根据近期多位数码博主的爆料来看，不出意外联发科天玑 8100 处理器将会在 3 月初与大家正式见面，同时除天玑 8000/8100 新机外，还将有数款搭载天玑 9000 芯片的机型被提上日程。近日，数码博主数码闲聊站正式爆料了联发科天玑 8100 芯片的部分主要参数。
该消息源表示，天玑 8100 芯片基于台积电 5nm 制程工艺，采用 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心的八核心设计，GPU 为 G610 MC6，辅以 4MB 三级缓存。据悉该款处理器将主要对标高通骁龙 888，定位次旗舰。
根据当前信息来看，realme GT Neo3 系列手机有望首发搭载此芯片，并且将会首发欧加系 150W 有线闪充技术，有望于 2 月 28 日举行的 MWC 正式亮相。而 Redmi 不出意外，将会是 K50 宇宙中某款机型搭载此芯片，预计将于 3 月正式发布。vivo 方面，有博主称标准版 X80 手机将会搭载天玑 8100 或天玑 8000 处理器。目前已经有型号显示为「 PD2186X」的 vivo 机型现身 Geekbench，在 Geekbench 5 的测试中取得了单核心 1248 分，多核心 4191 分的成绩，预计为 vivo X80 Pro。考虑到 vivo X 系列机型的更新周期以及 X80 系列的曝光时间，vivo X80 系列手机大概率也将在今年 3 月正式发布。
上述多款机型的发布信息、具体配置方案仍有待后续爆料加以验证。