，具备业界领先的存储密度与优化性能，广泛适用于各类数据密集型应用。专为跨客户端及数据中心用例而设计，美光该突破性的全新NAND技术现已通过美光2400 SSD问世——这是全球首款基于176层QLC的PCIe 4.0客户端SSD。该项技术还将被用于美光英睿达(Crucial)的部分消费级SSD，作为组件供系统设计师使用。
美光科技企业副总裁兼存储事业部总经理Jeremy Werner表示：“2400系列SSD采用业界领先的美光176层NAND技术，将推动客户端市场过渡到QLC存储。该系列PCIe 4.0 SSD新品进一步巩固了美光的市场领先地位，将显著加速QLC在客户端设备中的普及，为系统设计提供更广泛且具备高性价比的存储选择。”
美光此前已率先推出业内首款176层TLC(三层单元)NAND, 此次发布的176层QLC NAND在堆叠层数与密度方面均创下新高。此外，与上一代解决方案相比，美光176层QLC NAND的输入/输出(I/O)速度1提升了33%，读取延迟2降低了24%；替换栅极架构是目前唯一一款将电荷捕获与阵列下CMOS(CuA)设计相结合的已量产QLC 闪存。这些升级将推动客户端PC市场对于QLC SSD的采用——预计到2023年，客户端PC市场的QLC采用率将增加两倍，超过35%，2025年容量(bit)份额将达到近80%。
此外，美光科技176层NAND技术UFS3.1，将于荣耀Magic3全球首发。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示，该款高性能3DNAND解决方案将为荣耀手机用户在同时多应用使用，以及高速下载、存储等场景带来快捷流畅的使用体验。
据了解，此前，美光科技还在6月出货了搭载176层NAND的PCIe4.0固态硬盘，为专业工作站和超薄笔记本提供高性能、低功耗的灵活设计选择。如今，美光将开创业界先河的前沿NAND技术和性能成功应用于智能手机，带来更快的手机响应体验，实现应用程序之间真正的多任务处理。（校对/Andy）
3.英飞凌：缺芯情况预计要到2023年才会结束；
集微网消息，1月25日，盖世汽车援引外媒消息称，半导体制造商英飞凌的一名高管表示，他预计该公司核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善，但是供应问题要等到明年才会彻底结束。
这位高管还表示，为了满足不断增长的市场需求，总部位于德国的英飞凌计划扩大其产能，该公司的措施包括对其位于奥地利维拉赫（Villach）的工厂进行投资，这座工厂已经于去年落成投产，其建设成本为16亿欧元（约18亿美元）。
资料显示，维拉赫厂于2019年开始建设，累计投资约16亿欧元（合19.5亿美元），其产能将仅次于其位于德国本部的德累斯顿（Dresden）工厂，由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警示。维拉赫的新工厂专门生产电力半导体，主要用于汽车。
此外，位于奥地利的维拉赫(Villach)的工厂比预期提前三个月投入使用，将制造300毫米的晶圆芯片，与英飞凌位于德国德累斯顿的现有工厂协同运作，形成一个“巨型工厂”规模效应，每年预计增加20亿欧元的收入。英飞凌的这家新工厂将生产专业电源芯片，以满足电动汽车、数据中心以及风能和太阳能设施对芯片日益增长的需求。
据悉，席卷全球的芯片供应危机严重地冲击了汽车行业，导致世界各地的汽车工厂不得不中断生产。包括大众和Stellantis在内的汽车制造商都希望供应链困境能在今年内逐渐缓解，但是这些企业警告称，今年上半年的芯片供应将持续紧张。
同时，英飞凌汽车部门负责人PeterSchiefer对媒体表示：“我预计到2023年时，我们将能够很好地满足市场需求，最终的问题将在2023年内得到解决。” （校对/Andy）
