1.间距0.8微米，IBM展示面向先进封装的混合键合技术
2.元禾璞华刘越：并购重组要考虑多重因素 团队合作需实现1+1>2
3.海纳半导体硅单晶生产基地项目：一期单晶厂房主体全部封顶
1.间距0.8微米，IBM展示面向先进封装的混合键合技术
集微网消息，据外媒报道，IBM公司近日发布了其混合键合技术研究成果，可以减小连接多个芯粒（chiplet）所需的尺寸，从而有可能实现更高晶体管密度和计算能力。
IBM高级经理Dale McHerron表示：“小芯片背后的想法是分解片上系统 (SoC)，以便可以使用来自多个供应商的混合组件，这个系统的好处可能是巨大的——从全新的计算范式到更节能的系统，到缩短系统开发周期时间，再到更实惠的芯片。”
McHerron介绍，在采用小芯片生态系统之前，该行业将需要一个用于设计小芯片的标准化框架，目前有两项领先的计划UCIe和BoW，IBM均有参与，并已经开始根据这两个小组的发展方向探索小芯片的各种设计，“IBM在魁北克Bromont的芯片封装工厂是北美最大的，这也很有帮助”。
McHerron解释说，混合键合不是基于焊料的互连，而是将铜和无机电介质分层熔合，IBM发布的结果是小芯片之间的混合键合间距仅为0.8微米，而基于焊料的互连则为数十微米，这使得互连的尺寸和间距显著减小，将在堆叠小芯片之间实现更高的通信带宽。
2.元禾璞华刘越：并购重组要考虑多重因素 团队合作需实现1+1>2
集微网消息 6月2日—3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。
在集微半导体峰会主峰会中，设置以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌对话环节，由瑞芯微CMO陈锋主持，新潮创投实控人王新潮、小米产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合伙人赵森就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题发表自己的观点。
元禾璞华执行合伙人刘越
对于重组并购，刘越表示，这两年集成电路资本造就了企业非常高的估值，现在创业仍非常火热，大家都在呼吁并购时代的来临，但我觉得任何时代的并购重组有几个要素是不可或缺的。
第一，收购方和被收购方都能赚到钱很重要。不管个人意愿怎么想合作，不能赚钱就没有办法走到一起。第二，不同时代有不同的收购目的和方式。我们当时进行并购，很重要的一点是中国半导体产业非常薄弱，什么都没有。例如2014年收购豪威时，其实有做CIS，但各方面还是比较小。第三，考虑互补性。例如收购豪威完成后，在选择上市公司时，很重要的一个因素是考虑互补性，两个团队的合作要实现1+1>2。
“我们自己开玩笑说，原来觉得应该能赚钱，但没有想到赚这么多。”刘越表示，“后来我们配合韦尔股份收购新思TDDI ，对于中国是很需要的，这个案子我们赚的不是那么多，但还是一个加分项目。现在不管是国内上市公司还是非上市公司，他们自己在做一些整合，最重要的是他们在产品方向或技术上形成互补，大家能赚钱。”
此外，刘越也指出当前半导体产业重组并购存在的问题。“目前二级市场估值太高，一级市场也很贵。大家可以想象，如果你做的市场只有二、三十亿的市场份额，占了10%的市场份额，利润有1亿元，然后被一个100亿的公司收购，其实是特别难算账的。”
3.海纳半导体硅单晶生产基地项目：一期单晶厂房主体全部封顶
集微网消息，6月4日，位于山西综改示范区阳曲工业园区的海纳半导体硅单晶生产基地项目传来新进展。
据山西综改示范区消息显示，日前，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，至此，单晶厂房主体全部封顶。施工人员正加紧施工，向8月份投产冲刺。
“目前，综合楼精装修已完成，正进行外墙面施工；宿舍楼正在进行精装修；单晶厂房正在进行二次结构施工。6月底，预计设备进场安装；8月份正式投产。”中建五局项目负责人张泉表示。
海纳半导体硅单晶生产基地项目2022年落户山西综改示范区，当年6月开工建设。该项目总投资约25亿元，占地面积133.85亩，建筑面积8.97万平方米，包括单晶厂房、综合楼、大宗气体罐区、化学品库、地下水池水泵房以及配套动力设施等。项目一期建成达产后年产值6亿元，具备年产750吨6英寸半导体级单晶硅能力，二期将引入6～8英寸硅单晶片的切磨抛产线、碳化硅片的切磨抛产线、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半导体材料全链路研发生产能力。
资料显示，海纳半导体成立于2002年9月，是一家半导体材料及器件生产商，集研发、制造、销售及服务于一体，是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。公司主要产品为3-8英寸半导体级硅单晶锭、研磨片及抛光片，应用于集成电路、分立器件、敏感元器件与传感器、LED、节能灯等领域。