SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元 同比增长20%
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
财联社6月14日电，国际半导体产业协会（SEMI）于今（14）日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之后，连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
