1.集微峰会100位知名投资人参会嘉宾名单公布！
集微网消息，2023年6月2日—3日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为半导体界的年度盛会，自报名通道开启后就获得了众多投资机构和投资人的关注，经过严格的审查，现公布100位知名投资人参会嘉宾名单。本批次参会嘉宾均为国内知名半导体投资机构的重量级人物，无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解，并拥有着丰富的投资经验，他们的到来将为集微峰会增添一场“投资的盛宴”。
100位知名投资人参会嘉宾名单如下：
目前本届峰会正持续火热报名中，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。
值得关注的是，峰会期间将同期举办中国半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛。本届“芯力量”大赛自去年9月份正式启动以来，有近百家企业参加了初赛路演，各个项目涵盖了EDA、设备、材料、IC设计等全产业链领域，大赛凭借专业、权威和精准的服务获得了业内的广泛认可和关注。经过初赛激烈的角逐，芯力量决赛路演也正式开启倒计时。最终，都有哪些项目能从初赛中脱颖而出，站上决赛的舞台，让我们拭目以待！
作为集微峰会的特色之一，在峰会期间同期举办的投融资论坛也将备受期待。今年的投融资论坛将以“后疫情时代投资版图拓展新方向”为主题，搭建思想碰撞和产业资源凝聚的平台，汇聚母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和融资需求的创业公司等，共同探讨后疫情时代投资版图拓展的新方向，并将致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作，通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源，帮助企业及投资者创造更大财富与价值。
2.MLCC景气度复苏上行，宇阳科技扩产工业、车规产线加速市场渗透；
集微网消息 2022年末至今，MLCC行业逐渐回暖，常规尺寸的价格已经企稳，高容量、高电压尺寸的产品出现全面反弹的行情。供给端基本已经恢复健康，需求端来看，高容产品需求量大幅提升，不少企业订单已经拉满。
其中，宇阳科技作为国内MLCC行业主要厂商，自今年1月份开始，该公司的出货量便保持稳中向好的趋势。
高端电容产品需求旺盛
众所周知，MLCC具备较强的周期性，行业的更迭往往伴随着价格的涨跌，本轮供给端降价去库存周期持续了一年半左右，2022年4季度末行业已经基本见底，当前行业供给端已经恢复健康。
根据此前TrendForce集邦咨询的调查数据显示，2023年4月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）已经微幅上升至0.84，5月份则为0.85。虽然消费电子、数据中心、5G等市场回归传统淡季，订单需求有所放缓，但是，车载订单方面，则受益于此前众多车企的价格战而有所增加。
随着行业触底信号明确，需求有所增加，国内不少MLCC原厂开始提价，根据行业人士分析数据，在Q1阶段，不同规格型号产品上涨幅度有所不同，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。
无疑，此举让处于复苏之中的MLCC市场感受到了温暖，整个市场也为之一振。接连发起涨价说明MLCC需求已经大幅向好，行业整体正在往好的方向发展。
据了解，包括宇阳科技在内的多家公司的订单量已经逐步改善，而且，宇阳科技高频微波电容，工业级、车规级电容产品年内以来出货量稳步攀升，一扫此前周期底部时的阴霾。
宇阳科技作为全球MLCC行业主要厂商，近年来持续扩展高频、高Q、高容、高可靠等高端领域MLCC产品，并且推出了一系列极具优势的产品，2020年在国内率先推出5G通信基站用大功率低损耗P系列MLCC产品，2021年在国内率先推出行业最小尺寸的008004产品并通过鉴定检验，2022年公司进一步扩大大尺寸C0G特性谐振电容器的上限容量和车载市场应用。
