JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资，仁宸半导体、武岳峰创投联合领投

创业邦获悉，近日，网络和车载通信芯片供应商「JLSemi景略半导体」（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。 C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。

本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家由内资控股的芯片设计公司，目前在上海、南京、苏州、深圳、新加坡等地设有研发和运维中心。公司团队技术背景深厚，依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模混合信号和Soc技术，聚焦在车载网络和工业互联网赛道。经过几年快速发展，JLSemi已经向市场推出多个产品线组合：工业传输系列-百兆和千兆PHY，工业交换系列-百兆和千兆SOHO Switch，车载传输系列-百兆和千兆T1 PHY，并已实现数千万颗芯片的量产出货，这些产品线涵盖数据传输，数据交换和网络管理等技术领域。

仁宸半导体表示：仁宸半导体于2021年7月完成对JLSemi景略半导体的B++轮投资，再度投资体现了对JLSemi景略半导体未来发展前景的看好，期待能为公司深化拓展车载和工业市场提供助力。

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