1.AMD锐龙7000发布 首发5nm Zen 4核心
2.美媒：俄乌冲突催化美欧科技政策合作
3.芯片巨头相继提价，分析师警告：电子产品将涨价
4.韩民族日报：韩美半导体产业合作不能排斥中国
5.英伟达在COMPUTEX 2022上公布CPU、GPU及服务器领域多项成果
6.发力Arm服务器市场，亚马逊正式发布Graviton3处理器实例
7.高通：先进制程维持与两大晶圆厂合作策略
1、AMD锐龙7000发布 首发5nm Zen 4核心
集微网消息 5月23日，AMD在台北电脑展的线上发布会上正式发布了全新的桌面级处理器锐龙7000，据了解，锐龙7000采用了全球首发的5nm处理器核心，预计将会在今年秋季上市。
图源 AMD官方平台
锐龙7000整体上沿用了上一代的设计思路，采用Zen 4架构的CCD计算小芯片与IOD输入输出小芯片组合的方式，后者首次加入全新的RDNA2架构GPU核心，此外还集成了DDR5、PCIe 5.0控制器，采用6nm工艺制程。
从性能指标上看，AMD 锐龙7000在缓存、频率和架构上都比上一代有所提升，官方预计这代处理器的性能较上代单线程性能提高了15%以上，频率超过5GHz。
近年来，AMD凭借Zen架构的优势可谓收获满满，价格上也更为亲民。不过，锐龙7000的具体表现如何？还是得等到秋季正式上市后才能见分晓。
2、美媒：俄乌冲突催化美欧科技政策合作
集微网消息，据美国protocol网站报道，近日举行的美欧贸易与技术委员会（TTC）会议，美方收获了超预期的成果。
IBM高管Christopher Padilla表示，此前业内预期双方会上将主要讨论对科技行业的监管问题，但俄乌冲突使科技领域议题优先级发生重大变化，美欧双方对建立本土半导体制造能力有了共同的紧迫感。
康奈尔大学学者Adi Rao表示，欧洲对半导体晶圆厂的巨额补贴并非基于经济原因，而是对安全的焦虑感驱动。
Padilla也透露，供应链紧张使政府官员普遍意识到半导体制造上过于依赖东北亚，尤其是中国台湾地区无法接受。
TCC声明中提到，美欧双方将加强协调，设计避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资政策，Rao认为，此举虽然表明双方有意识避免“竞底”博弈，但知易行难，在国家安全焦虑下，争夺半导体制造能力仍然不可避免，Rao还担心政府补贴所扭曲的半导体制造能力再布局，将推高而非降低消费电子产品价格，增加消费者负担。
3、芯片巨头相继提价，分析师警告：电子产品将涨价
集微网消息，5月初，全球芯片代工龙头——台积电表示，从2023年开始，芯片代工价格将依照不同制程调涨5%到8%。
随后，三星似乎也加入提价这一阵营。据彭博社报道，三星电子正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜，凸显出芯片市场的持续紧俏。
对此，行业咨询机构贝恩公司合伙人Peter Hanbury称：“过去一年，芯片代工厂已经将价格提高了10%-20%，我们预计今年价格还会有一轮价格上涨，但幅度较小，预计在5%-7%。”
而Forrester分析师Glenn O 'Donnell表示，在当前的经济环境下，芯片价格的上涨不应让人感到惊讶，他预计芯片价格将上涨约10%-15%，或与通胀水平大致持平。
O 'Donnell指出，芯片制造商自身也受困于严重的供应问题，市场需求很高，而产能却受限，包括电力在内的能源价格大幅上涨，俄乌冲突爆发后，这些问题甚至进一步恶化。
同时，Hanbury警告称，芯片价格上涨将给所有下游客户带来压力，他们要么把价格上涨转嫁给消费者，在当前环境下这将很艰难，要么接受利润率下降。
而O 'Donnell则预计，个人电脑、汽车、玩具、消费电子产品和家用电器等商品的价格将会上涨，这类产品的利润率已经很低，制造商别无选择，只能涨价。
4、韩民族日报：韩美半导体产业合作不能排斥中国
集微网消息，韩媒《韩民族日报》日前发表评论，指出韩美两国在半导体领域加强合作的同时，不应排斥中国。
该报援引智库学者意见称，韩国经济实质上处于贸易依赖中国，安全依赖美国的格局，对华进出口占到韩国半导体贸易额的50%以上，将中国排斥于供应链之外，对韩国长远看没有任何好处，会损害韩国企业国际竞争力。
韩国企业界人士表示，美国激进的本土制造能力扩张，可能将在2025年左右带来严重的供应过剩，届时美国设计公司能否提供稳定订单令人怀疑，为了避免韩国本土半导体产业空心化，需要根据自己的步调推进海外投资。
5、英伟达在COMPUTEX 2022上公布CPU、GPU及服务器领域多项成果
集微网消息，2022年台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）于24日盛大开展，包括英伟达在内的全球旗舰大厂将在COMPUTEX TAIPEI作为发布新产品及技术应用的绝佳舞台。展会期间，英伟达公布了在CPU、GPU以及数据中心服务器领域的新成果。
液冷 GPU
液冷技术诞生于大型机时代，在 AI 时代日臻成熟。如今，液冷技术已经以直接芯片（Direct-to-Chip）冷却的形式广泛应用于全球高速超级计算机。如果将全球所有运行 AI 和 HPC 的 CPU 服务器切换为 GPU 加速系统，每年可节省高达 11 万亿瓦时的能源。节约的能源量可供 150 多万套房屋使用一年。
在COMPUTEX TAIPEI上，英伟达发布了率先采用直接芯片（Direct-to-Chip）冷却技术的数据中心 PCIe GPU。
全球服务提供商Equinix 旗下管理的数据中心超过 240 个，目前它正在验证英伟达 A100 80GB PCIe 液冷 GPU 在其数据中心的应用。GPU 现已进入试用阶段，预计将于今年夏季正式发布。
