1.三星宣布减产存储芯片!
2.存储芯片供应过剩 三星Q1营业利润暴跌96%
3.广立微：公司软、硬件相互协同的解决方案价值愈发凸显
4.被誉为MLCC的高端替代产品，硅电容究竟有何魅力？
5.MLPerf AI芯片性能测试 韩国“Rebellions”击败英伟达和高通
6.世界先进Q1营收同比下降39% 符合财测预期
7.三星存储芯片减产，硅晶圆厂承压
1.三星宣布减产存储芯片!
集微网消息，综合外媒报道，三星报告了自2009年以来的最低利润，周五表示正在削减存储芯片产量。这是该行业在供过于求导致价格暴跌后迈出的重要一步，公告后三星股价上涨近4%。
三星声明称，“根据对公司已确保足够数量以应对未来内存需求变化的评估，三星正在调整，将内存产量降低到有意义的水平，并优化已经在进行中的生产线运营。”
在截至3月的季度中，三星销售额降至63万亿韩元，营业利润暴跌95%以上至6000亿韩元（4.5亿美元），低于分析师平均预期的1.4万亿韩元。
三星前几个月一直拒绝减产，部分原因是为了从竞争对手那里抢占市场份额。
“三星的减产是一个有意义的举措，”Eugene Investment & Securities 的分析师Lee Seung-Woo表示。“三星的减产可能会很快影响内存现货价格。现在几乎没有需求。”
但三星同时表示，将继续投资基础设施建设并扩大研发支出，以巩固其市场领导地位。“我们已经削减了短期生产计划，但由于我们预计中长期需求强劲，我们将继续投资基础设施以确保必要的洁净室，并扩大研发投资以巩固技术领先地位。”
另外，存储厂商美光表示，客户库存正在下降，并预计供需平衡将逐步改善。媒体报道称，复苏的步伐将取决于同行削减供应的努力。
2.存储芯片供应过剩 三星Q1营业利润暴跌96%
集微网消息，据日经亚洲报道，三星周五表示，第一季度营业利润较去年同期下降95.8%。
三星表示，截至3月底的三个月营业利润可能达到6000亿韩元（4.55亿美元），而去年为14.1万亿韩元。该公司预计同期营收下降19%至63万亿韩元。
该预测低于FnGuide的数据，该研究公司从22家证券经纪商收集了数据，预测三星的季度营业利润为1万亿韩元，收入为64.2万亿韩元。
尽管三星承认其内存业务正在恶化，但并未公布按部门划分的数字。分析师估计，其半导体业务本季度的营业亏损可能超过4万亿韩元。三星是全球最大的内存芯片制造商，占据了大约40%的DRAM和三分之一的NAND闪存市场。
“由于对服务器、智能手机和笔记本电脑等产品的需求仍然太弱，NAND闪存仍然供过于求，”TrendForce在上周的一份报告中表示。“供需回归市场平衡的关键在于NAND供应商能否进一步减产。”
三星表示，公司正在减少存储芯片的生产。投资者对该决定表示支持，该公司股价在早盘交易中上涨近4%。
3.广立微：公司软、硬件相互协同的解决方案价值愈发凸显
集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：从收入结构上公司测试设备及配件占比大幅提升的原因是什么？未来是否还会进一步提升？硬件占比的提升会不会使得公司毛利率持续下滑?
