1.【IPO价值观】行业竞争加剧，江铜铜箔募投扩产后恐面临产能过剩难题
2.直击股东大会｜圣晖集成：深耕洁净室领域近二十年，募投项目有序推进
3.【IPO一线】刚刚！射频芯片厂商慧智微科创板IPO成功过会
4.双路32核 雷神全新博睿FX2服务器亮相
5.【IPO一线】集成电路封测企业米飞泰克拟A股IPO 已进行上市辅导
6.超讯通信：拟5亿元投建宁淮绿色数字经济算力中心项目
7.波导股份：不存在荣耀手机借壳上市事项，也不存在任何形式的合作
1.【IPO价值观】行业竞争加剧，江铜铜箔募投扩产后恐面临产能过剩难题
集微网消息，受益于新能源汽车爆发式增长，带动了上游锂电池出货量的猛增，而锂电池需求增长同样带动了铜箔需求释放，加上近年来国内PCB产业的蓬勃发展，对电子铜箔的需求也是水涨船高。
因此，国内电子铜箔的发展日益迅猛，江西省江铜铜箔科技股份有限公司（下称：江铜铜箔）便是其中的受益者之一，而且，该公司此前已经向创业板递交招股书，并获得创业板发审委受理。
经笔者翻阅该公司的招股书后发现，江铜铜箔虽然在2021年实现了业绩的飞跃，但是激进的扩张导致公司的现金流持续净流出，竞争加剧之下产能利用率出现下滑，而且存货规模在今年一季度也猛增。
业绩飞跃式增长背后现隐忧
根据招股书，江铜铜箔主要业务便是各类高性能电解铜箔，而电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，产品广泛应用于电子产品、覆铜板、印制电路板及新能源汽车动力电池、储能设备等多个领域
目前，江铜铜箔已经形成电子电路铜箔及锂电铜箔双轮驱动的格局，在电子电路铜箔领域，公司产品种类和规格齐全，在锂电铜箔领域，江铜铜箔也是国内少数几家能够实现生产万米以上卷长的4μm锂电铜箔产品的企业之一。
因此，公司积累了一批明星客户，诸如生益科技、崇达技术、景旺电子、深南电路、南亚新材等知名PCB企业，以及蜂巢能源、欣旺达、比亚迪等国内知名锂电池及新能源汽车厂商。
知名的客户也给江铜铜箔带来了丰厚的业绩回报，近年来，江铜铜箔业绩突飞猛进，准确的说，公司的业绩在2021年出现爆发式的增长。在2019年—2022年1-3月（下称：报告期），江铜铜箔实现营收分别为10.40亿元、10.60亿元、17.97亿元、5.76亿元，实现净利润分别为9823.88万元、1.20亿元、2.22亿元、6153.56万元。其中，应收复合增长率达到31.45%。
很明显看出，江铜铜箔业绩腾飞是在2021年，而这一年发生了什么呢？据笔者了解，2021年上半年大宗商品飞涨，尤其是各类贵金属，价格接连创下多年新高，其中LME铜价更是创下历史新高，因此，上游企业不断提价，顺利将成本转嫁至下游的同时，也丰厚了自身的利润。
而江铜铜箔正是受益于此，因此，公司的业绩在2021年实现大爆发。但是，万物循环，周而复始，去年涨价有多凶猛，今年降价便有多恐怖，然公司并未披露产品价格变动，但是从加工费以及下游客户的经营情况来看，江铜铜箔今年业绩恐将承压。
首先，据Wind数据，2022年第三季度8μm锂电铜箔加工费为3.13万元/吨，环比下降13.62%；6μm锂电铜箔加工费为4.08万元/吨，环比下降11.44%；4.5μm锂电铜箔加工费为7.17万元/吨，环比下降9.75%。
而在今年一季度，江铜铜箔来自锂电铜箔的营收为2.02亿元，占营收的比例为35.04%。随着公司锂电铜箔产能逐步释放，预计占比还将进一步提高。因此，随着加工费的下滑，江铜铜箔的营收也降受到影响。
其次，从生益科技、崇达技术、景旺电子、深南电路三季度的经营情况来看，除了景旺电子仍有增长，其他三家均有不同程度的下滑。下游客户经营情况的不理想，作为上游原材料供应商的江铜铜箔，恐怕很难独善其身。
行业产能即将过剩，扩产后消化成难题
据笔者了解，由于新能源汽车销售的火爆，带动产业链疯狂的扩张，尤其是上游的锂电池等，而铜箔在高景气度下，引来了多家公司的扩产热潮，除了现有铜箔企业的扩产外，部分传统铜企也加入到铜箔行业的竞争中。
招股书显示，2021年9月，江铜铜箔注册成立全资子公司——江西江铜华东铜箔有限公司，子公司位于江西省上饶市经开区，占地面积508.7亩，规划锂电池用电解铜箔总产能为10万吨/年，项目分二期建设完成，一期工程生产规模为5万吨/年，目前已启动建设。其中，1.5万吨锂电铜箔生产线于2021年8月投产。