其中，008004MLCC系列产品的研发成功是继宇阳科技紧跟MLCC微型化发展趋势率先在国内实现01005尺寸量产后又一里程碑的突破。目前国际上可生产008004超微型MLCC的厂家主要是日系厂商，宇阳科技008004超微型MLCC在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐，容量范围正在逐步扩展中。008004在正式推出之后，宇阳科技已经给客户送样认证测试。
高容量产品方面，宇阳科技基于长期在 MLCC 介质薄层化核心方面的技术沉淀，自主研发实现了高容量 MLCC 领域 0201-2.2μF、0402-10μF、0603-22μF 等高容产品规格的的开发，并持续向更高容量、更多系列产品规格扩展中。
此外，随着电动汽车市场的不断增长，谐振电容器的用量将会持续增加。宇阳科技凭借雄厚的技术实力与对产品应用的深入理解，推出的车规级谐振电容器系列已通过汽车行业龙头客户的测试与认证，批量向客户供应。
当前，宇阳科技的产品已形成涵盖车规级、工业级和消费级三大领域产品阵容，产品市场实现了从原有5G移动互联终端市场，拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业、车规级市场。
景气度回升，国产替代稳步推进
MLCC本轮下行周期开启之后，各大原厂便不约而同的调低稼动率，通过减少行业整体的供应，以此来稳定终端产品的价格。通过跟踪发现，MLCC原厂的稼动率在2022年三季度达到近十年低位的水平，部分料号价格创下历史新低。
不过，目前来看，行业最差的时期已经过去，在终端需求得到修复的情况下，行业向下具备较大的安全边际，向上则具备量价齐升的弹性。考虑到小尺寸产品渠道端、原厂端库存压力的逐步缓解，MLCC也已经从主动去库存进入到被动去库存的阶段，加上汽车等终端需求的拉动，行业复苏指日可待。
价格方面，根据笔者的跟踪，MLCC主要常规料号台系及大陆厂商的市场现货价大部分已经于2022 年Q3止跌，Q4起小幅回暖。
宇阳科技表示，虽然消费电子市场尚未全面复苏，但是公司产品在工业和汽车电子市场的比重在增加。
就在不久前，宇阳科技新华南生产基地“东宇阳工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”迎来封顶。该项目总投资10亿元，于去年8月正式开工，占地面积3.3万平方米，规划年产能2200亿pcs，建设新的研发中心和全尺寸全系列高端MLCC生产线，重点发展工业及车规级产品系列，生产应用于5G、精密医疗、车载电子等领域高端MLCC产品。
资料显示，宇阳科技深耕行业二十余载，依托自主研发和创新体系优势，公司已发展成为全球MLCC行业的主要生产企业之一，国内MLCC行业领军企业。公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园，引进当今世界最先进的全套MLCC生产线。据了解，安徽宇阳“年产5000亿片片式多层陶瓷电容器项目”也已于2022年底正式投产。
近年来随着汽车向智能化、电动化方向发展，包括三电系统、影音娱乐系统、ADAS和自动驾驶系统的发展演进，都极大地促进了车用MLCC的增长。而且，中国还是全球最大的新能源汽车市场，在新能源汽车 “新四化”推动下，未来车用 MLCC 市场将迎来爆发。
在此背景下，国产替代的强烈需求将成为国内公司未来发展的强劲动力。据了解，MLCC长期占据被动元器件最大的赛道，增速稳健。由于国产化率较低，近年来，MLCC全产业链都面临国产化机遇，而这一现象在经过这一轮周期之后，有显著加速的趋势。
宇阳科技一直致力于打造国内MLCC行业最尖端的高端、高可靠技术研发平台，在当前电子信息技术不断创新发展及国产化替代持续深入的背景下，公司将持续研发推出有优势的新产品，积极开拓新市场，为客户提供高品质MLCC产品，确保供应链稳定自主可控。
目前，宇阳科技与诸多全球一流企业保持密切合作，已实现从5G芯片、终端、基站及云端服务器的全面配合，并持续拓展工业、车规级MLCC市场。
