1.【芯视野】矿物大作战：中国需加强应对金属“北约”硬脱钩
2.专访泰矽微熊海峰：国产车规触控芯片的上下求索之路
3.紧抓OLED材料国产化替代机遇 莱特光电上半年盈利能力保持高位
4.传苹果AR/MR将采用两个3P Pancake光学模组，整个光学产业或被改写？
5.商务部回应美方将七家中国相关实体添加到其出口管制清单：中方坚决反对
6.拜登签署527亿美元芯片法行政令
7.机构：造芯危机之下，如何看待美国半导体工艺材料短缺
8.【芯视野】华为遥望IBM，与20多年前的自己握手
1.【芯视野】矿物大作战：中国需加强应对金属“北约”硬脱钩
集微网报道，与半导体一样，美国在电动汽车等新能源供应链对华遏制上也打出了“组合拳”，即在国内签署《降低通胀法案》（IRA），而在国际上则主导建立了“矿产安全伙伴关系”（the Minerals Security Partnership，MSP），意图在镍、锂、钴等关键矿物上与中国硬脱钩。
进一步来看，这些矿物是制造电池、电动汽车、风力涡轮机和太阳能电池板等的关键原料，也广泛应用于计算机、半导体、光纤电缆、航空航天和医疗等众多领域。目前，随着全球清洁能源转型的步伐加快，关键矿物供需形势的显著变化已成为大国资源博弈的焦点。
在美国不惜运用“冷战力量”确保供应以及减少对中国依赖的情况下，以往高度全球化的矿产供应网络或进行结构性调整。对此，有观点认为，中国此时应与关键矿产的 "友好 "供应商建立联盟，加强与其他矿产资源供应国合作，以建立有利于中国资源安全的全球贸易网络。
“关键矿产断供已成中国经济发展威胁”
“美国早已意识到其在关键矿物领域的脆弱性，但中国还没有提出评估供应风险的方法”，《南华早报》在日前发表的《关键矿物——中美竞争的下一个前线？》一文中援引两位中国专家在某期刊上发表的观点指出，在美国寻求减少依赖之际，中国应加强基本资源的供应链。
这两位专家还写道，中国此时应与关键矿物的“友好”供应商建立联盟，以让中国及共建“一带一路”倡议的贸易伙伴在相关国际贸易谈判中拥有更大发言权。“重点是控制关键矿物的短缺风险，建立有利于中国资源安全的全球贸易网络，并实现其合理、高效和安全配置。”
与此同时，中国应重视加强与其他矿产资源供应国合作，形成国际资源联盟并在贸易谈判中共同发声，以确保中国和友好国家的关键矿物供应安全。两位专家还指出，美国正在强化与西方国家的联盟，试图在从军事到科技等一系列方面对抗中国，已绝非在供应链安全层面。
不难发现，近几十年来美国一直对自身在关键矿产供应方面的脆弱性有所警惕，并建立一套复杂的供应风险评估体系，但中国目前还没做到这点。对此，两位专家警告称，这可能危及中国经济发展，尤其是在第二大经济体正加强其作为全球制造业大国的主导地位之际。
“中国对许多关键矿产资源的需求都在增长，对关键材料的外国供应依赖也在增加，这意味着关键矿产供应中断也已经成为中国经济发展的威胁，”他们表示。
无独有偶，业界也表达了类似担忧。此前，《环球时报》英文版Global Times援引分析人士的话称，任何国家对涉及关键资源的供应链进行多样化都是合理的，但美国急于推动与中国脱钩，甚至利用北约迫使其他西方国家在许多正常的经济和科技合作领域与中国脱钩。其背后是一个危险的信号，甚至可能引发第三次世界大战。
这大抵并非危言耸听。目前，野心勃勃的西方国家、资本巨头、主要矿企、终端车企和锂电企业等纷纷布局抢占全球锂矿资源。对于各方力量的激烈争夺，“锂电之父”、诺贝尔奖获得者John Goodenough警告称，一旦锂资源开采出现瓶颈，可能会跟石油一样成为战争导火索。
对华脱钩老配方：国内立法、国外“组团”
在涉及关键矿物领域的争夺和脱钩方面，美国近期对华再次基祭出了老配方——国内立法、国外“组团”的组合拳打法。当地时间8月16日，美国总统乔·拜登正式签署《2022年降低通货膨胀法案》，拨款3690亿美元用于推动向太阳能、风能和其他可再生能源的转变。由于此类拨款占总金额84.4%，该法案也被部分美媒和学者戏称为“气候法案”。
综合各方信息，目前《降低通胀法案》中引起反响最大的一项规定是：2023年，电动汽车电池中至少有50%的部件来自北美才能获得税收抵免。到2028年后，这一比例将上升到100%。另外，电池中关键矿物必须来自美国或贸易盟友的比例将在2027年攀升至80%。一语概括，“司马昭之心，路人皆知”，其强行与中国电动汽车供应链脱钩的目的昭然若揭。
虽然这一系类行径不一定能成功，但永远不要低估美国对于中国脱钩战略的决心与“周到”。6月14日，美国国务院发表声明：美国和主要伙伴国家宣布建立“矿产安全伙伴关系”(MSP)，并称其“致力于建立强大、负责任的关键矿产供应链，以支持经济繁荣和气候目标”。
矿产安全伙伴关系 (MSP)成立公告 图源：美国国务院网站
根据这一声明，“矿产安全伙伴关系”的目标是确保关键矿物的生产、加工和回收，以支持各国充分利用其矿产优势实现经济发展的能力。目前，这一联盟的成员包括澳大利亚、加拿大、芬兰、法国、德国、日本、韩国、瑞典、英国、美国和欧盟委员会。显而易见，这是美国主导的抢占上游重要自然资源，以及对中国相关产业经济发展进行封锁围困的又一“小团体”。
作为美国矿物来源大后方，加拿大似乎受到“优待”——这一声明选在了多伦多宣布。而双方也很快趁热打铁，继续推进新联盟的官方互动。一周后，美国财政部长Janet Yellen和加拿大副总理Chrystia Freeland在一次“炉边谈话”中表示，“矿产安全伙伴关系”计划让美国“不会过度依赖其他非西方国家的资源，并且可以让拥护共同价值观的国家从贸易中受益”。
不难发现，无论是所采取的各类措施和法案，还是“愚民性”的官方表达，这些都是熟悉的配方和味道——将关键矿物的商业竞争政治化、意识形态化，以阻滞中国的科技和经济发展。而面对霸权主义的威逼利诱，相关国家一如既往或喜或忧点头。但印度或许很委屈，其被认为不够格及没有提供任何专业知识而被“矿产安全伙伴关系”拒之门外。
“不惜利用‘冷战力量’确保电池金属供应”