广立微(301095.SZ)4月7日在投资者互动平台表示，在收入结构方面，2022年度，以WAT测试设备为核心的硬件业务占比为68.54%以EDA工具为核心的软件业务占比为31.45%公司WAT测试设备近两年开始规模化进入晶圆厂量产线，且半导体设备具有单价高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，因此设备硬件收入呈现出高速增长的态势，公司2022年获得了主要客户批量订单采购，客户群体持续扩大，销售额高速增长；相较于软件业务而言，硬件业务毛利率水平略低，因此硬件业务比重的上升会导致整体毛利率水平下滑。从业务上看，公司软、硬件相互协同的解决方案价值愈发凸显，现已成为业绩快速增长的双轮驱动，未来，随着公司成品率提升EDA软件进入量产监控领域，数据软件产品在客户端的验证推广，预计软件业务比重将稳步拉升，公司整体毛利率水平有望逐步回升。
4.被誉为MLCC的高端替代产品，硅电容究竟有何魅力？
集微网报道，当前，在新冠肺炎疫情反复、地缘政治复杂多变、宏观经济恢复不及预期等因素的影响下，电子行业终端需求下滑明显，全球电子元器件基本进入供过于求的状态，MLCC量价齐跌的情况更为严重。
值得一提的是，作为MLCC的高端替代产品，硅电容更契合先进封装市场发展，其应用场景正在逐步扩大。
发力硅电容业务，村田新建晶圆生产线
3月8日，据村田制作所消息称，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将被用于植入式医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的领域。
新生产线专注于PICS(Passive Integration Connective Substrate)领先技术，该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小，厚度低至40 µm，主要面向具有超高性能和电容值的手机市场。
日经新闻报道称，村田将在2024年结束前投资5,000万欧元(约72亿日元)兴建上述产线，目标2024年中期启用生产。
据了解，村田的硅电容产品来自其2016年收购的IPDiA公司，IPDiA于2017年4月1日更名为Murata Integrated Passive Solutions。
自2019年来，村田的硅电容产品就曾多次在国内展会上亮相。村田工作人员曾对集微网表示，由于硅电容采用半导体的制造工艺制作而成，其介电层为稳定性更好的硅材料。与当前主流的电容器（MLCC）相比，有着更出色的电容密度、高频特性、可靠性等优势，老化时间更是长达10年。在高温环境下，大多数电容器的性能都会受到影响，但硅电容器有不同的额定温度，通常高达250摄氏度，更适用于恶劣环境。
同时，体积方面也能做到更小更薄，比如标准化的硅电容可以做到100 µm，定制化的可以做到40~50 µm，可用于高性能SoC的封装模块，更契合终端产品小型化的需求。
值得注意的是，硅电容作为一种新型电容，虽然性能优异，但价格却是普通MLCC的几十倍。因此，目前主要用于对价格不敏感且性能要求较高的光通信、激光雷达等利基市场。
市场高速增长，入局企业逐渐增多
据日媒报道，市场调查公司Transparency Market Research数据显示，2021年全球硅电容市场规模为15.8亿美元，预估2022-2031年期间的年均复合成长率(CAGR)为5.4%。
对比MLCC上百亿美元的市场规模来看，硅电容整体市场规模并不大，尚处于发展初期。
不过，Murata Integrated Passive Solutions 的总经理Franck MURRAY表示，硅电容器技术正变得越来越有吸引力，且在要求苛刻的利基市场之外取得了显著增长。移动电话架构以及新的电动汽车系统需要越来越低的寄生电容以及非常高的频率和温度性能。这些新应用在空间和体积方面也有挑战性的要求。
可以预见的是，在先进封装技术的快速发展之下，市场对高性能、高密度、小型化的电容需求正在快速增长，硅电容正在迎来市场的高速增长时期。
正因如此，越来越多国内外厂商关注到硅电容器技术。集微网了解到，除村田外，韩国企业Elohim、Silicon Mitus（矽致微）及Picosem，中国台湾企业爱普和中国大陆企业芯和半导体、宏衍微电子等都在积极投入对硅电容器的研发。