在单独的测试中，Equinix 和 英伟达均发现，采用液冷技术的数据中心工作负载可与风冷设施持平，同时消耗的能源减少了约 30%。英伟达估计，液冷数据中心的电源使用效率 (PUE，PUE 是一种行业指标，用于衡量数据中心使用的能源有多少直接用于计算任务) 可能达到 1.15，远低于风冷的 PUE 1.6。在空间相同的条件下，液冷数据中心可以实现双倍的计算量。
在亚洲、欧洲和美国，制定能效标准的法规尚未确定。这也推动了银行和其他大型数据中心运营商纷纷加入液冷技术评估的队伍。液冷技术的使用范围并不局限于数据中心，汽车和其他系统也需要利用该项技术来冷却封闭空间内的高性能系统。
至少有十几家系统制造商计划于今年晚些时候在其产品中使用液冷 GPU，包括华硕（ASUS）、永擎电子（ASRock Rack）、富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet）、技嘉科技（GIGABYTE）、新华三（H3C）、浪潮（Inspur）、英业达（Inventec）、宁畅（Nettrix）、云达科技（QCT）、 超微（Supermicro）、 纬颖科技（Wiwynn）和超聚变（xFusion）。
英伟达计划于明年推出的一版 A100 PCIe 卡中搭载基于 NVIDIA Hopper 架构的 H100 Tensor Core GPU。近期内，英伟达计划将液冷技术应用于自有高性能数据中心 GPU 和 NVIDIA HGX 平台。
Grace CPU获多家领先厂商采用设计
英伟达宣布，多家领先的计算机制造商将发布首批基于 NVIDIA Grace CPU超级芯片和Grace Hopper超级芯片的系统，这些系统将用于数字孪生、AI、HPC、云图形和游戏等各类工作负载。
同时，预计从2023年上半年开始，华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微和纬颖将陆续推出几十款服务器。基于Grace的系统将与x86和其他基于Arm的服务器一同为客户提供广泛的选择空间，助力其数据中心实现高性能和高效率。
英伟达超大规模和HPC副总裁Ian Buck表示：“现在有一种新型数据中心正在兴起，即通过处理和挖掘海量数据来实现智能的´AI工厂´。英伟达正在与合作伙伴联手打造助推这一转变的系统。基于NVIDIA Grace超级芯片的新系统将为全球新市场和行业注入加速计算的力量。”
据了解，即将推出的服务器基于采用Grace CPU超级芯片和Grace Hopper超级芯片的四类全新系统设计。上述两种NVIDIA Grace超级芯片技术支持多种系统架构中的各类计算密集型工作负载。
Jetson AGX Orin服务器和设备
全球30多家领先的技术合作伙伴在Computex上发布了首批基于NVIDIA Jetson AGX Orin的生产系统。这些新产品来自十几家中国台湾地区的摄像头、传感器和硬件供应商，将被用于边缘AI、AIoT、机器人和嵌入式应用。
此次发布产品的厂商包括英伟达合作伙伴网络中的中国台湾公司，如研扬、凌华、研华、安提、英研智能移动、欣普罗、圆刚科技、艾讯、慧友、宸曜科技、医扬科技和超恩。
NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件自3月的GTC大会开始在全球全面上市，该套件可提供每秒275万亿次运算性能。
英伟达表示，目前有超过 100 万开发人员和 6,000 多家公司正在NVIDIA Jetson 边缘 AI 和机器人计算平台上构建商业产品，以创建和部署自主机器和边缘 AI 应用程序。而Jetson合作伙伴生态系统已拥有150多名成员，包括AI软件、硬件和应用设计服务、摄像头、传感器和外设、开发者工具以及开发系统领域的专业公司，因此能够提供全方位的支持。
全新Jetson AGX Orin生产模块为边缘AI带来服务器级的性能。该模块将于7月上市，Orin NX模块将于9月上市。
6、发力Arm服务器市场，亚马逊正式发布Graviton3处理器实例
集微网消息，全球最大云计算厂商亚马逊日前正式发布了其新一代Arm架构处理器Graviton3支持的C7g实例。
亚马逊副总裁James Hamilton介绍称，C7g面向计算密集型任务，新一代Graviton3处理器能够以更低成本提供更高性能，与Graviton2处理器相比，单核性能提升25%，浮点性能提升2倍，访存速度由于采用DDR5技术也有50%的提高。
据介绍，正式发布的C7g实例将提供8种处理器核数配置选项供客户使用，并提供多种支持工具协助客户完成从X86到Arm架构的软件迁移。
7、高通：先进制程维持与两大晶圆厂合作策略
集微网消息，5月24日，据台媒《经济日报》报道，目前正值台北国际电脑展期间，针对与晶圆代工厂之间的合作，高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian于24日与媒体线上会晤问答时表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。
图源：网络
Alex Katouzian指出，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使其维持灵活弹性。他也提到，目前在运用最先进制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作。至于成熟制程方面，则与更多晶圆代工厂合作。
报道称，上述高通所指两大先进制程合作晶圆厂，即是台积电与三星。