赛微电子收购德国汽车芯片制造产线交易遭德国政府否决

11月10日早间，北京赛微电子股份有限公司（赛微电子，300456）发布关于收购汽车芯片制造产线交易被德国联邦经济事务与气候行动部禁止的公告。

赛微电子称， 2022年11月9日晚间（北京时间），公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”），收购德国Elmos Semiconductor SE（以下简称“德国Elmos”，德国法兰克福证券交易所上市公司，股票代码为：FSE:ELG）位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（以下简称“德国FAB5”）。因为该禁令，原本应接近尾声的本次收购交易将无法继续并完成。交易相关方将详细分析德国联邦经济事务与气候行动部的决定文件，并决定随后采取的进一步行动。

赛微电子在公告中进一步表示，对德国联邦经济事务与气候行动部的这一最终正式决定深表遗憾，将继续看好并重视汽车芯片产业及相关业务布局。

2021年12月14日，赛微电子位于瑞典的全资子公司瑞典Silex”与“德国Elmos”签署《股权收购协议》（以下简称“《SPA》”），瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）（以2021年12月14日汇率中间价EUR/CNY 7.1823折算成人民币为60690万元）收购德国FAB5。

瑞典Silex于2022年1月向德国联邦经济事务与气候行动部（Federal Ministry of Economics and Climate Action）提交了本次收购交易的FDI（Foreign Direct Investment，外商直接投资)申请。此后，瑞典Silex和德国Elmos一直与德国联邦经济事务与气候行动部保持了密切联系，这一紧张的审查过程持续了约10个月时间。

公开资料显示，赛微电子成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市。公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。

11月9日，赛微电子收涨2.37%，收于17.29元/股。