【延迟】两款iPhone 15生产或将延迟;苹果搭载M3芯片Mac最快年底上市;真我11pro+震撼发布

集微网
2023-05-16 07:26 来自江苏

1.分析师:堆叠传感器良率问题或使两款iPhone 15生产延迟

2.外媒:苹果启动测试 首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市

3.真我11pro+震撼发布 内置英诺赛科VGaN实现全链路氮化镓

4.联发科发表最新6G NTN技术白皮书:卫星网络天地互联

1.分析师:堆叠传感器良率问题或使两款iPhone 15生产延迟

集微网消息,据Macrumors报道,香港投资公司海通国际证券分析师Jeff Pu曾表示,今年晚些时候推出的低端iPhone 15和iPhone 15 Plus机型将配备48MP像素后置摄像头。但最新的供应链调查显示,48MP像素后置摄像头使用的堆叠式传感器可能面临良率问题,或将导致以上两种机型的生产延迟。

Jeff Pu称,iPhone 15和iPhone 15 Plus机型配备48MP像素后置摄像头将使用新的三层叠传感器,可以捕获更多光线以提高图像质量。目前业内认为以上机型仍按计划在9月发布,Jeff Pu表示将继续监控生产计划的风险。

另外,关于iPhone 15系列另外两款高端机型也有信息传出,天风国际证券知名分析师郭明錤发布推文称,由于量产前无法克服技术问题,苹果两款高端iPhone 15机型Pro和Pro Max将取消市场高度关注的固态按键设计,改回原本的实体按键设计。Jeff Pu也持有相同看法,他指出,由于“设计问题”, iPhone 15 Pro机型将不再配备固态按钮,他预计iPhone 15 Pro机型将采用钛金属框架、升级的A17仿生芯片、增加8GB RAM等,并重申四款iPhone 15机型都将配备USB-C端口。

2.外媒:苹果启动测试 首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市

集微网消息,苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑,并用第三方应用程序进行测试,以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。

据彭博社报道,苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%,没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品,M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论,测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU,18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成,前者负责处理最密集的任务,后者负责处理能耗较低的操作。

该报道称,在这次测试中,M3芯片将在即将推出的macOS 14.0操作系统的未来高端MacBook Pro上运行,很可能是明年即将推出的M3 Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3 Pro,那就意味着与M2 Pro相比,内核数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下,在高端配置上的内存量也增加了4GB。

如果M3 Max获得与M2 Max相似的增益(与M1 Max相比),这将意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测,这将意味着M3 Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU,而M1 Ultra的限制为64核。

另外,报道指出,苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产,这种方法允许更高密度的芯片,这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。

3.真我11pro+震撼发布 内置英诺赛科VGaN实现全链路氮化镓

2023年5月10日,号称“2000元档质价比之王”的真我11 Pro+震撼发布。作为2023年“无越级不发布”的第三款产品,真我11系列以影像为全新越级点,推出2亿单镜变焦相机,同时在外观构造、屏幕设计、充电续航等方面也进行了全面升级,而最低售价仅1999元,成为同价位段当之无愧的质价比之王。

据了解,真我的数字系列是安卓手机中最快达到5000万出货量的产品线之一,真我能在短时间内创下一亿台手机销量的里程碑,其功不可没。

在充电续航方面,真我11 Pro+搭载了用100W+5000mAh闪充长续航组合,实测5分钟充30%,25分钟充100%,日常基本无续航焦虑。

值得一提的是,真我11 Pro+实现了从适配器到手机端全链路氮化镓,手机内置40V氮化镓芯片(英诺赛科VGaN),仅用一颗就能替代原本两颗背靠背的Si MOS ,充电更快的同时体积更小,散热更快,也是目前这个价位段首个全链路GaN百瓦闪充。

充电头网从英诺赛科官方渠道了解到,英诺赛科双向导通氮化镓芯片 VGaN 系列,具备无体二极管、低导通阻抗等特性,能够实现以一(V-GaN)替二(硅MOSFET),有效节省手机PCBA空间,并使手机充电过程中的核心部件发热降低85%,为用户带来更好的快充体验。

据悉,英诺赛科的VGaN 已在realme GT2,OPPO reno7 pro,一加Ace2等系列手机中被采用,实现了全链路GaN快充。

目前,大部分厂家还只是专注于快充链路上的某一个领域,只有极少数公司才有能力去做手机快充全链路上的完整方案,英诺赛科便是这条道路的开拓先锋。如今氮化镓在消费类快充领域已迈入加速期,英诺赛科发布全新的VGaN产品,深入布局手机快充领域,意在推动全链路氮化镓快充的全面普及。(来源:充电头网)

4.联发科发表最新6G NTN技术白皮书:卫星网络天地互联

集微网消息,据经济日报报道,联发科(MediaTek)今(15)日发表最新卫星网络和地面网络整合为题的6G NTN技术白皮书,该技术未来将通过卫星网络与地面网络的兼容互补,打造陆海空全地形、全空间的立体网络覆盖范围,为使用者提供无缝智联的通讯服务。

联发科表示,6G NTN技术不仅开创了数字服务的新时代,还可缩小城乡数字化落差,为全球没有地面网络覆盖的地区提供基础的卫星消息、通话及上网等通讯服务。此外,该技术还可催生更多创新应用,如紧急救灾、无人区监控、野火防治、海上漂浮物数据收集等服务,相关IoT NTN传感器还可以监测森林火灾引起的碳排放,监测非法砍伐、偷猎等行为,有助于保护环境,对全球永续发展做出积极贡献。

联发科还表示,本次白皮书从5G卫星与地面通讯整合的发展现状出发,分析相关技术及产业发展趋势,同时对现有5G卫星通讯技术可进一步增强的领域进行探讨,包括网络服务的连续性和频谱可用性,并提出潜在的关键技术解决方案,及勾勒未来整合的应用场景。相对于后期才加入NTN技术的5G标准,联发科认为6G NTN技术,应该在6G物理层和协议层设计初级阶段就一并考虑卫星通讯方面,这样技术的应用才可以达到最佳化。

联发科此前于2023年世界移动通信大会(MWC 2023)期间,展示了3GPP 5G非地面网络(NTN)技术,可为智能手机提供双向卫星通讯功能,相关5G芯片组MT6825 IoT-NTN 以及全球第一套5G卫星宽频(NR NTN)通讯技术验证平台和测试和手机也在大会期间亮相。官方表示,首批采用联发科卫星通信技术的智能手机将于今年推出,此外还会有更多种类的设备将陆续亮相。

联发科通信系统设计研究所总经范明熙表示,在成功推进5G商用和积极提升用户体验的基础上,联发科将继续在6G技术标准化和商用推动上发挥通讯、运算、和平台的整合优势,发挥产业影响力,突破发展实用的核心技术,与业界伙伴一同努力,开发全球统一标准并推动全球产业生态发展,达成陆海空的广域覆盖的境界,长远来看带动6G的成功商业化。

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