“尽管还没有人这样称呼，但一个金属矿物的北约正在开始形成”，路透社在专栏文章《美国利用冷战力量确保电池金属供应》对“矿产安全伙伴关系”评价道，以往高度全球化的矿产供应网络看起来将分裂成政治上两极化的势力范围，这是一种具有深远影响的构造性调整。
但在美国建立完整的电池金属供应链，需要克服行政审批、环保许可、巨额成本和材料供应等一系列问题。对此，知名矿物分析机构Benchmark甚至表示，“考虑到建造矿场和精炼厂需要7年时间，以及建造电池厂需要24个月，在美国建立全新的电动汽车供应链需要十年”。
于是，在《降低通胀法案》推进过程中，为配合“矿产安全伙伴关系”计划，美国还尝试修改《国防生产法案》（DPA），以允许其直接投资于澳大利亚和英国的采矿项目等。值得注意，《国防生产法案》起因于朝鲜战争而颁布的联邦法律，是冷战期间用于民间防御和战争动员的一部分。目前，拜登政府仅在控制疫情大流行期间使用过该法案来确保疫苗加强测试和生产。
实际上，自冷战以来，美国在采矿和金属加工方面从未出现过巨额投资。但自拜登上台后，美国就开始对国内关键矿产和原料供应链进行评估，并不断试图推动与盟友合作和加强本土加工能力，以减少对中国相关产品的依赖。这一度成为拜登政府施政的重点方向之一。
例如2022年2月22日，美国立足14017号行政命令和和为期一年的各行业供应链评估报告结果，呼吁保障并强化关键矿物的“美国制造”供应链，并连同企业加大对相关重点项目的投资。3月31日，拜登继续加大力度，援引《国防生产法案》试图推动锂、钴、镍、石墨、锰等五种蓄电池所必须的关键矿物的生产。
此外，美国去年还通过了《基础设施投资和就业法案》，承诺投入达30亿美元来增加电池金属生产。而这一关于关键矿物领域的投资是正在激烈斗争的民主党和共和党之间达成的少数政治协议之一。种种迹象表明，美国对关键矿物的重视已经达到前所未见的新高点。
而美国之所以如此“大动干戈”，是因为锂、石墨、钴和镍等关键矿物对当前世界能源转型乃至抢占未来经济发展引擎赛道至关重要。正如美国国务院负责经济增长、能源和环境的副部长Jose Fernan-dez在接受采访时所言：“要实现美国的减排目标，就需要大量的关键矿物。到 2050 年，为了实现清洁能源目标，需要的锂将是现在的六倍。”
中国需加强应对金属“北约”重塑供应链
随着电动汽车、太阳能光伏和风力发电等新能源产业对关键矿物的需求迅速加大，美国对其在这一自然资源领域脆弱性的担忧便不断加剧。不过，让美国人更为忌惮的应是中国在锂和稀土等关键矿物上占据主导地位。根据美国地质调查局（USGS）的数据，中国是 16 种对尖端技术必不可少的矿物以及美国亟需的 25 种其他矿物主要供应商。
另据美国战略与国际研究中心（CSIS）的报告称，中国约占全球锂电池制造供应量四分之三，以及全球锂精炼产能约60%；在电池材料上则包括阴极（52%）、阳极（78%）、分离器（66%）和电解质（62%）。此外，数据显示，目前中国生产60%的稀土元素，占有13%的锂生产市场份额，同时在精炼市场的份额约为镍35%、锂58%、钴65%和稀土元素87%。
中国是尖端技术所需16种矿物的主要供应商 图源：路透社
于是，2021年2月拜登甫一上任便立即签署行政命令，要求相关部门在100天内对关键矿产和原料供应链的脆弱性进行评估。去年6月，拜登政府首次发布这一评估报告，认为美国在关键矿产和原料方面对“外国和对手国家”的过度依赖，已对国家和经济安全构成威胁。
鉴于此，不难解释美国为何将关键矿物对华脱钩作为战略性政治纲领，通过了《降低通胀法案》，以及拉拢组建“矿产安全伙伴关系”等。而美国这一系列行为意味着以往关键矿物的全球化贸易时代走向逆全球，相关跨国投资、收购可能会受到重重阻碍。这或将在潜移默化中推进产业链重组，同时给中国能否保持关键矿物的主导地位带来更多不确定性和挑战。
例如据《环球邮报》日前报道称，中国在加拿大和澳大利亚等国家无限制投资矿业的时代可能已经结束。去年，加拿大通过了紫金矿业收购多伦多锂盐上市公司Neo Lithium Corp，并称其没有国家安全风险。但就在“矿产安全伙伴关系”建立后，加拿大自然资源部长Jonathan Wilkinson在公开发言中暗示了立场改变，表示将在关键矿产领域加强对中国的保护主义。
针对当前行业及国际形势，Global Times援引中国社科院美国问题研究专家吕祥的话警示称，中国等国应该小心美国的图谋。因为其为了获得具有战略意义的资源，可能会进一步干预区域政治问题，使其成本最小化、收益最大化。另有分析人士表示，修复与中国的关系并共同努力加强合作比推动脱钩成本更低，但美国并不会为了世界和平而为之。
总体而言，在关键矿物等产业链全球化深入发展的今天，逆全球化行为只会两败俱伤，平等互惠的合作才能共赢。不过，美国里里外外一系列针对行径也让中国更加看清了其本质：对他国要求“自由市场”，而一旦自己利益受损就搞保护主义、贸易壁垒和排他小团体。未来，面对美国主导的金属“北约”在关键矿物产业链上步步为营的硬脱钩和打压，中国还需盯紧其行然后找出强有力的应对和反制方法及措施。（校对/武守哲）
2.专访泰矽微熊海峰：国产车规触控芯片的上下求索之路
集微网报道，MCU市场遭“冰火两重天”，砍单潮与缺芯潮并行，背后原因直指供需关系。消费电子市场需求转向低迷，而汽车电动化、智能化变革加速，持续带动车用MCU的需求旺盛，业内人士纷纷预计到2023年下半年，汽车MCU的供应仍将保持紧张，车规MCU大厂英飞凌在最新一季的财报会议上也指出，其汽车MCU业务明年收入将超过20亿欧元，并在未来5年翻番。
过去两年多以来，汽车新技术不断渗透，对车用MCU的需求激增，而供应端，这一市场将近90%的份额都集中于恩智浦、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌和TI六大芯片巨头。当时疫情之下，汽车制造商的错误预判使得这些海外大厂的供货严重紧张，加之地缘政治的影响等，国内汽车制造商产能遭重创。
为助力中国汽车产业的发展壮大，长远构建稳定安全的国产芯片供应链，国产芯片厂商迎来了千载难逢的“国产替代”发展机会，近两年也确实有一批国产车规MCU芯片厂商相继入局并崭露头角，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）正是其中十分有代表性的一员。