4.力积电：2022年营收力求超过800亿元新台币；
集微网消息，中国台湾晶圆代工厂力积电2021年营收达656.22亿元新台币，创历史新高。该公司董事长黄崇仁在今（25）日的法说会上表示，全年营收目标力求超过800亿元新台币。
据台媒《经济日报》报道，黄崇仁并谈及了产能情况，他指出，虽然目前产能吃紧情况没有之前严重，但仍然仍属于吃紧，力积电产能70-80%都已被客户签约预订，剩下二成则保留生产弹性。
另外，力积电透露了今年资本支出计划，目标约15亿美元，主要是铜锣厂相关投资，其中97%用于12英寸厂，3%用于8英寸厂。
据悉，力积电在中国台湾地区北部运营着三个12英寸晶圆厂和两个8英寸晶圆厂，并正在建设一个新的12英寸晶圆厂，预计月产能为10万片，新晶圆厂将从2023年开始分阶段投产采用成熟节点和专业工艺的芯片。力积电的要客户包括显示驱动IC、CMOS图像传感器、电源管理芯片和其他功率器件以及专业DRAM存储器的供应商。
（校对/Yuki）
5.美国政府预测全球芯片短缺将持续至年底 坦言离走出困境还早得很；
拜登政府得出结论认为，全球半导体短缺将至少持续到今年下半年，这将给包括汽车制造商和消费电子行业在内的众多美国公司带来长期压力。
美国商务部长Gina Raimondo周二表示，美国官员计划调查汽车和医疗设备制造商所用芯片存在价格欺诈行为的指控。
在与记者讨论商务部的行业调查结果时，她表示，“我们离走出困境还有相当一段距离，因为它与半导体供应问题有关”。
这份基于来自芯片供应链150多家公司的报告显示，“芯片供需存在严重、持续的不匹配，受访企业认为这些问题在未来六个月内也不会消失”。
报告称，尽管拜登政府为缓解供应短缺问题努力了好几个月，但半导体供应链仍然脆弱。“需求继续远远超过供应”。
Raimondo说，库存中值从40天下降到不到5天，“对我来说，这个数据表明了供应链有多脆弱：库存只够用五天，没有出错余地。”
商务部的报告凸显出拜登政府在应对危机方面可用选项有限，这场危机已导致电子设备生产推迟、汽车行业被强制停工休假。芯片短缺也是推动通胀上升的关键因素，不仅白宫为此心烦，还可能威胁到11月中期选举结果。
大多数行业高管此前警告，芯片短缺问题要到今年下半年才会有所缓解，由于零部件短缺，一些产品的生产会被推迟到2023年。虽然行业可能永远无法摆脱过山车的性质，但当前的旺盛的需求可能持续到2025年。
报告称，芯片短缺对医疗设备，宽带和汽车行业影响尤其严重。美国官员计划立即集中精力解决这些供应链的瓶颈问题。
该报告发现，2021年芯片需求中值比2019年高出17%，而供应没有相应增加。
调查结果显示，半导体产品的库存中值已从2019年的40天下降至2021年的不到5天，一些关键行业甚至更低。任何对海外制造商的干扰，例如新冠疫情或与天气相关的事件，都可能导致美国停产和强制员工休假。
商务部的报告几乎承认了政府无力解决供应链瓶颈问题。新浪科技
6.台积电嘉义设厂？一张图看懂其全台18厂区分布；
台积电释出许多投资新厂消息，除了现有分布在竹科、中科、南科一共10家晶圆厂、4家封测厂以外，台积电预计在竹南、中科、高雄楠梓设新厂，最新传出台积电也要在嘉义设厂，加上欲设立的新厂，台积电在全台湾地区共有18个厂。
关于新厂方面，竹南厂封测今年量产，而台积电去年11月确定将在高雄楠梓中油炼油厂设立新厂，生产7纳米及28纳米制程的12吋晶圆厂，预计2022年开始动工、2024年量产。
台中的中科也屡传台积电扩厂消息，包括大肚旧厂扩建环差去年过关，大雅的台中高尔夫球场也盛传是2纳米厂新据点。
现台积电有意于云嘉地区择地设“先进封装厂”，以应对5/3/2纳米芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，其中以嘉义县出线机率最高。
