1、【IPO一线】深交所：终止对惠科股份创业板IPO审核
2、【IPO一线】深交所：终止对昆腾微创业板IPO审核
3、【IPO一线】证监会：同意联域光电主板IPO注册申请
4、石英股份终止向不特定对象发行可转债
1、【IPO一线】深交所：终止对惠科股份创业板IPO审核
集微网消息 8月5日，深交所披露了关于终止对惠科股份有限公司（简称：惠科股份）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
据披露，深交所于 2022 年 6 月 24 日依法受理了惠科股份首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。
2023 年 8 月 2 日，惠科股份向深交所提交了《惠科股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《中国国际金融股份有限公司关于撤销保荐惠科股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请》。
根据有关规定，深交所决定终止对惠科股份首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
惠科股份成立于 2001 年，是一家专注于半导体显示领域的中国领先、世界知名的科技公司，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。公司在显示领域专注耕耘二十余年，基于对显示终端市场需求的深刻理解与敏捷把握，通过持续不断的研发活动与技术创新，形成了一系列与公司经营发展方向和市场需求相匹配的核心技术，并将核心技术等科研成果与产业深度融合，实现从半导体显示面板到智能显示终端的产业链整合，并积极探索与物联网等新产业的融合。
截至 2022 年 6月 30 日，公司及其子公司拥有的专利共计 4,622 项（包括 2,382 项发明专利），其中境内专利 3,803 项，境外专利 819 项。
惠科股份始终坚持以市场和客户为核心导向，以全面的技术及产品组合布局、高效精细的弹性工艺和不断提升的智能制造能力为基础，依托四条技术特点各有侧重的 G8.6 TFT-LCD 高世代产线和四座显示终端生产基地，综合优化生产效率、制造成本与产品品质，实现对市场应用与客户需求的快速响应和覆盖。
在半导体显示面板业务方面，惠科股份在布局主流非晶硅 a-Si TFT-LCD 技术的同时积极推进 Oxide TFT、电流型背板及工艺平台的搭建和产品技术开发工作，在国内率先实现 G8.6 高世代 Oxide RGB OLED 背板开发及生产技术平台建设，已完成 Oxide LCD 量产技术开发及产品验证。此外，公司依托 Oxide 背板技术自主开发平台，积极布局高世代 OLED 显示领域的先进技术储备，同时研发创新 Mini LED 技术，不断完善公司新型半导体显示领域多技术路线的全面布局。公司持续丰富显示面板产品的应用场景，已实现电视、显示器、笔电、平板电脑、手机、车载、工控等多种应用场景显示面板的量产出货，并不断拓展电子纸、医疗、户外显示屏等新应用领域。根据群智咨询数据显示，公司 2021 年度 LCD 电视面板出货量位列全球第三，LCD 显示器面板出货量位列全球第六。
在智能显示终端业务方面，惠科股份目前拥有重庆金扬、合肥金扬、广西智显与宜昌惠科四座显示终端生产基地，主要生产智能电视等 TV 终端和显示器、一体机、笔记本电脑、平板电脑、广告机、智慧健身镜等 IT 及智慧物联终端。依托在半导体显示面板与显示终端领域的核心资源和技术积累，公司进军智慧物联显示终端领域，为智能制造、智慧教育、智慧办公、智慧交通、智慧新零售、智慧家居以及智慧安防等各应用场景提供智慧物联显示终端产品，在进一步丰富产品线的同时亦有力推动业务的增长和核心竞争力的升级。
2、【IPO一线】深交所：终止对昆腾微创业板IPO审核
集微网消息，8月4日，深交所发布关于终止对昆腾微首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
2023年7月24日，昆腾微申请撤回发行上市申请文件。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条，深交所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
此前，纳芯微宣布拟收购昆腾微的控股权。纳芯微已与昆腾微30名股东签署了《股份收购意向协议》，拟通过现金方式收购昆腾微30名股东合计持有昆腾微67.60%股权。
资料显示，昆腾微专业从事模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。产品涉及技术IP包括无线射频、MCU、音频算法、音频DSP、高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC，是国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并实现商业化的企业之一，市场地位突出。昆腾微在数据转换器方面的产品性能、质量以及批量供货能力已经得到国内主流通信设备厂商的认可，并且进入了其供应链体系。
