1、盛美上海：目前已有两款ALD产品相继进入客户端验证
2、中科蓝讯：上半年无线音频芯片销量6.12亿颗 同比增长38.25%
3、复旦微电：MCU/存储等产品虽然销量有所恢复 但价格还没有明显好转
4、深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证
1、盛美上海：目前已有两款ALD产品相继进入客户端验证
集微网消息 近日，盛美上海披露最新调研纪要称，ALD确实是未来技术发展的一个趋势，特别是公司更看重炉管 ALD，主要是其产量较大，可以同时做最少50片、100 片甚至更多，工艺包含较广。但是其难度也比较高，主要在于均匀、化学载体的控制比较难。ALD 在存储、先进制程等都有大量的使用，目前公司已有两款产品相继进入客户端验证。
未来，公司将通过差异化的技术产品展开市场竞争，例如炉管方面，公司有特别的炉管设计，从均匀性、颗粒性以及使用效率等方面改进 ALD。公司 ALD 产品在不断拓展国内市场的同时，也很看重国际市场，希望将公司差异化的炉管ALD 技术导入给国外客户，所以公司是国内外两边都在进行。
对于清洗设备，盛美上海表示，三年以前，公司清洗设备主要集中于单片设备。近年来，随着公司不断对槽式设备进行研发投入，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的 3D 封装方面的槽式设备，公司认为未来槽式设备在国内成熟制程的扩张方面存在巨大潜力。因此，公司第二季度清洗设备的增长很大一部分来源于槽式设备的增加。
其进一步指出，未来，公司还是会保持双向发展，在单片设备扩张的同时发展超临界 CO2 干燥清洗。这项技术目前全世界仅三家公司拥有，并且公司拥有独立的 IP 以及独特的技术可以节省 40%的 CO2 使用量，未来公司会把这个设备推向国内和国际市场，特别是 CO2 干燥和公司兆声波清洗设备结合在一起，可以起到小结构清洗不破坏，同时又能干燥，应用前景非常广阔。
而盛美上海电镀设备目前主要是新客户拓展较多，进行收入确认还需要一定时间，可能在今年下半年四季度或明年确认收入。其称，从出机量来看，一两年前公司电镀设备的出机量主要侧重先进封装设备，从今年开始公司的出机量主要侧重于前道设备的需求量。公司目前不仅是发展成熟制程，先进制程亦有突破，所以明年公司将有非常大的增长。
Track设备已于去年年底出机，目前进展不错，但由于是第一台设备，验证早期过程中存在部分常规问题，盛美上海团队在积极和客户以及合作厂商共同解决这些问题，希望年底这个设备能进入小批量的验证式的生产阶段。公司Track 设备的起点较高，未来的目标是达到每小时 300 片甚至更高的产量。
PECVD 设备方面，盛美上海也在和客户端沟通共同研发中得到很多进展，一些基本的问题都已解决完毕。其表示，未来公司考虑会有两类客户，一个是逻辑电路、一个是存储，同时公司的PECVD 设备有一个特点，与国际一流设备结构不同。所以未来公司在 PECVD 方面将利用公司的差异化技术来满足客户更高的要求，实现均匀性、颗粒性、薄膜应力以及产出等多方面的平衡，PECVD 将成为公司巨大的成长点，公司也会重点将 PECVD 设备推向市场。从销售角度看，PECVD 最少要明年才会为公司提供销售贡献，如果要达到高销售贡献度需要到 2025 年或 2026 年左右。这几个设备的推出让公司有信心在未来 3-5 年保持高速增长状态。
对于公司临港项目，盛美上海称目前主要分为两部分，生产一厂目前是重点，年前应该会投入试生产。项目会在年底全部建设完成，包括研发实验室、生产二厂等，将陆续投入使用。
此外，会有一个研发洁净室在今年完成装修，预计明年一季度投入使用，这样公司就拥有一个跟客户端完全同样等级的洁净室，这会使公司的研发条件大大改善。一些新产品、改进技术可以在公司验证后再送到客户端，研发的进度会大大增强。
2、中科蓝讯：上半年无线音频芯片销量6.12亿颗 同比增长38.25%
集微网消息 近日，中科蓝讯披露最新调研纪要称，2023 年上半年，公司讯龙系列产品营收占比提升，品牌客户推进取得重大突破，进入一线手机品牌供应链并实现大规模量产，二线品牌客户也在持续拓展，营收占比持续提高。
据披露，中科蓝讯推出的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片受市场高度认可，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前被搭载在小米、realme 等多家品牌的产品，每月出货量保持稳定增长，占营业收入比例持续增长。讯龙系列毛利率相对于 AB 系列毛利率较高，随着占比的提升，公司综合毛利率随之改善。
中科蓝讯表示，公司芯片产品在国内销售，终端产品面向全球客户，根据国内海关出口数据显示，今年以来无线耳机出口数量呈现复苏趋势。公司海外市场出货量也有所增长，占比约为 60-70%。
