1.自动驾驶元老吴新宙正式加入英伟达，何小鹏亲自送行
集微网消息，8月初小鹏汽车前自动驾驶副总裁吴新宙宣布离职，何小鹏在微博撰文，肯定了他组建小鹏汽车自动驾驶团队的成绩，并表达对未来的祝福。8月24日，何小鹏晒出与吴新宙、黄仁勋的合影，亲自为他送行，同时证实了吴新宙将加入英伟达的传言。
何小鹏表示，下一步小鹏汽车会与英伟达在生成式人工智能、自动驾驶领域会有更深入的合作。吴新宙随后回复：“明天将是在英伟达上班的第一天，感谢小鹏亲自送到老黄这里。”黄仁勋也表示，之后吴新宙还会负责小鹏汽车的业务合作，“只是不用何小鹏发工资了”。
截至发稿，吴新宙的IP属地显示为美国。
集微网此前报道，吴新宙五年前从美国来到小鹏汽车，创建了HNGP，CNGP和XNGP自动驾驶平台，他与何小鹏均坚信自动驾驶乃至无人驾驶会改变出行，坚信全栈自研才是未来。吴新宙于2022年下半年便决定要回到美国，此后10个多月的时间一直在进行工作交接，确定新的工作模式，在架构上、组织上提前优化和迭代。
未来，小鹏汽车的李力耘博士将接手吴新宙的工作，接管小鹏汽车自动驾驶团队，何小鹏表示团队业务的过渡已准备充分，会“丝滑流畅”；此外将重构小鹏的智能团队，将AD、座舱、机器大脑、EEA还有多个创新项目，整合为更强大的智能团队，并增加智能规划和运营团队。
关于吴新宙在英伟达的新职位，何小鹏曾表示他将担任英伟达最高等级华人高管；业内也有传言称，吴新宙将担任英伟达全球副总裁这一级别的职位，向黄仁勋汇报。
2.搭载存内计算AI芯片，魅蓝专业K歌耳机正式开售
8月22日，lifeme魅蓝耳机秋季新品首次直播发布，其中拥有耳返、K歌混响等功能的专业K歌耳机——lifeme魅蓝Blus K主动降噪耳机（以下简称“Blus K”）引发关注。Blus K搭载了知存科技自主研发的全球首颗存内计算SoC芯片WTM2101，现已登录电商平台正式开售。
多个实用功能叠加，百元耳机千元口碑
作为延续lifeme魅蓝Blus口碑的诚意之作，Blus K叠加了多个实用化功能，包括42dB双馈融合降噪、12mm超动圈、ENC通话降噪和50ms超低延迟游戏模式等。不仅能够更细腻、精准的全场景过滤噪音，还能极致还原人声，不同场景聆听同样饱满动听的音乐。
搭载存内计算AI芯片，蓝牙耳机也能K歌
作为国民级K歌软件，全民K歌早在2021年就上线了耳返功能，让用户能通过耳机实时收听自己的声音，更好的与伴奏配合。但设备不支持、声音小、有明显延迟也成为用户反馈最多的问题。
软件好还需硬件一起跑，lifeme魅蓝研发团队与全民K歌声学团队正是基于用户需求，历时一年深度协作，同时率先搭载全球前沿的存内计算AI芯片、实现极低功耗下的复杂AI算法，打造出了专业K歌耳机Blus K。Blus K具备耳返功能，解决了混音、低延迟返听和K歌音效三大难题，通过神经网络AI算法真正做到人声与伴奏完美融合、0.05s实时返听、KTV混响和回声效果，可以为用户提供独家“听歌+K歌”的双极致体验。
Blus K搭载的存内计算芯片是知存科技针对AI应用场景自主研发的基于存内计算技术的神经网络芯片。凭借颠覆性的人工智能计算架构，能够在极低功耗下运行复杂的AI算法，对比市场常见的专用芯片算力更高、性能更强，同时成本更低。尤其在智能语音领域，知存科技的存内计算芯片已经为助听产品、智能手表、AR/VR眼镜等产品提供了强大的计算平台，并提供AI降噪、环境自适应识别等复杂算法，赋能行业创新、市场突破。未来，知存科技也将继续致力于全球领先的存内计算芯片，为更多终端设备、边缘侧、云侧产品提供算力平台，帮助实现人工智能创新应用，提升用户智能体验。
3.传小米汽车进入生产阶段：工厂急招普工 缺口超过100人
集微网消息，据新浪科技报道，小米供应商透露，小米汽车工厂近日已开启工人招聘，开放了涂装操作工、电池车间操作工等多个岗位。
一位为小米汽车工厂提供招聘服务的供应商称，今年8月起，小米开始对外开放汽车工厂普工招聘，招聘的是小米汽车位于北京亦庄的工厂，目前缺口超过100人，并且招聘流程十分快速。开放的岗位包括涂装操作工、电池车间操作工、焊装车间设备维修工、涂装车间设备维修、电池车间维修工。
据悉，小米汽车招聘要求不算太高，但待遇还算不错。以涂装操作工为例，学历要求中专以上，年龄在28岁以下。毕业不足一年的，必须有整车厂实习经历，月薪资4300元，一年可以拿到18薪。
日前外媒报道指出，两名知情人士透露，小米已获得中国国家发改委的批准，开始生产电动汽车，这标志着这家智能手机制造商向明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。据知情人士透露，负责监管中国汽车行业新投资和产能的国家发展和改革委员会本月早些时候批准了总部位于北京的小米集团制造电动汽车，小米的合资企业是自2017年底以来第四家获得发改委批准的合资企业。虽然发改委的批准使小米距离电动汽车的大规模生产又近了两年多，但该合资企业仍需要工信部的批准，该部门负责评估新汽车制造商和车型的技术、安全要求。
