头图：“控之芯”MCU产品E3/芯驰科技官方
寒冬下，车载芯片领域在一级市场迎来近期最大规模的单笔融资。
11月底，芯驰科技宣布完成近十亿元B＋轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
芯驰科技是一家专注于高性能、高可靠车规芯片研发的创业公司，采取全场景的智能汽车芯片产品布局，覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU。截至2022年底，芯驰科技四款产品均已实现量产，出货量超百万片。
当下，90%以上的车载芯片供应都由海外大厂掌握。与此同时，疫情下的汽车市场和资本市场都压力重重。
跨界两大行业的芯驰能完成如此规模的融资，获得众多重量级机构和产业资本的青睐，其背后的原因值得探究。从中，我们可以看到中国汽车“芯”未来的不同思路。
汽车芯片的中国机会
随着汽车产业加速向智能化、电动化的方向转型，汽车芯片的需求持续提升。
2012年底，中国新能源汽车累计销量仅2万辆。而截至2022年底，这一数据有望达到1500万辆。德勤数据显示，2012年，每台燃油车需要438颗芯片，每台新能源车则需要567颗芯片；到了2022年，燃油车平均搭载芯片量将达到934个芯片，而新能源车则为1459个。
而随着汽车电子电气架构的变革，汽车对于车载芯片的需求也出现了新的变化。例如，传统燃油车单车平均需要70个MCU，智能汽车单车平均需要300个MCU，应用领域包括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等。这些变化对车载MCU的性能和安全性提出了更高的要求。
与此同时，在汽车走向智能化的过程中，智能座舱和智能驾驶成为最重要的功能场景。如今，智能座舱已经进入大规模普及时期，L2级智能驾驶也几乎已成为10万元以上汽车新品的标配，相关功能场景所对应的芯片需求量近年来呈指数级增长。
中国政府对于芯片相关产业链安全的重视程度不断增强。近两年，国家先后在发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中都明确表示对芯片相关产业的支持。
就在2022年11月下旬，工信部等三部门联合又印发了《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》，提出要加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作。
在市场出现结构性调整和国家大力支持两大背景下，给了芯驰科技这类掌握核心技术，并找准未来发展趋势的中国车载芯片初创公司以机会。
规模化量产上车背后
市场上出现机会可以理解，但为何在寒冬中收获近10亿元大笔融资的是芯驰科技？
实际上，答案就藏在文章开头部分，那就是超百万片的出货量。如今，在汽车芯片市场，资本的关注和企业的竞争都围绕着规模化量产能力。
2022年7月，搭载芯驰科技X9系列智能座舱芯片的上汽荣威旗下第三代荣威RX5/超混eRX5开启预售。奇瑞汽车等车企旗下搭载X9系列芯片的车型也在年内先后量产上市。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。
此外，芯驰科技的“控之芯”MCU产品E3在2022年4月正式发布后，仅半年时间就已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地。目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。
规模化量产能力，一般会与企业的运营经验和技术实力有关。芯驰科技的两位联合创始人张强和仇雨菁有20年以上芯片的研发和商业化落地经验，团队核心研发人员在芯片领域也都有超过15年的经历，是国内少数具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。
在车规认证方面，芯驰科技也已先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车载芯片企业。这一方面展现了自身实力，另一方面也有助于下游客户整体方案的车规级认证申请。
一个不争的事实是，如果中国初创芯片公司的产品不按世界一流的水准去设计，就没有车企敢用。芯驰在产品性能上全面对标、甚至超越国际一流厂商。以MCU产品为例，芯驰的“控之芯”E3以“专家型”、“管理型”MCU为定位，达到了800MHz乘以6核的量产车规MCU最高性能，远超当前大多数车规MCU芯片的200、300MHz性能，让智能电动汽车在运行时有更好的执行能力。
从更远的未来看当下
对于一家目标是在商业竞争中脱颖而出的企业来说，仅仅是技术实力强显然不够。
与国内众多汽车芯片厂商仅布局主攻单一细分市场不同，芯驰科技的产品则涉及四大领域。有部分业内人士就会担忧，硬实力再强，业务不聚焦会不会也容易“翻车”。
此前，芯驰科技副总裁陈蜀杰在接受亿欧汽车采访时表示，芯驰四大产品线涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。涉及多个场景并非代表着“不聚焦”，而是在前期将各场景产品的底层IP打通，有利于更高效地融合成新产品，加速域控产品向中央计算平台演进。
“芯驰科技现在有智能驾驶芯片，也有座舱芯片，这两大领域未来可以逐渐融合，实现舱驾一体的功能，并逐渐向中央计算方向演进。同时我们还有网关芯片和高性能控制芯片，用于智能底盘和核心车控，这样完整的布局，有利于形成更加集成化、更高度融合的电子电气架构。”陈蜀杰近期在公开场合重新强调了芯驰科技的业务布局逻辑。
为了在未来长期保持强大的市场竞争力，芯驰科技还下大力气组建了生态圈。
目前，芯驰科技与包括QNX、斑马、VECTOR等200多家公司形成生态合作关系，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。芯驰科技的全系列产品与全球领先的创新嵌入式技术提供商BlackBerry QNX完成适配，并成为第一个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。
通过与上游厂商的深度合作，芯驰科技可以加强产品研发以及生产技术的积累，加快产品量产的速度。而借助与汽车应用软件端合作，该公司还能加强对汽车应用场景的理解，以及可覆盖场景的广度，从而更灵活地满足不同客户的需求。
结语
如今，缺芯问题还未缓解，汽车业却在加速智能化、电气化进程，中国车载芯片企业的机会仍然很大。
据芯驰科技方面介绍，该公司智能座舱芯片和智能驾驶芯片维度在2023年还将会有全新里程碑意义的进展。
以芯驰科技为代表，正在崛起的中国车载芯片企业已经投入到中国智能电动汽车产业发展的洪流中。
目前，中国已成为引领全球汽车产业智能化、电气化的最主要市场。伴随着智能电动汽车产业在中国市场的加速发展，中国汽车的“芯”未来也在向着更加美好的方向前进。