“国产替代”聚焦于创新与差异化，而非跟随
泰矽微创始人兼CEO熊海峰对集微网表示，“传统的国产替代是特指Pin-to-Pin的兼容替代，强调的是‘替’，这在当下依然有效，也激发出来非常多的商业机会。国产替代的另外一层更深层次的含义所强调的则是‘国产’，国产被赋予了更多意义与期待，尤其是关于创新和突破的期待。更具有生命力的‘国产替代’聚焦于创新与差异化而非跟随。这是挑战，更是机遇，因为历史赋予了国产创新者尝试和探索的机会。”
立足自身优势，奔赴更有生命力的“国产替代”，泰矽微在创立之初就提出“MCU+”的概念。熊海峰表示：“我们想避开传统通用MCU的兼容产品开发思路，转而从具体的垂直市场需求精准切入，通过产品差异化创造竞争优势和不可复制性。当然，这也源于我们具备其需要的三大条件：一是从产品定义到架构设计再到芯片全正向设计的能力，选择走差异化路线就注定没有那么多现成的详细规格书可以参照甚至照搬的，一切都需要原创；二是算法开发能力，无论是触控，还是马达驱动，调光调色，或者是锂电电量计运算等等都离不开成熟算法的配合，三则是精准的客户开发能力和完备的客户支持生态体系。这三个基本条件每个都成为一部分潜在进入者的门槛。”
这样的理念深入到泰矽微对汽车产品线的市场考察和设计定义中。历时2年，今年3月，泰矽微正式量产了首个车规系列MCU芯片TCAExx-QDA2，包含TCAE11A-QDA2和TCAE31A-QDA2两款芯片，深入汽车智能触控领域。
全球首款创新车规触控MCU，有望实现“入局即破局”
对于为何首选车规触控芯片这一细分市场，熊海峰表示：“触控芯片是一个典型的MCU+方向，因为除了通用MCU功能，要实现车内一系列的智能触控应用，还需加上传感器接口电路、触控专用数模外设以及针对于不同触控应用场景的专用算法定制，在此基础上还要从软硬件全方面入手解决各种抗干扰问题，非通用MCU所能为。”
更重要的是，该领域是绝对的增量市场。触控或压力按键MCU作为专用MCU 的一种，是汽车智能化发展关键的元件之一，不仅覆盖新能源汽车，还包括传统燃油汽车。进入智能汽车时代，汽车的属性正在从传统的机械硬件逐渐转变为智能移动终端，座舱领域率先开启新的人机交互方式，向“第三生活”空间迈进，集设计美学、科技感、舒适性于一体。由此，原先的机械按键被淘汰，智能表面、智能触控成为刚性需求，包括阅读灯、门把手、座椅调节、方向盘、空调、中控、档位调节、尾门按键、尾门脚踢、智能B柱等等，这些应用都使得对触控芯片的需求陡增。熊海峰表示，“每辆车上触控MCU的用量将从目前的平均4-5颗快速增长到20-30颗”。
目前，车规触控MCU这一细分领域，主要被英飞凌、Microchip两家头部厂商所垄断，且持续性供不应求，国内玩家在车规电容触控按键领域一直缺位。因此，泰矽微触控MCU系列产品的量产发布不仅填补了该类车规芯片的本土供应链缺口，为后续汽车智能按键和智能表面应用的爆发提供了有力保障。同时，凭借其创新的产品和解决方案，泰矽微有望实现“入局即破局”。
具体到产品创新，其中，TCAE11A-QDA2是对标英飞凌和Microchip电容触控的替代产品，它集成了基于两种原理的电容触控通道，搭配使用可获得更好的抗干扰能力，已有基于TCAE11A的应用产品成功通过业内最为严苛的大众TL81000 EMC规范中最高等级指标的测试。而TCAE31A-QDA2芯片在原先传统的电容触控基础上创新性地融合了压力触控技术，形成压力+电容触控双模SoC方案，实现3D touch功能，赋能更多汽车人机交互创新应用和可靠性设计。目前全球尚未有类似集单芯片集成产品面世，它填补的不单单是国产空白，也成为了全球首推。
具体而言，基于泰矽微双模原理的3Dtouch方案具有如下优势：
防水效果好：水流容易造成电容误触但难以造成压力触控的误触，压力和电容采用“与”的方式，水滴或水流同时触发的概率显著降低。另外，通过两种方式产生触发的精确时间和波形形态进行二次软件算法滤波与判断，可完全杜绝由于水造成的可能的误触现象。
降低误触：压力+电容触控可消除由于静电、干扰以及无意触碰等导致的误触现象，大大提高可靠性。
EMC测试更易通过：压力检测是差分输入，内在对共模干扰有很好的抑制作用，加上电桥等效阻抗低，接收干扰的功率低，抗电磁干扰的性能优异。电容电极类似天线，较容易受到干扰，EMC较难通过，但实现成本低。通过结合压力和电容可以发挥两者各自的优势，缩短开发和测试周期。
压力检测装配方式灵活：可以采用表贴也可以采用悬臂梁，简支梁等结构，使用简易。
综合来看，双模触控方案具有高可靠性、应用简单以及性价比高等诸多优势，在这场人机交互的变革中，双模汽车压力触控技术将扮演起不可或缺的角色，进而带动车载智能触控产业链技术的创新发展。
熊海峰举例解释道：“电容触控+压感方式解决了传统单电容触控门把手防水性能差的老问题，实现了触控防水的创新与突破；泰矽微基于压感方式的金属表面多按键精准定位与高可靠触控专利技术，使得原先非常难以实现的金属表面触控按键变得异常简单，且避免误操作，提升安全性；此外，零重力座椅现逐渐成为中高端新能源车的标配，泰矽微的相关解决方案提供商基于泰矽微双车规触控MCU开发了零重力座椅控制板，多达10多路的压感+电容触控按键实现座椅的全方位调节，可实现科技感和安全性的融合。”
现阶段，该解决方案受到了众多汽车客户的青睐，并获得多个主机厂和Tier 1的定点项目，最快有望于今年10月上车，未来，泰矽微仍将继续保持技术迭代，不断提升性能并降低成本。
有序布局，汽车芯片将是长期战略
智能汽车触控芯片的量产及后续的上车导入，对于泰矽微而言，意义十分重要，实现了在车规领域从0到1的突破。未来，泰矽微也将基于现有的积淀，继续拓展汽车产品线。熊海峰表示，“对于国内的初创公司而言，入局投资大、周期长、门槛高的汽车芯片领域，产品定义十分关键但却又是最难的地方。如果推出一代产品而市场无人买单，这意味着产品定义本身有问题。在设计产品初期，就需要对标盈利市场，通过市场实际需求研判定位，勿好高骛远，忌跳跃性大。只有通过一定的创新取得市场基础落地，实现从0到1的突破后，再去创造1到100的更多可能性”。