根据东吴证券不完全统计，近年来，铜箔厂商合计新增投资总额1504.7亿元，对应新增产能158.4万吨。随着相关企业的产能建设，预计到2023年锂电铜箔产能将较2021年翻倍，增至109.3万吨，到2025年进一步增至165.9万吨，对应2021-2025年全球锂电铜箔产能CAGR达到32%，其中2023-2024年是产能释放的高峰期。
华宝证券则指出，锂电铜箔将于2023年将迎来供需拐点。随着大量铜箔企业新建产能投放2023-2024年全球锂电铜箔供应将走向宽松，行业进入产能过剩状态。
不难发现，在行业进入扩产竞赛的背景下，锂电铜箔虽然需求保持增长，但是行业竞争必将加剧，届时必然陷入价格战，对本就毛利不高的行业来说，无异于雪上加霜，蓝海瞬间变成红海。
此外，随着国内锂电铜箔企业的生产规模不断扩大，高性能PCB铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据CCFA统计，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨。
需要注意的是，江铜铜箔本次的募投项目便是江西省江铜耶兹铜箔有限公司四期2万吨/年电解铜箔改扩建项目，预计项目达产后，年生产规模将达到5G通讯全系列相关电路板用电解铜箔20000吨。
也就是说，无论是锂电铜箔、还是电子电路铜箔，行业竞争愈演愈烈，江铜铜箔都将面对更多竞对的竞争，这也给公司的经营前景带来更多的不确定性。
与此同时，江铜铜箔的产能利用率已经出现下滑的苗头。根据招股书，在报告期内，公司电子电路铜箔的产销率分别为101.2%、100.32%、94.15%、92.07%，锂电铜箔在2021年的产销率为84.32%，而今年一季度则为76.92%。
此外，令人感到蹊跷的是，江铜铜箔在招股书中透露，公司2021年电子电路铜箔在的市占率为4%，和德福科技、苏州福田、金宝股份并列第七位，而竞对铜冠铜箔的招股书中，第七位只有德福科技，前十中并未出现江铜铜箔的身影。
虽然统计口径可能会有差异，但是行业竞争的激烈程度肉眼可见，随着产能的持续释放，江铜铜箔产线扩张之后释放出的产能如何消化，恐将是公司面临的一大难题。
2.直击股东大会｜圣晖集成：深耕洁净室领域近二十年，募投项目有序推进
集微网消息，11月22日，圣晖系统集成集团股份有限公司（证券代码：603163，证券简称：圣晖集成）召开2022年第二次临时股东大会，就关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案、关于修订《重大经营与投资决策管理制度》的议案等进行审议和投票。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与圣晖集成副董事长、董事会秘书陈志豪进行了沟通。
圣晖集成创立于2003年，是一家为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式服务商，目前已具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力，客户覆盖电子、医药生物、精细化工、食品等领域，具备在IC半导体和光电面板全生产流程洁净室施工设计施工能力和项目经验，已为全球多家知名的电子工业企业提供洁净室系统集成工程服务。
募投项目有序推进中
10月29日，圣晖集成发布公告称，拟使用最高不超过4亿元的部分闲置募集资金进行现金管理，额度自2022年第二次临时股东大会审议通过之日起12个月内有效。
该公告显示，非公开发行股票募集的资金于2022年9月完成，圣晖集成募集资金总额为5.45亿元，计划用于投资补充洁净室工程配套营运资金项目、研发中心建设项目和营销与服务网络建设项目。
圣晖集成指出，“补充洁净室工程配套营运资金项目”通过补充与主营业务相关的营运资金，有利于缓解公司营运资金压力，夯实企业发展基础，提升公司承接大型项目的能力；“研发中心建设项目”为公司发展提供技术与研发支撑，可提高技术转化的能力，提升核心竞争力，为公司未来经营、业绩持续增长等奠定坚实基础。
关于以上募集资金投资项目进展情况，陈志豪表示，三个项目都在有序推进中。补充洁净室工程配套营运资金项目一直都在进行中，主要根据每个月的资金总量来推进；研发中心建设项目处于设计阶段，该项目在公司上市前就规划好了，建设场地就在苏州公司基地；营销与服务网络建设项目正在设计中。
深耕洁净室领域
