1.在华扩产限制应放宽一倍，韩国政府对美《芯片法案》提出修改动议；
集微网消息，据外媒报道，韩国政府日前提出对美《芯片法案》的修改建议，提出对接受资助企业在华半导体产能扩张的限制，应从现有产能的5%，放宽至10%。
据美国政府官方公报，在一份关于半导体法实施细则的意见征集中，韩国政府表示：“护栏条款的实施不应给投资的公司带来不合理的负担”。并提出要求美国政府对”传统半导体“等关键术语的当前定义进行明确。
政府还要求澄清受“技术回拨”条款限制的活动范围，该条款要求在与有关中国公司进行联合研究或技术许可（专利授权）的情况下退还补贴。
根据此前出台的美方实施细则，护栏条款要求受补贴的公司在未来10年内不得“大幅扩大”其在中国等相关国家的半导体生产能力。其中先进半导体扩产幅度不得高于5%，上一代传统半导体为10%。
2.日本产学合作开发7纳米以下节点芯片 拟委托台积电代工；
集微网消息，据日经新闻报道，日本东京大学最近与爱德万测试（ADVANTEST）启动了设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。
此外，凸版印刷、日立制作所、MIRISE Technologies、理化学研究所也将参与联合研究。
目前，日本企业仅支持数十纳米产品的芯片制造，日本政府支持的Rapidus虽着手研发2纳米，但目前能生产先进芯片的厂商仅台积电、三星、英特尔等几家企业。
报道称，作为发出制造委托的日本企业，仅靠1家代工企业无法应对的情况很多，难以积累设计经验。随着企业与大学携手，在掌握设计技术的同时，可借助集中委托增加数量，使制造变得容易。此外，还有望降低每家日本企业在芯片设计方面的成本。
据了解，台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂（简称日本一厂），且日前表明考虑兴建第二座工厂。台积电日本一厂规划生产22 / 28纳米及12 / 16纳米芯片，月产能5.5万片。（校对/王云朗）
3.英伟达黄仁勋：美芯片出口管制或对本土科技业造成“巨大损害”；
集微网消息，英伟达CEO黄仁勋警告称，由于中国和美国之间不断升级的芯片之争，美国科技行业正面临着“巨大损害”的风险。
黄仁勋在接受英国《金融时报》采访时表示，拜登政府为减缓中国半导体制造速度而实施美国出口管制，使得美国的科技企业“深陷困境”，英伟达无法在该公司最大的市场之一销售先进芯片。与此同时，中国公司开始开发自己的芯片，与英伟达领先的市场——游戏、图形和人工智能处理器竞争。
“如果中国不能从在美国那里获得先进芯片，他们会自己建造它，美国必须小心。”黄仁勋还提到，“中国是科技产业的一个非常重要的市场。”据悉，美国阻止中国购买或开发先进芯片的措施，已成为两国之间新冷战中最激进的战线。
报道指出，这位重要的“美国籍高管”警告美国立法者，在实施进一步限制对华贸易的规则时要慎重。“如果我们被剥夺了中国市场，我们就没有应急方案，没有其他‘中国’，只有一个中国；如果美国公司不能与中国进行贸易，将对美国公司造成巨大损害。”黄仁勋补充说，阻止美国科技行业进入中国是阻止企业的芯片销售事业。
黄仁勋还提到了美国《芯片法案》520亿美元鼓励建造芯片制造基地的措施。他认为，如果美国科技行业由于中国市场的损失，需要减少三分之一的产能，没有人会需要美国的晶圆厂。“如果他们不考虑到监管规定，他们就会损害科技行业。”黄仁勋坦言。
尽管美国加强先进芯片出口中国管制，美企不愿放弃占全球6成芯片采购量的中国市场，英特尔有望跟进英伟达，推出中国专用的芯片。4月12日，中国商务部长王文涛与英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）会面，双方针对多项议题进行交流。同日，英特尔证实，将在今年晚些时候推出适合“不同市场”需求的数据中心芯片Max GPU 1450。
据悉，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其于去年推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。美国出口管制新规限制速率为每秒600 GB及以上，英伟达A800的芯片数据传输速率为每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB。（校对/张杰）
