据MacRumors报道，根据DigiTimes的一份新报告，苹果正在与新供应商就其首款iPhone内部5G调制解调器芯片的后端订单进行初步谈判。
据报道，苹果正在与拥有Advanced Semiconductor Engineering（ASE）和Siliconware Precision Industries（SPIL）的ASE Technology进行谈判，以封装其首批自行设计的5G调制解调器芯片。
消息人士补充说，苹果估计到2023年将出货至少2亿部新iPhone，并且肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部5G调制解调器芯片和RF收发器IC的后端处理，这是基于其设备的常规供应链管理政策。
苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在2023年的iPhone中。
苹果和台积电目前正在使用台积电的5纳米工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的4纳米技术进行大规模生产。
台积电已经计划将4纳米技术用于2022年iPhone阵容中的主要A系列芯片，2022年iPad和2023年iPhone将转向3纳米技术用于其A系列芯片。