小米承诺在未来十年内向汽车业务投资100亿美元，并设定了在2024年上半年量产首批汽车的目标。知情人士称，小米计划明年生产约10万辆电动汽车。另外两名小米员工透露，自上周以来，该公司还在为其电动汽车工厂加速招聘工人，因为它准备在12月提高产量。
公开信息显示，小米汽车工厂项目位于北京亦庄经济开发区，分两期建设，一二期设计产能皆为15万辆。一期工厂已于2021年4月开工建设，预计2023年6月竣工。近日，有网友在新疆高速公路上拍摄到正在行驶的小米汽车，一行四辆车组成车队。虽然测试中的小米汽车有严密伪装，但依然能看出很多细节都延续了此前的设计效果图。
4.台媒：中国大陆OSAT进一步降价 日月光、安靠无计划跟进
集微网消息，据电子时报报道，业内人士透露，中国大陆OSAT（外包半导体产品封装和测试）已进一步降低价格，以争取更多订单，而日月光科技（ASE Technology）和安靠（Amkor Technology）等没有计划效仿。
消息人士称，OSAT中成熟的引线键合和中高端倒装芯片封装（FC）工艺的利用率尚未出现明显变化，但中国大陆封测厂商利用补贴能提供更大幅度的降价。
报道称，PTI集团旗下逻辑IC后端封测公司鸿泰电子（Greatek Electronics）此前曾在疫情导致半导体严重短缺时提高了服务报价。但消息人士指出，鸿泰上调报价只是为了反映材料成本上涨，而不是利用这种情况来增加利润，因此鸿泰已调低报价。
消息人士称，中国大陆的显示器驱动IC（DDI）封装测试公司一直热衷于降低服务报价。消息人士称，中国台湾同行，如颀邦科技和南茂科技，也愿意处理低价传统LCD DDI后端服务的订单，但不是主要业务。
此前台媒报道，消息人士称，尽管封测行业显示出反弹的迹象，但复苏的速度并不像此前预期的那么快，这促使中国台湾封装和测试公司继续采取自2022年半导体行业开始衰退以来一直保持的成本控制措施。
知情人士表示，“在疫情导致供应链中断、价格大幅上涨、物资严重短缺的2020年和2021年，这些企业能够给员工发放巨额奖金，但目前已经无力为员工提供同样的福利。同时封测厂商也在降低关键IC封装材料的库存，并要求客户尽快开始制造过程。”
5.深高新投与鼎胜投资共设基金，专注半导体等领域投资
集微网消息，8月18日，深高新投与深圳市鼎胜投资有限公司（以下简称“鼎胜投资”）董事长蔡传健签订合作协议，共同设立深圳市高新投鼎胜创新私募股权投资基金。
深高新投消息显示，该基金规模1.2亿元，管理人为深圳市高新投正轩股权投资基金管理有限公司，将专注于半导体、电子信息、生命健康等国家战略性新兴产业领域投资。
双方表示，希望此次基金合作将进一步助力深圳“20+8”产业集群发展，服务于国家现代化产业体系建设。
2022年，深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》，主要围绕“20+8”产业集群和未来产业。《意见》提出重点发展网络与通信产业集群、半导体与集成电路产业集群、超高清视频显示产业集群、智能终端产业集群、智能传感器产业集群、软件与信息服务产业集群、数字创意产业集群、数字创意产业集群、工业母机产业集群、智能机器人产业集群、激光与增材制造产业集群、精密仪器设备产业集群、新能源产业集群、安全节能环保产业集群、智能网联汽车产业集群、新材料产业集群、高端医疗器械产业集群、生物医药产业集群、大健康产业集群、海洋产业集群。
同时，《意见》明确，未来产业重点发展方向包括合成生物、区块链、细胞与基因、空天技术、脑科学与类脑智能、深地深海、可见光通信与光计算、量子信息。
6.鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
集微网消息，8月22日，鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工仪式举行。
鑫华半导体消息显示，该项目占地面积约500平方米，将于11月进行系统调试安装，12月底完成试生产。
电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料。鑫华半导体依托自身闭环成套化的电子级多晶硅工艺生产技术，在生产电子级多晶硅的同时得到三氯氢硅，经过特气充装站过滤得到高纯电子级三氯氢硅，大幅降低生产制造成本。项目建成后将进一步提高原料利用率。
此外，鑫华半导体官方消息显示，未来将专注于高端气体的开发研究，打造规模化产业集群，致力于成为高纯硅基电子特气业务领军企业。
鑫华半导体是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业，该公司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证，并形成规模化销售，实现硅部件从特制尺寸到12寸硅片生产的全覆盖。
7.思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器