因此，在持续推进首款车规MCU量产的同时，今年7月，泰矽微启动ISO 26262功能安全流程认证，为开发功能安全芯片做好流程准备，稳步前行，以实现“打造平台型芯片公司”的战略目标。
熊海峰表示，汽车芯片是一条需要长期坚持与持续性投入的路线选择，通常投入大、周期长、导入难度大，之前国内鲜有问津者，与以上特征有直接关系。
但仿佛一夜间，所有国产芯片厂商都宣布开启汽车芯片产品线。不排除有部分企业是按照既定的规划有序导入车规产品线，不过在当下宏观环境中，更多则是为了生存，为了补血。“比较直观的辨别方式之一就是通过其流程方面的投入和执行情况，ASIL功能安全是其一。泰矽微在汽车方面的布局从成立的第一天就是既定的长期发展规划，这也是为什么我们可以在成立两年半后就正式推出了第一款车规触控MCU产品，而且市场定位和前瞻性非常精准。本着由浅入深，从简到难的大原则，泰矽微在汽车人机交互、汽车照明、马达驱动、电源管理、电池管理等方向均已进行了有序布局并将陆续推出各个系列化产品，逐个捕获确定性较高的绝对增量市场。”
业界已普遍预计，智能电动汽车将成为继智能手机之后的下一个技术爆炸点，引领半导体行业进入新时代。美国半导体产业协会（SIA）今年2月发布的数据显示，2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元，同比增长26.2%，刷新了历史记录。总体来看，去年全球共售出了1.15万亿片芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。汽车的电动化、智能化革命是百年一遇的产业变革，从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制，汽车正变成继电脑、智能手机之后第三代大型移动智能终端。2021年，汽车半导体的市场规模为500亿美元，IHS Makit预测这一市场将于2030年达到1100亿美元规模。
置身于汽车半导体的高增速下，谈及公司的汽车业务的展望，熊海峰表示：“短期来看，我们的汽车业务营业额将占比30%，从现在发展第三年开始，基本要占到百分之七十以上。”
步入深水区，国产半导体如何突破？
国产芯片厂商向上发展路上，业内也不免存在一些担忧，尤其是有关下行周期、资本寒冬的忧虑。随着下行周期的到来，国产化的机遇窗口与红利逐渐逝去，新老玩家都要直面全球龙头企业的竞争，同台竞技下国内芯片厂商的未来之路是否会遭遇挑战？
对此，熊海峰表示，国产化趋势已不可逆转，这一波汽车缺芯让主机厂深刻意识到芯片供应链安全的重要性，所以在供应方案上一般都会要求尽可能同步开发一套基于国产芯片的方案。任何供应紧张、产品涨价、服务支持等因素都会让国产芯片供应商有机会切入到供应体系。例如，触控芯片需要芯片供应商在算法、软件、硬件以及测试认证上提供深度支持，而且是基于单个项目的支持，而这些要求都是国外的芯片大厂难以满足的，但是国内供应商可以配备更多的支持资源，这也是客户极为看重的。
同时，熊海峰谈到，对于半导体产业来说，尚未到达真正的业行下行周期，因为整体国产化率依然很低，万亿市场的量级依然存在。数据表明，国内前100的公司收入总和也就是2800亿左右，只有英特尔这样巨头一半的体量。如果按照赛道来划分，全球微处理器市场规模超过400亿美元，中国企业市场份额不足1%；全球存储器市场规模约1500亿美元，中国企业市场份额仅约2%。全球汽车半导体市场规模约565亿美元，中国企业市场份额仅约2.7%。
但毫无疑问，中国半导体未来的发展即将步入“深水区”。熊海峰表示，越往后，和国际巨头间的竞争会越发困难，需要更多高质量的企业站在历史舞台的中间，所谓的“下行周期”和“资本寒冬”其实是良币驱逐劣币的必经之路，是行业发展过程中正常的波动和挑战。对于不具竞争力的公司而言是挑战，而对于具有核心竞争力的企业而言更多的则是机会，是整合的机会，是做大做强的机会，也是被特殊时期劣币驱逐良币后难得喘息的机会。
泰矽微整体战略布局考虑较为全面，从短期和中长期分别做了产品规划和业务成长布局，同时保有足够发展的资金和发展过程中密切配合的产业合作伙伴。过去几年里，泰矽微先后开展了多次融资，获得了有利的资本支持，尤其是汽车产业方面的资本，可以带来大量产业链上下游的资源，进一步加速技术创新和市场化的过程。
“低门槛应用的国产化芯片已然饱和并倒逼产业链全面升级，撬动中高端市场，国产芯片才能真正步入下一个增长周期。对于企业而言，市场空间依然广阔，但遍地是黄金的时代已经过去。切入中高端市场，基于精准的市场定位和恰当的产品定义，合并品质的进一步提升，才能在越发“内卷“的竞争格局中生存和谋求发展。”熊海峰强调道。（校对/萨米）
3.紧抓OLED材料国产化替代机遇 莱特光电上半年盈利能力保持高位
近年来，随着技术的提升以及单位成本的下降，OLED屏幕逐渐在手机、电视、IT、可穿戴设备应用和推广，并带动国产OLED面板市场份额也大幅上升。而莱特光电作为国内OLED材料龙头企业，也紧抓行业快速发展的机遇，实现经营业绩快速增长。
2022年上半年，莱特光电实现营业收入1.51亿元；归属于上市公司股东的净利润5697.7万元，保持较快的增长态势。同时，该公司持续推进OLED终端材料产品的系列化布局和客户的全覆盖，随着相关材料项目的建成投产，将为公司带来更多的盈利增长空间。
国产OLED市场份额迅速提升
随着5G时代的到来、人们对手机视频、游戏等应用越来越多，对屏幕显示的要求也越来越高，这在一定程度上推动了OLED技术的发展。目前OLED面板已成为高端手机的标配，而在电视、IT、VR/AR等领域，也是高端旗舰产品的代表。
根据Omdia统计数据显示，到了2024年，全球AMOLED市场规模预计将达到537亿美元，较2019年增长115.66%，市场占比也将提升至41%，AMOLED面板的市场规模和份额将持续提升。
在OLED领域，韩国厂商凭借先入优势，在技术、市场等方面占据了较大的优势。而中国显示面板厂商正在快速赶超中，并在技术、产能以及市场等方面取得不错成绩。
