郭明錤：高通Hamoa芯片明年Q3量产 采用台积电4nm工艺 意图击败苹果M2

IT之家6月9日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片全力竞争。对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。

不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。

高通公司CEO安蒙称，得益于三位前Apple Silicon工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。

前苹果A系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于2019年离开该公司，创建了一家新的芯片公司Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和 AMD竞争。

不过，他们后来也表示他们的真正意图是迫使苹果收购该公司，也就是是回购自己的技术。

今年早些时候，高通以14亿美元收购了Nuvia，因此获得了苹果M1芯片开发背后的许多专业知识。