1.亚马逊云科技新能源与智能网联汽车数字化赋能中心落户武汉
2.马斯克对微软动手 推特指控微软违反数据协议
3.复旦微电：AI和数字通信市场对FPGA需求旺盛，新一代产品在研发推进
4.75亿元湖南德赛电池储能电芯项目量产
5.合肥新站高新区百亿母基金落地，布局新型显示、集成电路等产业
6. “RedCap+高精定位”领跑新“蓝海”，智联安携蜂窝物联网系列芯片亮相IOTE 2023国际物联网展
1.亚马逊云科技新能源与智能网联汽车数字化赋能中心落户武汉
集微网消息，5月19日，武汉经开区与亚马逊云科技签署合作协议，亚马逊云科技新能源与智能网联汽车数字化赋能中心落户中国车谷。
根据协议，亚马逊云科技将与武汉经开区共建新能源与智能网联汽车数字化赋能中心，并搭建产学研用交流平台。中心将依托亚马逊云科技行业领先的云计算技术和服务及丰富的行业解决方案，以新能源与智能网联汽车产业为主，同时赋能智能制造、医疗健康、数字服贸、跨境电商等产业，助力经开区企业加快数字化转型。
据悉，亚马逊公司是全球最大的网络电子商务和云科技服务公司，全球主营业务包括电子商务、云计算、智能硬件、数字媒体等。亚马逊云科技面向全球提供计算、存储、机器学习与人工智能、虚拟现实与增强现实等超过200项全功能的服务，在全球拥有数百万客户，在国内拥有数千个合作伙伴。
当前，武汉经开区聚焦“中国车谷”中心目标，强力推进新能源与智能网联汽车等战略性新兴产业，突破性发展数字经济，向产业多元融合发展转型。
2.马斯克对微软动手 推特指控微软违反数据协议
5月19日消息，推特律师周四向微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)发送了一封信函，指控微软不当使用推特的数据。上个月，推特老板埃隆·马斯克(Elon Musk)已威胁起诉微软。
马斯克的私人律师亚历克斯·斯皮罗(Alex Spiro)在信函中称，微软违反了一项有关推特数据的协议，并拒绝为使用这些数据付费。信中说，在某些情况下，微软使用了比协议规定的更多推特数据。而且，微软还在未经允许的情况下与政府机构分享了推特数据。
“微软可能在很长一段时间内违反了协议的多项条款。”斯皮罗在写给纳德拉的信中写道。
微软对此表示，公司目前没有向推特支付数据费用。微软发言人弗兰克·肖(Frank Shaw)称，该公司已收到推特的信函，并将评估这些问题并作出回应。“我们期待继续与该公司保持长期合作关系。”他表示。
这封信可能是推特试图向微软收取数据费用的前奏。在去年以440亿美元收购推特后，马斯克表示公司迫切需要赚钱，公司已接近破产。此后，推特推出了新的订阅产品，并采取了其他举措来获得更多收入。今年3月，该公司表示，将向开发者收取更高的费用，以获得其推文流的访问权。
今年4月，马斯克已公开表达了对微软的不满。“他们非法使用推特数据进行AI训练，”马斯克当时发推文称，“诉讼时间(到了)。”马斯克在去年12月已表示，推特将“暂停”OpenAI对其数据库的访问。他还宣布计划在他的一家名为TruthGPT的公司中建立自己的大语言模型。
马斯克在最近采访中还对自己之前参与创建的OpenAI被微软控制感到不满。对此，纳德拉予以反驳，称该说法不正确。纳德拉称，OpenAI是由一个非营利董事会控制，微软只拥有非控制性权益，双方建立了很棒的商业伙伴关系。（来自凤凰网科技）
3.复旦微电：AI和数字通信市场对FPGA需求旺盛，新一代产品在研发推进
集微网消息，5月19，复旦微电召开2022年度业绩说明会，公司董事长蒋国兴表示，人工智能和数字通信市场对 FPGA 需求旺盛，公司关注到了市场的动态、客户的需要。在FPGA和PSoC方面，公司投入了大量的资源，同时也启动了可转债工作，在FPGA和PSoC方面是重点投入。
在存储业务方面，报告期内，复旦微电受益于产品结构调整，存储产品中的高毛利率产品受市场波动影响小，销售额稳步增长，对该产品线销售水平的增长有较好的促进作用，公司EEPROM出货情况较好。
蒋国兴表示，面对行业周期，公司存储产品线一方面通过加强服务、价格调整以应对消费市场的波动，另一方面加强在工业市场、高可靠市场、汽车电子等领域市场拓展，保证了整体产品线的平稳。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来产品市场变化等可能使公司存货跌价准备计提金额和比例发生变化。未来，随着经济形势的逐步复苏，半导体市场需求将逐步回暖。
今年一季度，复旦微电实现营业收入约为 8.09 亿元，较上年同期增长约为 4.33%，增速放缓。对此，蒋国兴称，2023 年度半导体进入周期性低估，消费电子等市场需求减少。公司积极开展新品研发，拓展产品应用市场和客户，以保证公司稳定经营和发展。