早在2020年，京东方便通过苹果公司的严格测试，顺利进入苹果供应链，并为iPhone 12、iPhone 13供应OLED面板。近期有消息称京东方已拿下了iPhone 14标准版的OLED屏订单，供货至少500万块。
目前，京东方柔性OLED产品已基本完成全球主流品牌客户的导入，出货量持续提升。京东方在投资者互动平台中表示，2022年公司柔性OLED年度出货量预计将达8000万片，并快速向亿级出货量的目标迈进，与此同时柔性OLED智能手机、高端折叠手机显示产品出货量及出货占比保持快速增长态势。
而维信诺OLED产品于2021年也实现营业收入翻番，出货量持续增长。在智能手机领域，供货荣耀、中兴、努比亚、联想、MOTO、小米等品牌客户；在智能穿戴领域，供货OPPO、vivo、小米、Fitbit、华米、努比亚等客户。此外，TCL华星、深天马、和辉光电等厂商也积极扩大投资，OLED产品出货量快速增长。
根据韩国显示器产业协会数据显示，2016-2020 年中国面板厂在全球智能手机 AMOLED 面板市场的场占有率从1.1%跃升至13.2%。根据Sigmaintell数据显示，2022年第一季度，中国大陆厂商OLED面板出货量达3350万片，同比增长24.7%，占全球市场份额达约23.9%，同比增长约6个百分点。
业内人士指出，“随着国内柔性OLED技术持续提升，国产柔性面板厂商综合实力不断增强，将会有更多的国际公司采购中国的OLED面板，而中国面板厂也将深度参与到全球产业的竞争中。”
创新驱动致力国产替代
随着京东方、维信诺、TCL华星等国内厂商的崛起，国内OLED面板出货量快速提升，并逐步占据国际领先地位，而上游显示材料行业也有望迎来新的发展机遇。
国信证券研报指出，预计未来3-5年是OLED有机材料需求快速释放期，国内OLED有机材料需求预计2025年将达到109亿元，2021-2025年年CAGR为34.2%。
集微咨询（JW Insights）分析师李雷广表示，从OLED材料市场竞争格局来看，目前，默克、杜邦、出光兴产、UDC等厂商利用技术或资本先发优势占据95%以上的市场份额，中国大陆厂商受制于技术及专利壁垒，份额较低，但随着国内面板厂OLED市占提升，OLED材料国产替代正在加速。
而莱特光电作为国内OLED终端材料行业中产能规模及出货量最大的龙头企业，经过多年的研发积累，通过自主专利技术突破了国外的专利封锁，凭借自身的产品性能、成本优势、服务优势进入了京东方、华星光电、和辉光电、天马等国内OLED面板厂商的供应链体系，成功打破了国外垄断，实现了OLED终端材料的进口替代。
不同于国外寡头只生产终端材料，莱特光电已形成从材料结构设计、材料制备、高纯度升华、器件制备到器件测试的完整产业链，具备“OLED中间体—OLED升华前材料—OLED终端材料”的一体化生产能力，具有快速响应的独特先天优势与成本控制能力。
而这离不开莱特光电持续不断的研发投入。2022年上半年，莱特光电的研发费用1671.9万元，同比增长11.71%。新增76件发明专利申请，获得43件发明专利授权。上半年，莱特光电进行了700多个材料结构设计，完成了188个样品的合成制备、上百次器件制备与评测，筛选出40支材料推荐给客户。公司Red Prime材料持续进行改进、升级，新产品Green Host材料、Red Host材料、Green Prime材料、Blue Prime 材料性能优异，在客户端的验证顺利进行。
据悉，莱特光电是首家为京东方供应OLED发光功能材料且具备自主专利的国内厂商，也是京东方OLED发光功能材料中唯一的国内供应商，Red Prime材料持续独家供货。作为京东方、华星光电、天马、和辉光电等OLED面板厂商的重要供应商，公司针对OLED器件的核心功能层材料建有系列化产品群，产品性能优异，高品质专利产品保证核心竞争力，为公司业务持续发展奠定坚实的基础，始终处于国内领先地位。
截至报告期末,莱特光电具备授权专利134项（包括122项国内授权专利、10项国外授权专利和2项许可专利），累计申请的专利573项（包括402项国内专利申请和2项许可专利，102项PCT国际专利申请和67项海外专利申请），自有专利覆盖了发光层材料、空穴传输层材料、空穴阻挡层材料和电子传输层材料等OLED核心功能层材料。公司产品皆具有专利保护，充分保障了公司产品在客户终端全球化销售的安全性。
新客户、新产品取得双突破
目前，莱特光电客户覆盖了国内外主要的知名面板厂商，而凭借规模化的生产和稳定供应，公司的经营业绩也实现高速增长。
2022年上半年，莱特光电实现营业收入1.51亿元；实现营业利润5625.28万元；归属于上市公司股东的净利润5697.7万元，公司的经营业绩保持较快的增长态势，而这也离不开公司在新产品的开发及应用方面取得了长足的进步。
上半年，莱特光电持续推进OLED终端材料产品的系列化布局和客户的全覆盖，巩固行业龙头地位。Red Prime材料和HTL材料持续进行量产供应，其中Red Prime材料已迭代升级，在京东方保持独家供应地位；新产品Red Host材料、Green Host材料、Green Prime材料及Blue Prime材料在客户端验证测试，其中Green Host材料已完成小批量订单交付。
同时，在新客户取得重要突破，实现了天马的量产订单交付、通过了信利的产品验证。公司凭借过硬的技术和快速响应的服务优势，为京东方、华星光电、天马、和辉光电、信利等OLED面板厂商提供高品质的专利产品及技术支持。
而在产能方面，截至报告期末，莱特光电OLED终端材料产能3吨/年，另有1吨的产能储备，相关设备已安装到位，公司将结合市场需求情况进行产能释放。公司募投项目OLED终端材料研发及产业化项目，厂房主体建设已完成，目前在进行室外配套工程的建设，包含室外管网、道路、园林景观等。
业内人士指出，OLED面板产业化进程加快以及终端需求增长将带动产业链的快速扩张，莱特光电作为上游材料的关键一环将迈入新的发展阶段。核心显示材料相关项目的建成投产，不仅能为公司带来更多的盈利增长空间，也将助力国产OLED显示产业发展，保障我国新型显示产业链安全。（校对/萨米）