2019年至2022年1-6月，昆腾微实现营业收入为1.58亿元、2.17亿元、3.15亿元、1.58亿元，对应的净利润分别为3037.56万元、4663.75万元、8225.68万元、3757.12万元。
昆腾微主要产品为音频SoC芯片及信号链芯片，其中如上周期内，音频SoC芯片实现销售收入分别为13,395.08万元、14,782.94万元、24,701.34万元和12,555.01万元，最近三年复合增长率达35.80%；信号链芯片实现销售收入分别为2,035.77万元、5,725.46万元、6,750.16万元和3,276.15万元，最近三年复合增长率达82.09%。
昆腾微音频SoC芯片销售收入的增长主要得益于其音频SoC芯片特别是无线音频传输芯片具有较强的市场竞争力，下游电子音响行业市场规模的稳定增长，以及新产品USB音频芯片的积极推广。昆腾微信号链芯片产品销售收入的增长主要得益于成功通过客户A、中兴等战略客户的供应商资质认证，信号链芯片产品逐年批量出货，主要应用于通信及工业控制等领域。
纳芯微认为，昆腾微的技术能力与公司现有IP组合形成很好的互补，可以进一步完善公司的技术IP组合，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，可以提升公司在战略市场包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。
此外，有助于公司扩充产品料号，完善产品方案。昆腾微已有数十种成熟产品物料，尤其信号链产品，包括音频领域内的产品、已量产的ADC/DAC以及在研产品，主要用于消费、通信、仪器仪表等行业。公司可以利用自身产品已经进入通信、仪器仪表、工业控制等行业头部客户的优势，提高昆腾微在客户端的产品覆盖度，实现客户协同。
3、【IPO一线】证监会：同意联域光电主板IPO注册申请
集微网消息 8月3日，证监会披露了关于同意深圳市联域光电股份有限公司（简称：联域光电）首次公开发行股票注册的批复，同意联域光电主板IPO注册申请。
资料显示，联域光电专注于中、大功率 LED 照明产品的研发、生产与销售，产品主要应用于户外、工业照明领域，并持续向植物照明、体育照明、防爆照明等特种照明领域拓展。近年来，在“双碳”背景下，公司进一步推进产品智能化、物联化创新，实现照明产品二次节能，为公司持续发展赋能。
联域光电主要以 ODM 模式为国际品牌商或区域品牌商提供差异化、定制化LED 照明产品。公司通过在国际市场上的多年布局与发展，成功开拓朗德万斯（LEDVANCE，原欧司朗照明业务）、昕诺飞（SIGNIFY，原飞利浦照明业务）、CURRENT（原 GE 旗下照明业务）、美国合保（HUBBELL）、RAB 照明（RAB LIGHTING）等国际及北美知名照明企业，并借助国际品牌商的全球销售网络逐步拓展欧洲、亚洲等市场。
北美地区聚集众多国际知名品牌商，为我国最大的照明产品出口目的地，上述区域消费能力强、市场空间广阔、品质要求高。根据中国照明电器协会数据显示，2021 年度公司户外照明灯具路灯位居我国出口企业第三名，出口美国市场排名位居首位；公司工业照明灯具工矿灯位居我国出口全球市场企业第二名。公司已跻身北美市场领先的户外、工业照明制造商之列。
联域光电表示，未来，公司将立足北美，面向欧洲、亚洲等国际市场，在巩固细分市场竞争优势基础上，实现全球化布局的战略规划。
4、石英股份终止向不特定对象发行可转债
集微网消息，8月5日，石英股份发布公告称，于2023年08月02日召开第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于终止向不特定对象发行可转换公司债券的议案》，同意终止向不特定对象发行可转换公司债券的事项。
据披露，向不特定对象发行可转换公司债券方案，石英股份分别经2023年04月20日召开的第五届董事会第四次会议、2023年04月20日召开的第五届监事会第四次会议、2023年05月08日第二次临时股东大会审议通过。公司本次公开发行总额不超过人民币150,000万元（含150,000万元）可转换公司债券，所募集资金扣除发行费用后，拟用于半导体石英材料系列项目（三期）项目的投资。
石英股份表示，自公司向不特定对象发行可转换公司债券方案公布以来，公司董事会、经营管理层与中介机构一直积极有序推进各项相关工作，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，经审慎分析并与中介机构等反复讨论，公司决定终止向不特定对象发行可转换公司债券事项。
资料显示，石英股份是一家集科研、生产、销售为一体的硅材料深加工企业，在光源、光伏、光纤、光学及半导体用石英材料等应用领域的市场及技术位居领先地位，主导产品有高纯石英砂、石英管（棒）、大口径石英扩散管、石英桶、石英锭、石英板、多种石英器件。
2022年，石英股份实现营业收入200,416.57万元，同比增长108.62%；实现归属于上市公司股东的净利润105,219.26万元，同比增长274.48%。
据集微网此前报道，江苏太平洋半导体石英材料（三期）项目已于今年1月在连云港开工。
具体来看，该项目由江苏太平洋石英股份有限公司投资建设，总投资32亿元，新建生产车间、仓储及辅助建筑约12万平方米，购置生产、检验包装及公辅等设备共计943台（套），可形成年产6万吨高纯石英砂、15万吨半导体级高纯石英砂、5800吨半导体石英制品的生产能力。
在2022年年报中，石英股份强调，将推进三期项目加快建设步伐，争取早日建成达产。