复旦微电介绍，公司新一代FPGA产品的研发正在推进中，今年力争能够有比较好的研发进展。目前复旦微电FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA 等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，公司的产品在高可靠业务中应用较多，同时，公司也在积极布局其他应用场景。
此外，针对OPPO关闭哲库对国产芯片相关影响，蒋国兴表示，IC产业发展，从最初的IDM模式为主，逐步到当前产业分工逐步细化。前几年，既有缺芯的因素，也有其他下游终端厂商试图进一步增强自身在芯片领域的能力等因素，众多新的厂商进入。总体上，是大家对行业发展的关注度在增强。OPPO关闭哲库是其战略上的考虑，但行业的发展不会止步；国产芯片的水平的提高不会停滞。
4.75亿元湖南德赛电池储能电芯项目量产
集微网消息，5月19日，湖南德赛电池储能电芯项目量产投产仪式暨新产品发布会举行。
图源：望城经开区
望城经开区信息显示，湖南德赛电池储能电芯项目固定资产总投资75亿元，建设公司总部及研发、制造中心，规划面积863亩，总规划产能20GWh。目前已全面建成磷酸铁锂储能电池一期项目，从产品制造到物流系统，整个产线自动化率达99%。2023年，湖南德赛电池储能电芯项目被湖南省政府列为十大重点产业项目之一。
活动现场，湖南德赛电池还发布了主要应用于户用储能和工商业储能领域的多款电池产品及下一代电池研发进展，并与8家合作企业进行签约。
湖南德赛电池有限公司成立于2022年，是一家集先进储能电芯研发、设计、制造、销售、服务于一体的企业，是深圳市德赛电池科技股份有限公司的子公司，也是广东德赛集团在新能源产业的重要布局。
据悉，德赛电池长沙智造产业园于2019年落户望城；2022年，德赛电池储能电芯项目签约落户望城。
5.合肥新站高新区百亿母基金落地，布局新型显示、集成电路等产业
集微网消息，5月18日，合肥新站高新区举行百亿母基金发布会暨子基金管理人全国招募启动仪式。
图源：合肥新站区
合肥新站区消息显示，母基金总规模100亿元，由合肥鑫城控股集团有限公司发起设立，重点布局新型显示、集成电路、新能源、新材料、大健康等产业。
此次发布的母基金为新站高新区首个产业引导基金，以“参股子基金+直投”的方式运作，投资期限为“5+5+2”，即5年投资期，5年退出期，可延长2年。未来3-5年内，母基金将在全国范围内遴选子基金管理人员，母子基金合计撬动500亿元总基金规模。
现场，母基金与合肥产投、中金资本、超越摩尔、亚禾资本等8家基金管理人机构举行集中签约仪式，首批总规模104亿元的8个子基金落地。其中，安徽省新材料产业主题投资基金，首期规模50亿元，是新站高新区招引落地的首支省级基金，将重点投向先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料及有助于提升新材料产业核心竞争力的相关领域。
当天，先微半导体、鹏武科技、芯朴科技等8个项目集中签约落地合肥新站区。
6. “RedCap+高精定位”领跑新“蓝海”，智联安携蜂窝物联网系列芯片亮相IOTE 2023国际物联网展
集微网消息，5月17—19日，为期三天的IOTE 2023第十九届国际物联网展在上海世博展览馆圆满举办，全球超过350家参展企业到场展示先进的物联网技术和产品，盛况空前。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题，将IoT技术引入实体经济领域，促进数字化转型和智能化升级。
作为国内领先的蜂窝物联网通信芯片领军企业，北京智联安科技有限公司受邀参加本次展会，并携旗下NB-IoT系列芯片MK8010C、LTE Cat.1bis芯片MK8110、低速RedCap芯片（定位）MK8510三款重磅产品亮相，成为展会重要亮点。
智联安在IOTE 2023第十九届国际物联网展（上海站）设置的展台
重磅产品集体亮相
近年来，伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功，蜂窝物联网市场呈现高速增长趋势。而从蜂窝物联网芯片的制式来看，目前已呈现NB-IoT、LTE-Cat.1及5G“三足鼎立”的结构。
低速RedCap芯片（定位）MK8510，是智联安面向5G RedCap技术规范推出的一系列通信芯片中的第一颗，同时也是全球首颗支持3GPP R17 RedCap高精度定位规范的芯片，具备亚米级定位能力和基础数传能力，可以广泛应用于园区定位、物流跟踪、人员检测、智慧工厂等toB场景中。此款芯片在展会现场备受关注，吸引了众多参展者驻足观摩。