随着中国半导体、光电、光伏等产业的快速发展，下游客户对生产环境要求不断提高，亟待新型洁净室工程技术提供更清洁、更干净的生产环境，洁净室工程的需求随之进一步扩大。
深耕洁净室领域近二十年，圣晖集成洁净室技术在空气洁净度、温湿度控制、AMC 控制、微振动控制、静电控制等方面处于领先地位，已掌握ISOClass1级别的洁净室施工能力和经验，并拥有±0.1℃温度和±2%RH湿度的控制能力和经验，以及具备PPT级别的AMC控制能力和VC-C级微振动控制能力。
圣晖集成披露的上市招股书显示，截至目前，已拥有专利49项，并针对洁净室工程项目建立了工程数据库，将多年的工程经验数据化、系统化，为公司承揽和实施工程项目提供强有力的技术与数据支持。此外公司还拥有行业领先的计算流体力学分析应用技术和空气采样与分析技术，可以为客户提供事前模拟分析和事后采样分析，优化洁净室的布局、改进生产流程、降低生产成本以及改善成品良率，大幅度提高洁净室工程的稳定性和可靠性。
该招股书显示，2019年-2021年，圣晖集成实现营业收入分别为9.34亿元、10.96亿元、17.02亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为7334.72万元、8173.47万元、1.236亿元。陈志豪透露，预计2022年整体营收还是会保持一定幅度的增长。（校对/吕佳妮）
3.【IPO一线】刚刚！射频芯片厂商慧智微科创板IPO成功过会
集微网消息 11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
自 2011 年成立以来，慧智微一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖，认为“基于SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐，使得目标频段模式下的性能得到进一步优化，解决了传统射频前端芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题”，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总体技术达到广州慧智微电子国际先进水平，其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，慧智微将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到 LNA、IPD 滤波器等领域。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过 1 亿颗，充分验证了公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。
在射频功率放大器领域，国际射频前端龙头企业采用全砷化镓功率放大器结合体硅控制器的宽带设计架构，为国产厂商设置了较大的专利门槛、规模门槛和盈利门槛，慧智微凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了 5G 射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。
4.双路32核 雷神全新博睿FX2服务器亮相
成功推出博睿LX8系列高性能国产PC的雷神，近期基于兆芯新一代开胜KH-40000系列服务器处理器打造的博睿FX2服务器也正式浮出水面，为行业用户提供了又一款性能可靠，品质卓越的国产化2U通用服务器。
雷神博睿FX2 2U双路机架式服务器：性能卓越 运行稳定 生态成熟
博睿FX2是雷神基于最新一代兆芯开胜KH-40000系列服务器处理器开发的高性能2U通用型机架式服务器，搭载2路KH-40000/16处理器，整机具备32个CPU核心，基准频率2.2GHz。凭借兆芯自主CPU优异的兼容性，雷神博睿FX2服务器广泛支持各类服务器操作系统，以及国产数据库，中间件，兼容各类软硬件，能够帮助用户快速构建业务所需的国产化计算平台，并实现快速平滑迁移。
产品特点：
2路开胜KH-40000/16处理器，2.2GHz，最高工作频率2.7GHz；
8×16GB DDR4 3200MT/s RDIMM，最大支持1TB；
标配480GB SSD+3×4TB 3.5寸HDD；