4.传苹果AR/MR将采用两个3P Pancake光学模组，整个光学产业或被改写？
集微网消息，“AR/MR产业如今就像在戈壁沙漠里走着。可以想象到前景，但是一直走不到头。”一位深耕于AR/MR领域的业内人士说到。
对于目前AR/MR领域市场现状，又一位业内人士则直言，现在虽然整个AR/MR领域有厂商已发布或陆续将发布新品，但还是缺少爆款。
不过，要么不出手，一出手则必打出王炸级产品的苹果，被传即将发布AR/MR的消息则给整个产业带来了曙光。早前，郭明錤发布研报称，预计苹果最快将在2023年1月发布AR/MR头戴设备。
其表示，受益于第二代Apple AR/MR产品区隔策略与生态，Apple AR/MR出货量最快可能在2025或2026年达1000万部，另外第一代Apple AR/MR将配备2个3P Pancake模组，Pancake透镜总成本约$30-40 (USD)，约等同20个高阶7P镜头，为Apple光学供应链中长期新成长动能。
据集微网从供应链处获悉，在AR/MR领域，需要用到多颗摄像头，而摄像头产品与普通摄像头并不通用。AR/MR领域的摄像头一般参数比较奇怪，而且角度会较大，另外在摄像头芯片部分，也不一定与手机类摄像头共用。因此换句话来说，若AR/MR成为下一代重磅级消费电子产品的话，那么整个光学产业或又将被改写。
AR/MR若顺利“起飞” 光学产业或被改写？
在如今惨淡的消费电子市场中，AR/VR/MR似乎被赋予了新的“希望”。它也被堪称为是下一代电子产品的创新人机界面关键技术，这也是苹果高度投入AR/MR的原因。
一个成熟的产品既离不开市场，同样也离不开技术的支持。
而以色列实则就在AR领域扮演着重要的角色。一位业内人士与集微网沟通时表示，说起虚拟现实/增强现实技术，可能很多人第一时间会想到美国或者其他科技强国的研发成果，却不会想起中东一个国家：以色列，其实以色列的AR技术是世界领先的。
据了解，就在前不久，阿里巴巴花了1500万美元投资的AR公司Infinity AR就是以色列的公司，近日国内上市公司水晶光电也购入了以色列一家AR公司Lumus的股份，加紧布局AR领域的产品。
由此不难看出，科技公司们已将AR/MR作为重要产品线的动作，而苹果自然依然保持其领头羊的作风。日前，据已披露的消息显示，有分析师称苹果AR/MR将采用两个3P Pancake光学模组，总成本约为30-40美元，大致相当于20个高端7P镜头。
而对于AR/MR 3P Pancake光学模组价格如此昂贵的原因，有业内士介绍到，不仅新开的模具费贵，就连镜筒/镜片价格都贵。
镜片需要用到膜材，而膜材量不仅小，且价格昂贵，三个镜片则需要三个膜材产品，而每一片膜材生产出来，都需要将膜材贴至镜片上去，这样可能会出现折叠或者是气泡，进而影响产品的良率。
要知道，如今整个光学市场正遭受价格战的重创，而在手机端，摄像头减配的趋势也颇为明显，该消息的发布无疑点燃了光学产业链在消费电子市场的希望。
据一位关注AR/MR的从业者与集微网沟通时直言，在AR/MR领域，除了操作系统以外，其他的硬件都需要重新进行设计/生产与制造。
光学就是其中的一环。据了解，在AR/MR领域，需要用到多颗摄像头，而摄像头产品与普通摄像头并不通用。AR/MR领域的摄像头一般参数比较奇怪，而且角度会较大，另外在摄像头芯片部分，也不一定与手机类摄像头共用。
据了解，在AR等领域，目前摄像头部分依然是以玻璃材质为主。一位业内人士直言，AR/MR目前遇到的最大问题之一是电池方面的问题，而未来若AR/MR顺利腾飞，那么光学产业有被改写的可能。
熟悉光学的人士均了解，从相机时代到移动时代，在时代的变革下，整个光学产业在不断演绎着新的变化。而据集微网从供应链处获悉，多位业内资深人士对AR/MR前景持看好态度。
VR光学供应链现状：光学厂商进入高通供应链体系抢占市场高位
如今，越来越多的VR产品面向C端。
日前，联想在新品发布会上推出众多新品，其中包括了品牌首款VR头显设备VR 700，此款眼镜搭载了高通骁龙XR2，并支持完整的6DoF传感器，拥有4摄像头设计，支持RMS毫米级精准定位跟踪、毫秒级初始化速度、毫秒紧急延迟，跟踪速度达30FPS/500Hz，而且可在10×10米的超大空间内进行定位。
而创维也发布了三款VR机型都采用Pancake折叠光学的短焦方案，搭载高通XR2和6DoF的主流配置，而下半年两大科技巨头也将发布其VR等相关产品。不过有人可能会好奇，6DoF又是什么呢？
据了解，6DoF指的是，除了三个转动角度外，再加上下/前后/左右等3个位置相关的自由度。6DoF的VR设备除了检测头部的转动带来的视野角度变化外，还能检测到由于身体移动带来的上下前后位移的变化。
不过，需要注意的是，即使不断有新品陆续发布，但是鲜少有人愿意为其买单。一位业内更是直言，AR/VR/MR还有很长的一段时间去发展，没有多少客户愿意为其而买单。
有业内人士更是直言，现在少爆款，所以不能只看发布多少新品。那么在新品陆续出炉后，VR供应链端究竟又出现哪些变化呢？
对此，集微网从供应链处获悉，与高通深度合作的摄像头模组厂商的优势已逐步凸显，由于陆续接到VR相关产品订单，已在VR供应链中崭露头角。
据悉，高通在VR芯片端，占据非常重要的地位，霸占约超90%的市场份额，而与高通的深度合作，意味着能提前抢占市场高位，此外，在VR光学供应链中，主力依然是舜宇，不过目前在高/中低像素领域，更多的厂商开始与舜宇进行竞争。
总体而言，AR/VR/MR或在消费电子领域画下浓浓的一笔，不过它还需要很长的时间去发展并一一突破各种困境，其中不仅包括电池，还包括生态体系的建立。（校对/李帅）
5.商务部回应美方将七家中国相关实体添加到其出口管制清单：中方坚决反对
集微网消息，8月25日，商务部召开例行记者会，就“美国将七家中国相关实体（主要与航空航天有关）添加到其出口管制清单中”相关问题，新闻发言人束珏婷表示，美方一再泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，动用国家力量对他国企业和机构进行打压遏制，将7家中国实体列入出口管制“实体清单”。中方对此坚决反对。