整体来看，随着以宇阳科技为代表的中国本土厂商积极布局车用电子、工控等高端市场，将有望进一步打开被动器件成长空间，加快推动被动器件向汽车市场渗透提速。
3.16家封测厂商业绩汇总，产能过剩导致行业重回“微利时代”？
集微网报道，在全球经济陷入下行危机的情况下，智能手机、PC等终端市场需求持续疲软，导致半导体库存调整周期一再拉长。业内期待的今年Q1或是Q2市场触底回升并未到来，只能寄希望于下半年市场会变好。
封测行业同样如此，集微网从业内了解到，虽然消费电子去库存阶段已经过去，但需求并未看到明显好转的迹象，封测行业市场竞争非常激烈，较多中小企业仍在持续亏本运营的状态。
业绩普遍下滑，毛利率落至谷底
集微网曾在《一季度订单量下跌近三成，2022年半导体封测行业或将逐渐两极分化》一文中预测，2022年在整体半导体封测行业市场需求出现疲软时，订单进一步向一线厂商集中，各大厂商业绩或将呈现出两极分化的情况。
事实正如此文所料，集微网统计了16家封测厂商的情况发现，在通讯终端、消费电子及PC等需求出现严重衰退的情况下，2022年封测厂商业绩确实处于两极分化的状态。
一方面，由于低端产能过剩，市场已经进入杀价抢订单的阶段，包括气派科技、电通微电、三联盛在内主打传统封装的封测厂商纷纷陷入亏损。
另一方面，通过绑定优质行业头部客户，承接汽车、高性能计算、新能源等市场需求，以日月光、长电科技、通富微电为代表的封测行业龙头厂商仍维持营收增长趋势。
值得注意的是，2023年Q1，市场需求仍未复苏，各大厂商业绩情况更是不容乐观。集微网统计了以下13家封测厂商Q1业绩情况发现（华宇电子、电通微电、三联盛未披露Q1业绩）：在营收方面，除通富微电、汇成股份、蓝箭电子及华岭股份外，包括日月光、华天科技在内的9家封测厂商均出现营收下滑，占比约69%。
在净利润方面，除蓝箭电子、华岭股份净利润同比增长以外，其余11家封测厂商净利润均出现大幅下滑，占比约85%，其中华天科技、气派科技等厂商出现亏损。
在毛利率方面，专注测试业务的伟测科技、利扬芯片、华岭股份仍维持35%以上的毛利率，专注显示驱动芯片封测业务的颀中科技、汇成股份毛利率也高于20%，但从一线厂商来看，华天科技、通富微电的毛利率已降至个位数，日月光、长电科技毛利率也不及15%，比2019上半年的半导体行业景气度谷底时期更差，封测代工行业似乎已经重回“微利时代”。
究其原因，上述厂商纷纷表示，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，订单不饱满，产能利用率不足。
财测目标较为悲观，寄希望下半年需求复苏
面对需求低迷的市场现状，各大封测厂商设定的2023年的财测目标，基本趋于保守。
近期，全球半导体封测龙头厂商日月光在Q1法说会上，正式下修2023年半导体封测事业展望，原本预估全年度封测业务持平或个位数百分比衰退（0~9%），修正为全年封测业务约下滑约高个位数到低十位数百分比（7%~15%）区间。
“受到大环境因素影响，客户需求复苏速度低于预期，第二季营收表现平缓，其中ATM事业营运状况较先前预估疲软，惟在新品带动下，第三季有望反弹。”日月光表示，公司封测稼动率第1季约仅六成，第2季估计与第1季不相上下，但后续预期第3季以后渐渐回到正轨，力拼下半年稼动率回升到八成。
中国台湾封测厂商力成董事长蔡笃恭也在法说会上表示，这波库存调整时间较原预期来得久，目前公司仍然维持第二季营运比第一季好的看法，惟因库存调整时间延长，对第三季保守看待，预期要到第三季底到第四季左右，才能看到整个产业明显的复苏。
国内半导体封测龙头厂商方面，长电科技并未如同往常一样设定2023年营收目标。
通富微电和华天科技则相对较为乐观，通富微电将2023年公司营收目标设定为248亿元，较2022年增长15.73%，虽然预计营收仍将持续增长，但增幅较2022年的35.52%回落明显。作为2022年已经出现营收下滑的华天科技，将2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元，预期同比增长13.44%。
值得一提的是，当前封测厂商不仅面临着市场需求低迷的压力，还需应对新增产能持续涌向市场的压力。