在不断加强研发投入的同时，中科蓝讯以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。2023年上半年，公司推出 OWS 耳机芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC芯片等多款新产品，同时对现有智能蓝牙音频芯片、可穿戴产品芯片进行持续升级，基本将全产品线升级至最新的 BT5.4 蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输，进一步提升产品性能降低功耗；讯龙系列部分产品采用了 Cadence HiFi4 DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。
据了解，蓝牙耳机作为消费电子标准品产品，功能较为固定，经过多年的技术迭代，在性能不断提升的同时，售价及成本也在不断降低，购买频率也显著高于笔记本电脑、手机。
根据 Canalys 发布的 2023 年第二季度全球个人智能音频设备报告，TWS 耳机的出货量达6,816 万部，同比增长 8%，其中 boAt、QCY 在新兴市场的增速明显。受耳机市场需求复苏影响，中科蓝讯凭借优秀的性能优势，在现有白牌市场的基础上，持续渗透品牌市场，已被搭载于小米 Redmi Buds 4 活力版与realme Buds Wireless 3 的耳机产品中。
根据头豹研究院数据，近年来中国智能音箱行业经历了爆发式高速增长阶段，目前市场逐渐进入平稳期。2021 年中国智能音箱销售额增长16.4%达到 86.5 亿元，2022 年中国智能音箱市场销量 2,631 万台，市场销售额为 75.3 亿元，同比下降 28%。高音质成为智能音箱市场的新增长点。2022 年，高音质音箱销量占比达到 3.7%，较去年上涨 1.5%。行业正值转型升级时期，向高价值高端化方向布局，不断满足用户多样化需求。公司根据市场需求，研发设计高端讯龙系列芯片，满足音箱高音质要求，目前音箱芯片营收占比相对 22 年有所增长。
Counterpoint Research 公布的最新报告中显示，在经历了 2022 年第4 季度、2023 年第 1 季度连续两个季度的下滑之后，全球智能手表出货量在 2023 年第 2 季度同比增长了 11%。报告称该季度印度市场出货量同比增长 70%，是全球市场反弹的主要力量。中科蓝讯讯龙系列产品已陆续应用于智能手表，每季度保持稳定并持续增长的销售金额。
中科蓝讯表示，公司上半年共实现61,217万颗无线音频芯片销量，同比增长38.25%。
3、复旦微电：MCU/存储等产品虽然销量有所恢复 但价格还没有明显好转
集微网消息 近日，复旦微电披露最新调研纪要称，当前终端消费市场还是一个逐步复苏的过程，对 IC 设计企业依然有较大的压力。公司在高可靠产品方面有较强的优势，目前增长较好；但是消费品市场的 MCU、存储等产品虽然销量有所恢复，但是价格还没有明显的好转，安全与识别产品线也有相当的竞争压力。因此对下半年的业绩应多方面观察，保持审慎的态度。
而公司FPGA产品在工业控制、通信、智能座舱等领域在推进，目前在非高可靠领域的应用，也有一些客户，并正在积极的拓展导入新用户。
FPGA系列新品方面，复旦微电称主要是两个方向。一是基于 1xnm FinFET 制程的新一代 FPGA，一个是智能化可重构SoC 和智能通信芯片 RFSoC。总的思路是产品性能升级，应用场景拓展，性价比进一步提升。
对于公司实施大规模的备货，复旦微电表示，在半导体领域，是不可能完全按单、按需去生产，所以才会有产业周期、有库存周期的波动。本次公司的备货，一方面是近年来公司的销售规模在迅速扩大，需要我们对未来的客户需求进行一些前瞻性的准备；另一方面是以高可靠应用为主的产品生产周期较长，供应稳定性要求较高，需要对原料进行备货。
4、深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证
集微网消息 近日，深南电路披露最新调研纪要称，公司 FC-BGA 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
深南电路指出，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
2023年上半年，受全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存等因素影响，深南电路各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。
项目进展方面，深南电路广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于 2023 年第四季度连线投产。
而南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。