支持12×(3.5/2.5英寸) + 2×(2.5英寸) + 2×内置M.2 SATA硬盘扩展；
支持RAID 0/1/5/10磁盘阵列；
提供8×PCIe 3.0扩展插槽 + 1×OCP 3.0扩展插槽；
支持IPMI管理，板载AST2500 BMC芯片；
通过国家强制性CCC认证，节能认证；
开胜KH-40000/16处理器：全新架构性能升级 助力行业创新发展
开胜KH-40000/16处理器基于兆芯全新自研“永丰”内核微架构，单处理器集成16个CPU核心，最高工作频率2.7GHz，提供32MB高速缓存，单处理器支持4通道DDR4内存以及64路PCIe 3.0，支持全新升级的多路互连ZPI 3.0技术，可有效应对服务器应用对多核心，多内存、多PCIe扩展等应用需求，从而进一步支撑云计算、大数据分析、视频处理、数据库存储备份等行业应用场景，助力行业信息技术应用创新与持续发展。
5.【IPO一线】集成电路封测企业米飞泰克拟A股IPO 已进行上市辅导
集微网消息 11月21日，证监会披露了中信证券关于深圳米飞泰克科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，米飞泰克成立于2018年3月，注册资金1.91亿元人民币，中外合资企业，国家级高新技术企业，专业从事集成电路封装及测试，是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心。
目前，米飞泰克主营业务包括8-12英寸晶圆测试(CP)，集成电路成品测试（FT），各类集成电路封装等。目前有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍尔器件封装、先进堆叠封装、多芯片超薄高可靠挠性封装等。可为客户提供从晶圆到芯片成品的一站式封装测试服务。
从股权结构来看，深圳比华微电科技有限公司持有米飞泰克52.05658%的股权，为该公司的控股股东。
6.超讯通信：拟5亿元投建宁淮绿色数字经济算力中心项目
集微网消息，11月21日晚间，超讯通信发布公告称，根据超讯通信股份有限公司（以下简称“公司”或“乙方”）整体发展战略，为持续推进公司在IDC数据中心方向上的产业布局，进一步提升核心竞争力，实现未来健康可持续发展，公司拟与南京淮安宁淮智能制造产业园管理委员会（以下简称“甲方”）签署《宁淮绿色数字经济算力中心投资协议书》，计划在南京淮安宁淮智能制造产业园投资建设《宁淮绿色数字经济算力中心项目》，项目预计用地33.72亩，一期投入约5亿元，投入运营后，预计可实现3960个IDC机柜。
据了解，乙方拟新设项目公司江苏宁淮数字科技有限公司作为项目运营主体。
此外，根据公告内容显示，甲方为乙方提供产业、科创、人才、能源等扶持和服务，落实相关政策等；本协议生效后，乙方积极推进项目公司的土地挂牌、设计建设等相关手续(乙方及项目公司以下统称乙方),并于项目正式竣工验收之日起90天内投产等。
超讯通信表示，本次投资项目是基于公司在数据中心方向上的战略规划所做出的决策，有利于扩大公司在数据中心业务领域的产业布局，进一步提升核心竞争力和行业影响力，符合公司整体发展规划及全体股东利益。（校对/李帅）
7.波导股份：不存在荣耀手机借壳上市事项，也不存在任何形式的合作
集微网消息，11月22日，波导股份在投资者互动平台就“有网上消息称荣耀将借公司壳上市，是否属实？”等问询回应称，截止目前，我公司不存在荣耀手机借壳上市事项，与荣耀手机不存在任何形式的合作。
据了解，近期，市场有消息称，荣耀拟借壳上市，关于借壳标的，市场传闻也众多，诸如ST日海、深城交、波导股份等。事实上，就该传言，波导股份此前已回应称，公司未与荣耀手机有过商议，不存在荣耀手机借壳波导股份上市事项。
11月21日，*ST日海也在投资者互动平台就相关传言问询回应称，相关传闻不属实，请以公司指定官方平台发布的信息为准。敬请投资者注意投资风险，切勿轻信市场传言。
虽然多个借壳传言不实，不过荣耀却在近期获得新融资。11月16日，天眼查显示，荣耀终端有限公司近日完成一轮战略融资，此轮融资新增的6个股东包括京东方。11月22日，京东方A在投资者互动平台就参股荣耀终端一事回应称，公司长期看好产业链发展，为加强与客户联系，公司参股荣耀终端。该投资属于正常投资行为，投资金额未达到重大事项披露标准，故未披露具体投资金额。
（校对/占旭亮）