据了解，由于前几年行业景气度较高，全球半导体封测厂商纷纷宣布大幅扩产，截至目前，上述扩产产能仍在持续释放当中。与此同时，越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域，仅A股市场上就有超过30家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。
对此，气派科技董事长梁大钟就在2022年度股东大会上表示，伴随着市场库存量的减少，下半年行业景气度将持续向好，但要消化超额投资的产能，还需要一定时间。所以对于（封测）企业来说，市场真正的好转会在明后年，（目前）应该是处于逐年好转的过程中。
另一家国内封测相关厂商也坦言，业内预期在今年第三季度市场需求能好转，公司也希望能好转，但从公司目前的订单情况来看，并未看到产业复苏迹象，公司无法对市场情况做出预测。
4.【集微发布】中国芯上市公司研发人员总数排行榜 三分之二企业研发人员占比上升；
集微网消息 “再苦不能苦人才，再穷不能穷研发。”作为高科技行业，半导体公司对研发的依赖很高。虽然半导体行业受下行周期影响引发了一股裁员潮，但是对研发人才的引进从未间断。爱集微通过整理分析173家中国芯上市公司的公开财报信息，发布中国芯上市公司研发人员总数排行榜。
研发人员排行榜中，人数最多的是闻泰科技7098人，人数超过1000人的有33家企业，人数超过2000人的有11家，分别是闻泰科技（7,098人）、纳思达（4,590人）、华天科技（4,252人）、士兰微（3,351人）、四维图新（2,975人）、北方华创（2,929人）、长电科技（2,808人）、环旭电子（2,728人）、三安光电（2,722）、中芯国际（2,326人）和韦尔股份（2,148人）。
173家公司中有150家公司披露了与去年研发人员数量增减情况，其中129家人数上涨，21家人数减少，研发人员人数增幅居前的是晶合集成（189.2%）、大港股份（125.7%）、长川科技（93.5%）、江化微（92.2%）和卓胜微（83.4%），人数减少幅度较大的是太极实业（-59.2%）、汇顶科技（-21.2%）、东软载波（-18.5%）、强力新材（-17.5%）和楚江新材（-17.2%）。
从研发人员占员工总数比例来看，占比超50%的有50家，占比超80%的有11家，分别是海光信息、博通集成、翱捷科技、汇顶科技、芯原股份、恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、中颖电子、全志科技和安路科技；占比低于30%的有72家，低于20%的有50家，占比低于10%的有5家，分别是深科技、TCL中环、通富微电、大港股份和麦捷科技。
据爱集微统计，与2021年相比，约三分之二企业研发人员占比上升，三分之一企业研发人员占比下降。其中晶合集成、中微半导、国科微研发人员占比增加超过10个百分点，太极实业、格科微、东软载波研发人员占比减少超过10个百分点。
有15家企业虽然员工总数下降，但是研发人员数量在增加，这15家企业分别是长电科技、环旭电子、三环集团、深科技、华灿光电、亚光科技、麦捷科技、崧盛股份、中微半导、仕佳光子、敏芯股份、银河微电、康强电子、大港股份和联瑞新材。
然而也有10家企业虽然员工总数上升，但是研发人员数量在减少，这10家企业分别是通富微电、太极实业、楚江新材、寒武纪、格科微、东软载波、气派科技、炬芯科技、阿石创、晓程科技。
爱集微分析师表示，总体而言，虽然半导体行业在过去一年遭遇了裁员潮，但是为提升中长期竞争力，基本上不太会减缓核心的研发人员引进，毕竟公司必须持续开发新产品，在技术上取得领先地位，从而实现在行业的领先。
5.五天三地！英特尔CEO东亚奔走寻出路；
集微网报道（文/林美炳）英特尔四面楚歌，一方面遭遇市场的无情打击，第一季度创下2010年以来的最大损失，第二季度市场依然低迷；另一方面，芯片设计业务又遭遇AMD、ARM生态企业侵蚀，晶圆代工业务暂时没有起色……
如何解除英特尔目前的困局成为英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）最大的难题。他正在东亚四处奔波，推进日本先进封装项目，稳住韩国三星订单，制定中国台湾合作伙伴技术新蓝图，做中美之间的桥梁……希望复杂的地缘政治中寻求脱困之法，并实现蜕变新生。