随着汽车智能化的加速发展，车载摄像头在DMS/OMS等车内部位的应用日益广泛。自动驾驶行业进入了高质量发展期，这也推动了汽车CMOS图像传感器市场规模的大幅增长。据Yole预测，到2027年，全球车载CMOS图像传感器（CIS）市场规模将达到32.44亿美元。其中应用于舱内成像系统的CIS市场规模将从2021年的2.09亿美元快速增长至2027年的5.71亿美元，在未来几年，该市场将继续保持强劲增长态势，为汽车智能化和自动驾驶行业带来更多机遇。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive Sensor (AT) Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。
先进SmartGS®-2 Plus 技术加持
成就精准可靠的高速成像性能
凭借着高精度和实时成像的图像采集能力，全局快门传感器在高端DMS/OMS中备受青睐，在避免图像失真和提升图像质量方面具有显著优势。
SC533AT采用思特威独特的SmartGS®-2 Plus技术，基于全局快门技术，结合背照式(BSI) 像素结构设计，背面感光面积大幅提升，带来更高的感光度和更佳的快门效率，且应用了High Density MIM(HD MIM)工艺，大幅降低了随机噪声，改善图像质量。
SmartGS®-2 Plus技术的加持下，SC533AT基于更小的2.2μm像素尺寸，结合思特威卓越的SFCPixel®专利技术，具备高分辨率、高快门效率、优异的色彩表现、低噪声四大特点，可大幅提高高端DMS/OMS应用的监测能力，全天候实现高质量图像捕捉，保障驾驶安全。
高分辨率
5MP高分辨率SC533AT能够捕捉更多细节信息，具有宽视角和足够的像素来实现对驾驶员和乘客区域的图像捕捉。无论是在白天的明亮光线下，还是在夜晚的低照度环境中，SC533AT均能快速捕捉关键图像，助力系统准确识别驾驶员的面部表情、姿势和注意力等关键特征，监测儿童或宠物是否遗留在车内，全面保障车内驾乘人员的安全。
高快门效率
在SmartGS®-2 Plus先进技术加持下，SC533AT的寄生光灵敏度(PLS)提升至20000，远优于常规的3.0μm FSI GS技术产品。出色的快门效率能够实时获取高质量的图像数据，在复杂多变的驾驶场景下，为高端DMS/OMS提供了稳定可靠的性能支持。
优异的色彩表现
凭借思特威升级的色彩工艺，SC533AT能够呈现卓越的色彩效果。在A光和D65光照条件下均具备卓越的色彩饱和度(Chroma)，能够捕捉到更丰富、更真实的颜色细节，更准确地捕捉到驾驶员的面部表情和手势动作，为驾驶行为识别提供更可靠的数据保障。
低噪声
借助思特威创新的超低噪声外围读取电路技术，该芯片实现了更佳的噪声抑制，并进一步优化了产品在高温下的成像性能。SC533AT的像素响应的不均匀性(PRNU)低至0.69%，带来画面干净、低噪点、细节明晰的成像效果。此外，SC533AT在80°C环境下拥有较低的暗电流(DC)，保障新品在高温下的出色成像性能，即使在长时间的高温运行中，仍然能为高端DMS/OMS提供可靠的视觉信息。
卓越的RGB-IR功能加持
提升近红外灵敏度
由于汽车经常需要在夜间或极暗光照条件下行驶，具备RGB-IR功能的图像传感器以其低光性能而备受高端DMS/OMS系统青睐。
SC533AT采用了先进的LightBox IR®技术，通过引入改进的深沟槽隔离(DTI)，在红外波段具有出色的感光性能，帮助高端DMS/OMS系统在夜间或低光照条件下捕捉更多关键信息。SC533AT在850纳米和940纳米两个不同波长下具有高量子效率峰值(QE peak)，显著增强了该芯片在低光环境下的拍摄表现。
思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示，“随着市场对高端DMS/OMS的需求日益增长，汽车智能化产业正加速向更高级别的自动驾驶技术迈进。思特威5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器从客户需求出发，兼备了出色的背照式全局快门技术和优异的近红外灵敏度，以性能优越的高品质成像能力，为车载客户提供更先进的舱内视觉解决方案。其2.2μm小尺寸像素使得传感器模组更加紧凑，可以更灵活地布置在车辆内部。此外，在车规安全性方面，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及ISO 26262 ASIL B功能安全等级要求，可用于DMS/OMS等智能座舱监测系统，以安全可靠的车规级品质保障行车安全性，为车辆智能化发展注入强大动力。”
思特威目前已发布11款车规级图像传感器产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。未来，思特威将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景的发展，进一步丰富AT Series系列产品矩阵，在严格的汽车产品开发流程体系下，依托自身核心技术和产品性能优势，推动汽车智能化发展及智能驾驶技术的渗透和普及。
SC533AT目前已接受送样，预计将于2023年Q4实现量产。想了解更多关于SC533AT的信息，请与思特威销售人员联系。