4.韩国要求美政府审查其对华芯片限制政策，因对韩企不利；
集微网消息，路透社5月24日报道，一份美国的公开文件显示，韩国已要求美国政府审查其针对半导体行业的补贴相关政策，因为这一政策会影响韩国企业对中国、美国在芯片领域的投资，不利于韩企发展。
2023年3月，美国商务部发布了一些规定，阻止中国等国家从美国的520亿美元芯片法案中受益。这些规定禁止接受美国资助的企业，在中国建设超过其产能5%的新设施。
目前许多韩企都已在中国发展多年，在华产能也超过了5%，韩国官方认为，美国这一条款的实施，不应给在美国投资的公司带来不合理负担。
据韩联社消息，韩国政府已要求美国政府将这一规定的限额从5%提升至10%。截至发稿，韩国工业部拒绝对此事置评。
美国方面表示，这些措施的目的是帮助美国在半导体制造领域保持领导地位，同时促进就业，并保障经济和国家安全。
全球前两大存储芯片制造企业三星、SK海力士，均已在中国投资了数十亿美元建设芯片工厂。同时，三星也正在美国得克萨斯州建设一座芯片工厂，耗资可能超过250亿美元。
一份文件显示，三星电子对此事评论，希望对美国芯片制造业的投资“不会受到不当和无意义的限制”。SK海力士也发表了评论，但公开文件没有公布细节。该公司计划向美国投资150亿美元，其中一部分将用于建设一家先进芯片封装工厂，目前正在考虑申请资金。（校对/张杰）
5.荷兰芯片设备商ASM将对韩投资1亿美元，建设新的制造和研发中心；
集微网消息，据韩联社报道，荷兰半导体晶圆加工设备商ASM于5月23日在韩国举办新闻发布会，宣布将加大对韩国的投资，投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心，位于京畿道华城市。
ASM公司主要生产半导体制造过程中所需的原子层沉积设备（ALD）以及外延设备等，这些都是是芯片制造中的关键工艺。新工厂建成后，ASM在韩国的研发空间将增长两倍，生产空间将增长三倍。该工厂未来将研发和生产先进的原子层沉积设备ALD，这种设备能够在硅晶圆表层沉积不同的原子，使其具备特定物理特性。ASM还将与三星、SK海力士等韩国企业继续合作，因为ALD设备是DRAM、3D-NAND存储芯片生产所必需的。
ASM首席执行官Benjamin Loh表示，韩国拥有我们重要的基地，其地位与ASM荷兰总部、美国和新加坡的基地一样重要，“就等离子体增强型原子层沉积技术而言，ASM韩国基地是该公司在全球唯一能够同时进行研发和生产的地方。”预计未来这项业务会继续增长，因此才会扩大在韩国的投资。
Loh还表示，尽管目前经济不景气，但大多数分析师认为，至2029年年末，全球半导体市场的销售将达到1万亿美元大关，未来对计算和存储芯片的需求将持续增长。他还预计，半导体晶圆加工设备市场，将在2024年开始恢复，2025年超过2022年的水平。
2023年2月ASM曾与韩国贸易、工业和能源部签署了投资协议，并计划在未来3至5年内，在韩国继续雇佣200名员工，以满足该公司在韩国的扩张需求。除了ASM，占2022年全球半导体市场共计60%以上份额的前四大公司，也都纷纷扩大了对韩国的投资。（校对/张杰）
6.4月份日本对华出口半导体设备3334台，同比降38.5%；
集微网消息，5月18日，日本海关发布发布了4月份的进出口清单。数据显示，日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台，同比下降27.1%，出口额为2957.25亿日元（约合21.31亿美元）。日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个，同比下降7.3%，出口额为2764.67亿元（约合19.92亿美元）。
其中，中国大陆从日本进口半导体设备数量为3334台（如上图），同比减少38.5%，进口额为966.77亿日元（约合6.96亿美元），占4月从日本进口总额的6.7%，占日本向全世界出口半导体设备总量的33%左右。
4月份中国大陆从日本进口半导体电子器件为26.13亿个，同比增52,3%，进口额约为1575.55亿日元（约合11.35亿美元）。