业界认为，台积电本身已有五座全自动先进封装厂，其中竹南AP6厂目标今年底量产， 若公司有意在其他区域增设先进封装厂，配合先进制程扩充与平衡考量，会选择邻近南科或中科的区域，特别是嘉义相对南科交通便利。
对于相关传闻，嘉义县长翁章梁稍早透过脸书表示，他代表嘉义人热诚欢迎。
台积电尚未宣布先进封装厂扩充新计划，不过，公司已规划先进封装产能稳步提升的目标，旗下先进封装厂区皆是全自动化的工厂。
台积电先进封装3D fabric平台整合所有先进封装技术，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）及CoWoS系列家族。
由于市场需求可望持续成长，目前台积电先进封装产能稳步提升，已有五座厂包含新竹AP1厂、台南AP2B与AP2C厂、龙潭AP3厂、台中AP5厂，以及竹南AP6厂在建设中。其中，AP6厂也是全自动化设计，将专攻SoIC的相关设计，将在2022年底量产。
依据台积电先进制程搭配先进封装发展，台积电在SoIC部分包含更复杂的晶圆上芯片堆叠，依据计划，最快2022年第3季配合5纳米所需先进封装产能也将搭配放量。
7.联电营收增幅上调至20%，资本支出达30亿美元飙增66%：
联电（2303）昨（25）日宣布，上修今年全球晶圆代工产值与公司业绩年增率预估，预期产业产值年增20%，联电营收年增率也将由原估12%大增至与产业相近甚至更高，即上调营收年增率至二成，较原预期大增超过八个百分点。全年涨价态势延续，年度产品均价（ASP）增幅将达14%至16%。
联电并预告，本季产品均价、毛利率持续向上，意味产品还有涨价空间，毛利率更将正式站上四成大关，为22年来最佳。联电昨天举行线上法说会，释出上述乐观讯息。联电昨天普通股下跌1.1元、收61.5元；周二ADR早盘跌逾6%。
去年第4季联电资本支出5.37亿美元，全年资本支出18亿美元，联电在线上法说会上宣布，今年资本支出将达30亿美元，较去年大增66%，包括与客户合作的南科Fab 12A P6厂扩展计划，其中90%将用于12吋晶圆、10%用于8吋晶圆产能。
针对主要产区扩充进度，联电透露，南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，将在第2季到位，厦门12吋厂也将增加1万片产能。不过，南科P6厂区扩产进度有些延迟，将会持续努力、缩短进程，目前仍预计明年第2季陆续投产，产能则由原先规划的2.75万片，上调至3.25万片。
根据公开资讯观测站资料，联电去年第4季先后公告共六次购买机器设备的讯息，分别向东京威力科创、日商村田机械株式会社、应用材料等厂商交易，总金额达72.83亿元，今年也持续向ASML等设备商添购机台，除了因应机台设备交期长而尽早下单买机台之外，也透露客户端需求的动能延续。
外界忧心晶圆代工产业景气到顶，面临反转压力，联电共同总经理王石驳斥相关看法，强调“产业正处于上升循环”，许多客户为确保产能，也相继签订长约，主因5G、电动车及物联网等应用驱动下，带动结构性需求成长。
联电去年10月法说会时预期，今年营收年增幅达12%，优于晶圆代工产业平均，看好需求强劲、半导体景气正向动能延续，联电昨日宣布上修景气与营运看法，预期今年晶圆代工产值年增率可达20%，联电营收年增幅将与产业相近、甚至更高。
王石说明，虽然居家办公带动的数位转型需求趋缓，但5G、车用、AIoT动能续强，在产能利用率维持高档、涨价因素推升下，上修对晶圆代工景气与公司营收年增幅预估值。
至于本季营运，联电预估，晶圆出货量将持平上季，但产品均价（ASP）以美元计价将季成长5%，产能利用率维持100%，毛利率估达40%。法人预估，联电本季营收有望季增5%，续写新猷。联电去年产品均价年增14%至16%，预估今年将维持相近幅度。
随着各大晶圆厂相继扩充28纳米产能，外资关注联电如何看产业未来供需，王石回应，市场龙头厂看好产业需求会持续成长，联电也持同样看法。