束珏婷强调，美方的做法严重损害中美企业间正常经贸往来合作，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定，这不利于中美两国，也不利于整个世界。美方应立即停止错误做法。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业和机构的合法权益。
8月23日，美国商务部以国家安全和外交政策担忧为由，再将七家中国实体列入出口管制清单。根据发布在联邦公报上的通知，中国航天科技集团公司第九研究院771研究所、中国航天科技集团公司第九研究院772研究所、中国空间技术研究院502研究所、中国空间技术研究院513研究所研究所、中国电子科技集团公司第43研究所、中国电子科技集团公司第58研究所和Zhuhai Orbita Control Systems被添加到名单中。
美国商务部表示，这些实体被添加为“获取并试图获取美国原产的物品以支持中国的军事现代化努力”。为上述这些实体提供美国材料或服务的供应商在运输任何货物之前都需要获得许可证。（校对/赵碧莹）
6.拜登签署527亿美元芯片法行政令
集微网消息 据路透社消息，美国总统拜登周四签署一项行政命令，以实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法。
据悉，该行政令将详细说明未来几个月实施芯片法的六个优先事项，包括速度、监督和与私营部门的关系等。
美国时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》，拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”
《芯片和科学法案》于美国时间7月28日获得参众两院的通过，其芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；而科学部分则将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。（校对/依然）
7.机构：造芯危机之下，如何看待美国半导体工艺材料短缺
集微网消息，现今的半导体芯片短缺将英特尔、美光、格芯、台积电等芯片公司拉到了聚光灯下，汽车制造商和消费者不禁要问：“要怎样才能提高芯片供应？”分析机构Techcet对此做了分析。
文章认为，虽然新签署的《芯片和科学法》为这些芯片制造公司提供了财政支持的迹象，但这还不够。潜伏在表面之下的一个问题必须得到解决：美国缺乏半导体工艺材料的制造。现如今对关键气体和化学品的限制将限制芯片生产的增加，而且预计短缺情况会越来越严重。
材料短缺主要源于材料公司在快速增长的芯片需求之前，对投资增加产量的生意犹豫不决--由于价格过高和交货周期过长，这种选择可能会有风险。但这种情况也因外部事件而激增，包括俄乌冲突，能源、物流和原材料价格上涨，以及疫情对电子和物流消费需求的影响。
俄乌地区的地缘政治问题进一步加剧了供应链对原材料供应的担忧，主要是金属、稀有气体和天然气。发生这些中断的原因之一是主要进口国（如美国）对俄罗斯国有材料公司进行了制裁。此外，许多关键的乌克兰稀有气体制造商也依赖俄罗斯，由于俄罗斯的战争，今年不得不停止运营。
中国大陆材料供应链的复杂性也是原因之一。疫情带来的贸易物流复杂化，以及零星的价格飙升，让产业链更加依赖来自中国大陆的材料，主要是化学品和金属。今天，中国大陆是芯片制造所需原材料的主要供应商。除了稀土元素外，半贵金属和化学起始材料也是美国芯片制造所需材料的必要投入。
这些全球供应链问题揭示了半导体材料行业目前的重点和需求之一--建立更多的本地和分散的材料生产设施，以缩小材料供应商、芯片制造商和汽车、医疗设备、计算机等行业的电子生产商之间的差距。（校对/武守哲）
8.【芯视野】华为遥望IBM，与20多年前的自己握手
集微网消息，本周一（22日）下午，华为内部论坛发布任正非最新文章《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》。
这篇基调凛冽的文章甫一上线就引发外界强烈反响，其中“未来十年应该是一个非常痛苦的历史时期，全球经济会持续衰退”、“华为对未来过于乐观的预期情绪要降下来”、“不要再抱幻想，讲故事骗公司”、“让寒气传递到每个人”等表述堪称震撼。
“516”事件三年多后，华为创始人向全体员工敲响了迎接更长期困难的警钟，也同时阐明了应对困难的具体方略。
谁说大象不能跳舞
2000年，任正非曾经在其经典文章《华为的冬天》中预言，“网络股的暴跌，必将对二、三年后的建设预期产生影响，那时制造业就惯性进入了收缩......这一场网络、设备供应的冬天，也会象热得人们不理解一样，冷得出奇。没有预见，没有预防，就会冻死。那时，谁有棉衣，谁就活下来了。”
这一乍看似乎过于悲观的预测，在随后数年成为现实，朗讯、北电等巨头，没有挺过刺骨的冬天，而华为凭借极具预见性的准备，为自己织就了“活下来”的棉衣。
二十多年后，任正非“寒气逼人”的新文无疑是一个明确的信号，标志着华为这家世界级ICT企业即将开启更为艰巨、更有“痛感”的业务调整，为迎接未来挑战储备足够的生存资源。
如此量级的企业在逆境中大刀阔斧调整经营方针，难度可想而知，任文中亦坦言其不确定性：“我们的生命喘息期就是2023年和2024年，这两年我们能不能突围，现在还不敢肯定”。
纵观ICT产业历史，“蓝色巨人”IBM就曾实现过这样依靠自我调整逆境突围的壮举，复盘这一案例，将为外界分析华为未来走向提供有益的镜鉴。
上世纪90年代初期，随着服务器、工作站等小型设备的兴起，IBM核心产品线-商用大型机销售急剧下滑，公司营收与利润出现自二战结束以来的首次连续萎缩，特别是1993年1月公司公布了上一财年数据，81亿美元的净亏损创下当时美国经济史上前无古人的记录。