2022年4月22日，Elohim宣布与一家全球合作伙伴公司合作开发了超小型高密度硅电容器。ELOHIM首席执行官Yeong-Lyeol Park表示：“预计硅电容器将被集成到高科技半导体封装中，例如2.5维半导体基板和3D（3D）堆叠封装。我们还在开发嵌入印刷电路板（PCB）的硅电容器。
2023年1月11日，韩国电源管理芯片厂商Silicon Mitus（矽致微）宣布与Picosem公司合作开发出高频用小型硅电容器开发，并交付样品供客户评估。矽致微表示，一个或两个硅电容可代替几个MLCC，因此预计硅电容将显著增加。此外，硅电容具有优异的高频特性，因此未来有望将其应用扩展至5G和6G通信领域。
2022年11月，爱普在法说会上表示，目前开发的IPD(也称Silicon Cap，硅电容)是非常具潜力的产品线，已有客户小量量产当中，推动进度虽然受到市况影响延后，同时也有多个Design-in案子现正进行中。由于客户SoC设计周期较长，预期该产品在2024年才有明显的营收贡献。
综上所述，作为一种体积更小、性能更佳的电容器，硅电容正在逐步打开市场，村田作为该领域的龙头厂商已经实现大量出货，并启动新一轮扩产。由此，能减少封装面积、处于增量市场且技术发展迅速的硅电容器领域也愈发受到业界关注。
5.MLPerf AI芯片性能测试 韩国“Rebellions”击败英伟达和高通
集微网消息，据Businesskorea报道，韩国IC设计初创公司Rebellions开发的人工智能芯片在性能测试中优于英伟达和高通等全球半导体巨头，这在韩国半导体行业为首创纪录。
4月6日，非营利组织ML Commons发布的MLPerf人工智能芯片测试结果显示，Rebellions研发的人工智能芯片Atom在语言模型测试中的延迟为4297毫秒，比英伟达（T4延迟为6093毫秒）快1.4倍，比高通（Cloud AI100，延迟为7547毫秒）快1.8倍。
在处理图形的视觉领域，Atom的性能也比其竞争对手快1.4倍。Atom在视觉领域的单流延迟为0.239ms，比高通快1.4倍（Cloud AI100延迟0.336ms），比英伟达快3倍（A2延迟0.713ms）。
Rebellions的成就是韩国半导体行业的首创纪录。
MLPerf被评价为国际上AI半导体行业最可靠的测试。作为 AI 芯片领域一个重要的基准测试，MLPerf主要包括训练和推断两方面的性能测试，并正在迅速成为业界衡量ML性能的事实标准。
6.世界先进Q1营收同比下降39% 符合财测预期
集微网消息，世界先进公布的2023年3月份财务报告显示，合并营收金额约为25亿元新台币（单位下同），月增0.64%，年减50.67%。第一季度营收金额为81.86亿元，较2022年同期的134.92亿元，减少39.32%，符合财测预期。
据台媒经济日报报道，世界先进首季财测为，合并营收将介于79~83亿元，以中间数81亿元计算，季减幅度10%，毛利率降至29%到31%，盈利率降至14.5%至15%。
世界先进先前表示，由于消费性电子终端市场需求持续疲弱，工业用半导体需求亦步入库存调整，使得公司整体产能利用率持续下降。
世界先进董事长方略在法说会上曾称，今年首季将面临谷底，为了避免产能浪费，在与客户双方同意下提前生产备货，后续运营有望自第二季度回温，但回温速度有待观察。
而伴随欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车IDM逐渐将代工订单从中国大陆转移到中国台湾，以及中国大陆公司也开始分散代工来源，世界先进有望迎转单。
7.三星存储芯片减产，硅晶圆厂承压
集微消息，据经济日报报道，全球存储器大厂铠侠、美光等去年起陆续启动减产以度过寒冬，如今三星也跟进宣布减产。
市场分析显示，存储器是硅晶圆厂最大订单来源，也是长期客户，三星减产恐冲击台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶。
据市场研究公司Omdia数据，2022年第3季，三星的DRAM全球市占率逾四成，稳坐龙头，SK海力士市占率29.9%，美光落在24.8%。至于NAND方面，据集邦科技统计，三星同样稳居全球第一大厂，市占率33%。
根据2022年第3季统计，全球DRAM月产能约161.4万片晶圆，NAND则有176.2万片，随存储器原厂纷纷减产两至三成，且可能还会持续扩大，对硅晶圆厂出货量势必同步锐减。