1.传三星加入英伟达AI芯片供应商，Q4供货HBM3内存
2.日本Rapidus已雇佣200多名员工，力争2027年建成2nm芯片代工厂
3.将出售美国威斯康星州两栋建筑？鸿海：报道不实
4.韩媒：台积电3nm产线仅供苹果 三星有望迎大客户转单
5.博通悲观预测Q4财季，芯片需求仍低迷
6.传越南政府要求三星在当地建半导体厂
1.传三星加入英伟达AI芯片供应商，Q4供货HBM3内存
集微网消息，据彭博社报道，传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化配合人工智能加速器使用。三星的竞争对手SK海力士迄今为止是英伟达唯一为AI加速器提供HBM（高带宽内存）的供应商。
报告提到：“在成功进入英伟达的HBM供应链后，我们预计三星将成为HBM3的主要供应商之一。我们认为三星是内存和人工智能计算市场增长的长期受益者。”
据《韩国经济日报》援引匿名人士透露，在通过美国芯片设计公司的最终质量测试后，三星敲定向英伟达提供HBM3的协议。三星最早将于9月开始供应关键存储芯片。
三星作为HBM3的额外供应商将使英伟达受益，后者市值已达到1.2万亿美元，随着其选择范围的扩大，该公司将获得更好的成本控制或业绩，以及更稳定的供应。
对此消息，三星发言人拒绝置评。
SK海力士是HBM3领域的全球领导者，专家认为HBM3是需高带宽的人工智能服务的理想选择。三星表示计划在今年晚些时候推出一款新的HBM芯片。
2.日本Rapidus已雇佣200多名员工，力争2027年建成2nm芯片代工厂
集微网消息，据彭博社报道，日本政府支持的初创公司Rapidus表示，该公司已雇佣200多名员工，力争到2027年创建一家尖端芯片代工厂，并挑战领先者台积电。
Rapidus是一家成立仅一年的公司，该公司正斥资数十亿美元补贴，以期在日本北海道千岁市建立一家具有全球竞争力的半导体制造商。政界人士表示，随着日本经济老龄化，这一努力对于巩固日本的全球技术影响力是必要的。
Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在工厂奠基仪式后表示，“这是千载难逢的机会，这样的机会不会再有了。”
Rapidus表示，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在四年内量产2nm芯片。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，在海外合作伙伴和日本国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。
日本政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产，帮助日本利用日益激烈的中美科技竞争，重新夺回半导体领域的领导地位。
日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元（23亿美元）。日本经济大臣Yasutoshi Nishimura表示，日本准备继续支持这家初创公司。
“这里的技术是日本国际竞争力的关键。”Yasutoshi Nishimura说，他希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将有助于使Rapidus成为全球领导者。“政府承诺给予Rapidus最大的支持。”
约130人参加了工厂奠基仪式，其中包括荷兰ASML和美国泛林集团（Lam Research）等芯片设备制造商的高管。
3.将出售美国威斯康星州两栋建筑？鸿海：报道不实
集微网消息，近日外媒报道称，鸿海将出售美国威斯康星州两栋建筑。对此，鸿海发布声明指出，相关报道存在诸多不实，鸿海公司特此澄清。
据台媒经济日报报道，鸿海强调，目前集团在威斯康辛州Mount Pleasant园区内不断扩大运营，持续为美国客户生产服务器，并于日前再加入太阳能逆变器的制造，并非完全闲置停摆。集团在当地也已经聘用超过1000位员工，并且在疫情期间人数逆势增加42%。鸿海同时也是园区所在地Racine County缴税最多的企业，并且持续寻找更多商业机会，吸引合作伙伴进入园区创造更多商机。此外，Mount Pleasant园区不对外开放，园内的球体建筑，一直以来都是集团内部高性能计算中心以及网络控制据点。
此前鸿海在美国买下许多威斯康星州的建筑，以获取巨额税收抵免，并建造液晶显示器工厂。但据外媒近日报道称，鸿海将出售位于欧克莱尔（Eau Claire）和格林贝（Green Bay）的两栋房产。在鸿海买下这两座大楼几个月后，他们就曾去看过，但发现里面是空的，当时鸿海美国策略计划负责人杨兆伦（Alan Yeung）也强调两栋大楼都不是空的。然而，报道称鸿海从未进驻过这些大楼，其中两层现已出租。
4.韩媒：台积电3nm产线仅供苹果 三星有望迎大客户转单
集微网消息，据Businesskorea报道，由于苹果抢占了台积电的大部分3nm线，台积电已经无法接受其他主要企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单的迹象。
据悉，最初台积电分配了约10%的3nm生产线来完成英特尔的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产。
