知名爆料人士 Ice Universe（@UniverseIce）透露，苹果今年即将发布的 iPhone 15 Pro Max 可能将拥有智能手机界中最薄的边框——该设备的黑色边框宽度仅为 1.55 毫米，有望打破小米 13 保持的 1.81 毫米纪录。
据该博主实测其盖板黑边宽度仅为 1.55mm，而 S22 和 S23 大约 1.95mm，iPhone 14 Pro 为 2.17mm。与 iPhone 14 Pro Max 相比，屏幕周围边框的厚度减小了大约 30%。
外媒 9to5Mac 还带来了 iPhone 14 Pro Max 和 iPhone 15 Pro Max 的机身尺寸对比。iPhone 15 Pro Max 高度减少 0.84 mm、宽度减少了 0.87 mm、机身厚度增加了 0.4 mm、相机凸起厚度减少了 0.59 mm、总厚度减少了 0.19 mm、而边框也削减了 0.62 mm。
Ice Univers 还证实 ，iPhone 15 Pro Max 将采用“磨砂工艺的钛合金中框”。此外，iPhone 15 系列今年也将改用 USB-C，取代已有十年历史的闪电接口。
超越小米，iPhone 高端成了！