伴随着市场逐步复苏，英特尔晶圆代工事业如果能够按照计划完成四年内发展五个制程节点的目标，还有机会赶超三星，跃升成为第二大晶圆代工厂。但是三星、台积电也在不断加强先进芯片攻势，英特尔要达标仍存在巨大的未知挑战。
封装落子日本
5月18日基尔辛格进入日本后，与日本首相岸田文雄及日本半导体相关企业举行会晤。基尔辛格与岸田文雄会谈的焦点是先进封装技术合作。因为随着摩尔定律放缓，先进封装技术、材料成为提高先进芯片性能、降低成本的关键。台积电在系统异质整合领域深耕多年，引领全球先进芯片发展，当前英特尔也在积极跟进，加快突破先进封装技术瓶颈。
作为晶圆代工的后来者，英特尔希望借助先进封装技术抢占台积电市场份额。英特尔晶圆先进封装资深经理Mark Gardner近日表示，英特尔晶圆代工服务及芯片封装测试地点分散世界各地，英特尔将从封装测试下手，提供地缘政治上更安全的供应链。也就是说，客户可将封装或测试委托英特尔但使用其他厂商的晶圆代工服务。
先进封装技术是英特尔晶圆代工的战略核心之一。日本在半导体先进材料、先进封装、设备等领域具有长期积累，如今又有强烈的意愿与海外半导体厂商展开合作，增强日本半导体产业的竞争力。日本内阁官房长官松野博一表示，从经济安全保障的观点来看，强化供给网的重要性增大，首相亲自呼吁外企投资，旨在强化日本半导体领域的竞争力。
基尔辛格在会谈之后虽然透露英特尔在日本还没有具体的投资计划，但是他表达了与日本企业合作的强烈意愿，基辛格表示，已经向首相岸田文雄表达了与日本合作的三个领域：推动可持续半导体制造、发展 Exascale 等级超级计算机和量子计算，以及增强从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统，让日本继续成为半导体业的领导者。
英特尔正在加快日本封装合作项目落地。英特尔和比利时微电子研究中心（IMEC）在日本推动研究中心和封装工厂的建设。基尔辛格指出，日本公司和研究人员，多年以来在先进封装技术方面一直处于世界领先地位，比如可以让多个芯片堆叠在一起的3D封装。他说：“随着世界拥抱先进封装技术，我们相信日本可以在世界有更大的影响力。”他补充道，英特尔真的非常期待可以扩大在日本所做的工作。
保住韩国订单
日本行程结束后，5月20日上午基尔辛格和英特尔亚太暨日本区（APJ）总经理史蒂夫·朗（Steve Long）等4人抵达韩国，与三星电子等韩国主要半导体企业的高管团队举行会晤。英特尔韩国表示：“在此次访问中，基尔辛格将与主要合作伙伴见面，讨论加强合作的方案，同时会见英特尔韩国员工。”
这是基尔辛格继去年12月之后时隔5个月再次访问韩国。去年5月访问韩国时，他与三星电子会长李在镕会面，讨论了新一代存储器、半导体设计和系统半导体、晶圆代工、PC、移动等方面的合作。
去年12月，他会见了三星电子DS部门长（社长）庆桂显、三星电子DX事业部网络事业部社长Kim Woo-joon（金宇俊），就半导体和5G移动通信领域的合作方案进行了交谈。
在此次访问中，基尔辛格与三星电子 MX 事业部长卢泰文等三星电子管理层会谈备受关注。三星是英特尔处理器的主要客户，双方分享了此前的合作成果，讨论了移动和网络领域的未来合作方案。因为有人提出，三星电子可能不会在笔记本电脑上使用英特尔中央处理器（CPU），因此有可能进行后续讨论。
虽然英特尔与三星电子DS部门的会晤也更受关注，但5月18日日本首相岸田文雄邀请全球半导体企业高管时，基尔辛格和庆桂显举行了会晤，因此半导体部门的讨论应该是在之前进行了。
三星和英特尔在半导体领域既有竞争又合作。随着英特尔进入晶圆代工业务，与三星展开竞争，但英特尔CPU和三星存储器是密不可分的半导体，英特尔在先进封装等领域还寻求与三星合作。另外，英特尔也是三星晶圆代工的客户。
也有人提出英特尔与三星可能在信息技术（IT）基础设施和汽车领域展开合作。英特尔在服务器CPU市场排名第一，最近又扩大到图形处理器（GPU）。汽车半导体和自动驾驶解决方案被英特尔选定为未来市场，正在加速投资。