业内人士透露，2023年台积电将全部的3nm（N3）生产线用于生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器（AP）A17，以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片。
报道指出，受此影响，台积电今年3nm工艺产量预计将大幅下降。今年第四季度，台积电3nm产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片。
专家预测，由于台积电3nm线有限，除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终，未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子。
报道称，三星的3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电，在价格竞争力方面具有优势。此前，三星电子赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。
据Hi Investment&Securities预计，三星3nm良率将超过60%。与台积电目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但外媒8月报道称，目前台积电3nm良率已达70%-80%。
5.博通悲观预测Q4财季，芯片需求仍低迷
集微网消息，据彭博社报道，博通公司对当前时期的预测令人失望，表明电子元件的需求仍然低迷。
博通在一份声明中表示，第四财季收入约为92.7亿美元。相比之下，华尔街平均估值为92.8亿美元，一些分析师预测高达98亿美元。预计涨幅将是2020年以来最慢。
前景显示，博通支出放缓——尽管人工智能的繁荣刺激了该行业部分地区的需求。博通是苹果iPhone关键零部件的制造商，但iPhone的销量却出现了下滑。尽管博通在帮助引导大型数据中心计算机之间通信的半导体市场上占据主导地位，但该领域的支出一直不平衡。
人工智能被视为亮点。博通CEO Hock Tan上个季度告诉投资者，他预计与人工智能市场相关的收入将迅速增长，很快将占销售额的四分之一以上。近期，他指出大型云计算提供商对下一代技术的需求健康。
Hock Tan在声明中表示，这些企业正在扩展“数据中心内的人工智能集群”。但目前，这种增长被更广泛的衰退所掩盖。
Hock Tan表示，博通半导体部门的所有增长都与人工智能设备有关。如果没有这一点，该业务将逐年持平。
总体而言，芯片市场正在经历“软着陆”，大公司和电信提供商购买的设备减少。当前，增长将再次由人工智能相关支出推动。
在截至7月30日的第三财季，博通每股利润为10.54美元（不包括某些项目），收入增长4.9%至88.8亿美元。分析师此前预计每股收益为10.43美元，销售额为88.7亿美元。
尽管博通在人工智能市场取得了进展，但其销售增长速度仍无法与英伟达相媲美。对英伟达人工智能加速器的强劲需求推动了该公司的发展，使其估值达到1万亿美元。该加速器可支持大模型处理海量数据流。
相比之下，博通的大部分收入仍然来自增长缓慢或根本不增长的市场，其中包括智能手机行业。
博通芯片业务第三季度销售额为69.4亿美元，而平均预期为68.7亿美元。基础设施软件收入为19.4亿美元，而预测为19.1亿美元。
在无线部门，博通本季度的销售额将比前三个月有所改善，但仍将比去年同期有所下降。这些趋势是由博通所说的“北美大客户”推动的，暗指苹果。
博通还通过收购安全和大型机功能扩展到企业软件领域。由于监管审查，其收购VMware的计划已被推迟，但该公司表示，仍预计在10月30日之前获得必要的批准。
6.传越南政府要求三星在当地建半导体厂
集微网消息 三星电子智能手机出货量下降，加上韩国国外的直接投资大幅下滑，给越南经济成长蒙上阴影，《日经亚洲》引述消息人士透露，越南总理要求三星建立1家芯片工厂，三星无意这样做，但并未排除建立成熟半导体工厂的可能性。
Counterpoint Research上个月在1份报告显示，越南为三星电子智能手机的主要制造及出口基地，目前有一半的产能在越南生产制造，因市场需求不佳，连带影响越南制造智能手机出货量不佳，第1季较去年同期下降23.1%。
Counterpoint分析师Ivan Ram表示，在越南制造手机出货量下降，占据主导地位的三星是造成下降的最大因素，主要是三星的智能手机出货量下降了22.5%。
三星于当地子公司三星电子越南公司（SEV），第2季收入较去年同期下降27.1%、至4.3兆韩元（约236.93亿元）。根据三星电子的季度报告，同期SEV的净利下滑10.4%、至4474亿韩元（约24.65亿元）。
而根据韩国国际贸易协会的数据显示，今年前5个月，韩国对越南的外国直接投资同比下降67.6%、至6.7亿美元。
三星表示，正准备在越南生产一些芯片零组件，但拒绝回应在越南的投资问题，而越南外交部尚也未回复，是否要求三星建立芯片工厂的置评。
韩国政府周四公布统计数据显示，7月半导体出口大幅下降，芯片出货量月减31.2%，电子元件出口下降22.7%。