如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了,今年三星量产了3nm工艺,台积电的3nm也蓄势待发,明年就会是3nm的高光时代,2024到2025年则是2nm工艺量产。
我们知道,先进工艺生产出来的芯片性能更强大,能效也更好,但这也不是没有代价的,最大的麻烦就是烧钱,不仅是3nm、2nm工厂建设需要200亿美元以上的资金,哪怕是AMD、NVIDIA、苹果、高通这样的芯片设计公司,开发一款芯片的成本也会越来越高。
在前不久的IEDM会议上,Marvell公司公布了一些数据,援引IBS机构分析了各个工艺下芯片开发成本,其中28nm工艺只要4280万美元,22nm工艺需要6300万美元,16nm工艺需要8960万美元。后面的先进工艺开发成本就直线上涨,7nm需要2.486亿美元,5nm需要4.487亿美元,3nm需要5.811亿美元,而2nm工艺需要的开发资金是7.248亿美元,人民币约合50亿。
也就是说,如果某家公司想要自己搞一款先进工艺芯片,比如2nm处理器,不说设计周期要几年时间,光是投入的资金就得50亿元。这还不算生产的费用,2nm代工价格现在还没有,但是3nm工艺就要2万美元以上了,涨价25%。照这样发展下去,未来2nm的CPU及显卡就算能做出来,成本也会一路上涨,在这个方向上已经没有退路了。
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