除了三星之外，基尔辛格还与英特尔业务相关的韩国企业进行了会晤。2021年，基尔辛格公布了英特尔“IDM 2.0”愿景，宣布重新进入晶圆代工市场。不仅晶圆代工业务，英特尔还在发力自动驾驶等汽车领域。现代汽车等与英特尔合作的可能性也较高，因此基尔辛格在韩国寻找商业机会的行动将持续下去。
加强台企合作
5月22日基尔辛格又赶往中国台湾，这是其接任执行长后第4次访问中国台湾。基尔辛格这次访问主要目的是参与5月24日的Intel Vision 2023活动，预计5月25日离开。Intel Vision是英特尔为邀请合作伙伴共享下一代技术和业务方案而每年举办的活动。
基尔辛格在英特尔愿景活动中发表主旨演讲，向客户及合作伙伴讲解英特尔最新蓝图，并与中国台湾主要客户公司高管会面，加强合作。此外，业界还传出将与台积电总裁魏哲家会面，讨论台积电先进制程订单，但基尔辛格坦言，这次并没有要与台积电总裁魏哲家见面。
虽然英特尔刚刚经历了连续两季亏损，且创史上单季最大亏损纪录，但是基尔辛格强调，下半年应可以看到一些成长，传统来说下半年会比上半年旺，还有开学与圣诞节等商机，且PC市场的库存修正调整已经差不多；数据中心下半年应该也可以看到起色。
基尔辛格还对完成晶圆代工事业在四年内发展五个制程节点的目标充满信心，他表示，英特尔会照已宣布的进度来按部就班推进，预计在明年上半年以Intel 3制程来生产芯片。而后续Clearwater Forest芯片会在2025年量产，2024年底就要进行相关验证，目前关键里程碑都有达到。英特尔要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。
针对全球地缘政治议题，基尔辛格表示，重点在于全球必须建立平衡、有韧性的供应链，当下美中关系紧张，企业可以当做美中之间的桥梁。他7月会再访中国大陆，届时也会有美国商会等团队，希望美中之间有较多正常对话。
6.美管制出口 英伟达叹双手被绑；
美国芯片巨擘英伟达执行长黄仁勋接受英国金融时报（FT）专访时表示，美中芯片战日益升温，可能重创美国科技业，而且因为中国大陆市场大到无法被取代，他批评美国的出口管制让英伟达形同“双手被反绑”，也将让芯片法的效益直接“从膝盖砍断”。
业界人士分析，黄仁勋这一席话，堪称是多数美国半导体厂高层的心声，因为大陆已是全球不容忽视的市场，但美方禁令让不少拥有高阶技术的美企产品出口大陆受限，并可能引发陆企全力追赶，导致技术与规模离美商愈来愈近的威胁。
英伟达是台积电（2330）重量级客户之一，若英伟达单价较高的高阶产品销陆受阻，多少也会影响台积电的生意。
黄仁勋表示，拜登政府为减缓大陆半导体制造所祭出的严格出口管控，已让硅谷的芯片业者“双手被反绑在背后”，没办法销售先进芯片到这个数一数二大的市场。
他说，同时，大陆正在自行开发效能可与英伟达的绘图、游戏和人工智慧（AI）处理器相匹敌的芯片，“如果大陆不能从美国买芯片，将只能自己打造。美国要小心。大陆是科技业非常重要的市场。”
他也警告美国国会议员示警，若要进一步限制与大陆的贸易，应该“深思熟虑”。他直言，“如果被剥夺大陆市场，我们没有应急方案。没有其他大陆，只有一个大陆”。他说，中国大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不管是零组件的料源、还是终端市场，都不可能被取代。
他形容，阻止美国科技业进入大陆市场，规模520亿美元的芯片法效益将“从膝盖砍断”，“如果美国科技业必须（因为失去中国大陆市场而）减少三分之一产能，就不会有人需要美国的晶圆厂”，晶圆厂将空到“能在里面游泳”。
全球多数先进芯片都是在中国台湾制造，包括英伟达的产品，近年台海风险升高已使业者希望分散供应链。黄仁勋说，“我们理论上能在中国台湾以外生产芯片，这是可能的，（但是）中国大陆市场没办法被取代，那根本不可能”，“所以你得扪心自问，想用什么方式推动”。
英伟达年报显示，中国大陆和中国香港占英伟达去年度销售的比率超过20%，中国台湾地区则超过25%。这个数字反映的是客户帐单地点，可能包含当时卖到其他市场“终端客户”的代工制造商地点。
针对英伟达想收购安谋却因监管阻碍而失败，黄仁勋表示自己伤透心了，不会再轻易投资英国。他说，他在英格兰建立AI超级电脑的第一个执行计划，“我不会再打造了”，“我受够了”。