彼时美国商界也对这家巨无霸企业一片唱衰之声，认为错失PC市场机遇后，IBM臃肿僵化的肌体不可能实现脱胎换骨，最终将不可避免走向衰亡。比尔·盖茨甚至曾私下表示，IBM“将在几年之内倒闭”，长期追踪IBM的记者保罗·卡罗尔也在1993年出版了《IBM的毁灭》（The Unmaking of IBM）一书，俨然盖棺定论般认为IBM重振旗鼓将是一个近乎不可能的任务，蓝色巨人也将无法再引领计算机产业发展。
1993年4月，临危受命的郭士纳（Lou Gerstner）履新IBM首席执行官，上任伊始，他便亲自拜访如日中天的“WINTEL”双雄，却被英特尔创始人安迪·格鲁夫直截了当地警告，IBM在微处理器行业没有前途，及早向英特尔让路为好。
在这样的压力下，郭士纳却将不可能化为了可能。
其上任后首次媒体见面会上，郭士纳发表了震撼全场的宣言，“我不准备发布一些你们期待中的信息，诸如为IBM描绘了怎样的远景规划，我想对大家说的是，现在，IBM最不需要的就是愿景”（"the last thing IBM needs right now is a vision"）
郭士纳强调，当下IBM最需要的是为其各业务线制定务实、见效、完全市场导向的指导方针，“我们的头等大事就是使公司重新开始盈利，如果你要为一家公司订立愿景，那么这个愿景的第一步最好是让公司盈利”。
在郭士纳铁腕推动下，IBM大型机产品开始下调价格，并在功能、质量和服务上更为注重倾听顺应客户呼声，成功完成大型机处理器从双极型向CMOS的重大技术换代，重新形成成本竞争力。而在这一主力产品线之外，IBM对非核心业务、非核心资产进行了大刀阔斧的调整处理，压缩成本回笼现金，如剥离航天特种元器件业务，以15亿美元售予劳拉空间系统公司。
正如郭士纳回忆录《谁说大象不能跳舞》所总结的，节约开支对维系IBM生存固然必不可少，但还远远不足以打造一个充满活力的企业。为实现后一个目标，在“瘦身”的同时，郭士纳还在IBM开始实施公司管理体系与业务流程再造，彼时IBM拥有24个下属事业部，有128个拥有首席信息官头衔的管理人员，不同业务系统叠床架屋，设计跨部门协作时往往如同迷宫探险，臃肿低效的机制也为业务部门推诿卸责提供了空间，部门间关系紧张，绩效评价混乱。
通过郭士纳主持的这场“大手术”，IBM迎来了复兴，1994年起公司营收止跌回升，并很快创出历史新高，IBM也重新恢复了“蓝色巨人”的声望。
（任正非访美期间，郭士纳陪同其听取IBM公司介绍）
1997年，亲眼见证其脱胎换骨的任正非，决定向IBM学习先进的管理理念和方法论，正式启动与IBM合作的“IT策略与规划”项目，耗费巨资在华为内部开展包括IPD集成产品开发、ISC集成供应链、PBC个人业绩承诺等在内的多个管理变革项目，全面对接、吸收、消化IBM管理体系。
“生存危机点”，也是未来看点
任正非对华为“再定调”的当下，这家中国ICT巨人所面临的内外部压力，与当年的IBM也颇有相通之处。
正如任文开篇即阐明的，全球经济在未来3到5年内都不可能转好，消费能力会有很大幅度下降，这样的判断，某种程度上已成为市场共识。
需求侧的新变化，显然将改变未来增长预期，为此前更多围绕供给侧能力建设而展开的华为业务“阵型”，带来新的挑战。
任文提出，华为要“把活下来作为最主要的纲领......生存基点要调整到以现金流和真实利润为中心，不能再仅以销售收入为目标”，而如何实现“活下来”的纲领？文中已经清晰提出了四点具体方略，即：盲目投资的业务要收缩、放弃部分市场、让寒气传递到每个人、生存危机点上不惜代价投入。
这四点方略，皆可在IBM脱困战略中找到互文，无疑已经把握到了商业战略从进取向防御转变的关键：
“盲目投资的业务要收缩”，对应IBM对边缘业务的果断收缩；
“放弃部分市场”，对应IBM对部分边缘区域市场的战略性放弃；
“让寒气传递到每个人”，对应以“不裁员”自傲的IBM大幅优化人力；
“生存危机点上不惜代价投入”，则对应郭士纳上任后，对公司命脉产品大型机狠抓质量与服务的做法。
这样的方略，也切中华为当下业务发展的痛点、难点。
自“516”实体清单事件以来，面对高端芯片卡脖子难题，华为大规模建立“军团”组织并频繁调整一级部门架构，均显示出向B端业务发力的清晰态势。从财报看，企业业务也的确成为华为营收的重要增长点。
（已大幅重组的华为一级部门架构）
不过toBoG业务在商业生态上与C端市场存在很大差异，以个案项目实施而非标准化产品交付为主流，用户议价能力强，决策过程迂回，实施、回款周期漫长，往往在前期大量资金已投入，运营资本已占用多时后，现金流和真实利润等问题才会浮出水面。
（2021财年现金流量表）
基于华为财报，可以发现公司经营现金流尽管在2021年有所恢复，但仍然为2017年以来的次低值，由于投资活动现金流出陡增，2021年末公司现金及现金等价物1283亿元人民币，较当年年初1700多亿元水平已有一定下滑，此外，今年上半年华为实现销售收入3016亿元，跌幅显著放缓，而净利润为150.8亿元，同比减少51.97%，下滑幅度偏高，加剧了外界对其B端业务实际盈利能力的担忧。
在任文对主要一级部门的点评中，显然已呼应了外界的上述担忧，提出了切实的应对方针。
文中明确提出要将人力物力等企业资源进行聚焦，向一线倾斜，向有核心优势的业务倾斜，缩小战线，集中兵力打歼灭战，特别是对“军团”、华为云、智能汽车这三大最具公众认知度的明星业务，文中更是着重提出了收缩战线的要求，如强调军团基础设施卖底座不是做生态，智能汽车解决方案要聚焦在几个关键部件作出竞争力，剩余部分可以与别人连接。
在四点方略中，“生存危机点上不惜代价投入”也格外引人关注，任正非谈到“在战略关键机会点上，生存危机点上，我们可以不惜代价投入”，作为毫无争议的华为“生存危机点”，高端电子元器件供给瓶颈在未来两年是否能够有效突破，是华为在供给端“突围”的一大关键看点。
结语
一位伟人曾在《论持久战》中指出，战略相持阶段将是最困难的时期，然而它也是转变的枢纽。如果能够坚持下去，弱势一方将在此阶段中获得转弱为强的力量，未来最精彩的结幕便能很好地演出来。
如果将“516”之后的三年视作华为求生存、求发展“持久战”的战略防御阶段，那么任正非文章，则宣示了最艰苦的战略相持阶段正在展开。华为的这段新征途，值得中国ICT产业人同声祝福。（校对/武守哲）