低速RedCap芯片（定位）MK8510
除此之外，智联安在此次展会上展出的另两款展品MK8010C、MK8110也颇受瞩目。其中，MK8010C是智联安最新一代40nm工艺NB-IoT芯片，采用专为低速IoT场景打造的RISC-V处理器，可有力支撑表计、烟感、门磁等对续航要求极高的产品。
LTE Cat.1bis芯片MK8110
MK8110是智联安自主研发的第一代LTE Cat.1bis通信芯片，日前已通过中国电信入库测试，该芯片采用28nm工艺，支持3GPP R13 通信标准，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理。采用智联安独有的RAMLESS设计， 提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持 USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能。
“RedCap+高精定位”，开拓行业新蓝海
在展会同期的物联网通信技术与应用高峰论坛上，智联安市场销售高级副总裁王志军发表了名为《5G RedCap 芯片助力万物互联的高速发展》的主题演讲，深入介绍物联网芯片行业的发展趋势以及该公司主要研发成果。
智联安市场销售高级副总裁王志军
智联安早在2021年就积极布局研发，独辟蹊径打造出全球首款低速RedCap芯片（定位）——MK8510，并与部分国际巨头的主流RedCap产品形成生态互补。据王志军介绍，该芯片的一些特性包括支持RISC-V@600MHz；3GPP-R17标准+全部Redcap协议流程；20MHz上、下行带宽和100 MHz定位上行带宽；最高速率为15Mbps的高精度定位；视距（LOS）定位精度可达亚米CEP 90％；支持运营商频段等。
在王志军看来，智联安MK8510与主流RedCap芯片主要的区别是：RedCap的最高速率可以跑到200Mbps，虽然MK8510的速率只跑到15Mbps，但已经可以满足大多数物联网应用的数据传输需求。另外，MK8510带有高精度定位功能。他补充道，“比起RedCap芯片，虽然我们牺牲了一些速率，但换来了成本的大幅度下降。”
智联安建立的业务模型是：RedCap融合5G高精度定位，即同时具备通信能力+定位能力，从而拓展5G定位的各类应用场景。王志军指出，“在满足室内外定位衔接、通信数传的芯片方案方面，传统的解决方法需要将室外GNSS、室内UWB/BLE等和4G通信三种方案叠加在一起，但我们现在只需要低速RedCap芯片这一种解决方案代替传统的三种。”
“5G发展这几年，整个终端的上量一直不是太理想，业界认为成本是很重要的一个因素。因此，我们顺势就做了一些事情，把5G终端侧的成本降了下来，以满足大部分的应用场景。” 王志军提到，其实低速率芯片的市场空间比高速率的大好几倍，所以低速RedCap芯片（定位）的出现，在RedCap芯片技术研发人员和业内看来是一个里程碑的事件。MK8510不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
风口之下，智联安率先布局低速RedCap芯片显然是在抢抓机遇。目前，行业形成的共识是：5G RedCap市场前景广阔，而且已经具备规模化量产，其中低速RedCap芯片（定位）将成为规模上量的突破口。据相关统计，如今七成物联网设备需要位置信息服务。另外，室内定位技术的市场规模将从2020年的60亿美元增长到2025年的170亿美元，年复合增长率达22.5%。因此，在这一行业新蓝海中，智联安低速RedCap芯片（定位）将大有可为。
在商用进展方面，2022年5月，MK8510实现流片；12月底，与华为基站连通，完成First Call。2023年2月，中国电信携手智联安等发布全球首款5G RedCap低功耗定位模组；4月，在基站设备商成都研究所完成了对MK8510的定位精度测试，成功实现CEP 90％亚米级的定位精度性能。该芯片预计于6月底量产，以及9月底大规模商用。王志军称，智联安在低速RedCap芯片（定位）的整体研发进度相较部分国际巨头也更快一些。
在三款重磅展品吸引众多参展者关注咨询和热烈讨论背后，智联安作为国内5G物联网通信芯片领域的领军企业，始终坚持全部核心技术自主创新同时，致力于为业界提供更有价值的多元化芯片产品。未来，智联安将持续聚焦深耕物联网芯片赛道，做大做强同时满足不同细分市场端侧芯片需求，进而不断赋能5G物联网产业蓬勃发展。